ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ತತ್ವ: ಅದು ಹೇಗೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತದೆ?

ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ (ಲೋಹಗಳಿಗೆ ಉತ್ತಮ):
ಲೋಹಗಳಿಗಾಗಿ (ಉಕ್ಕು, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ) ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆ. ಇದರ 1064 nm ತರಂಗಾಂತರವು ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಿಂದ ಚೆನ್ನಾಗಿ ಹೀರಲ್ಪಡುತ್ತದೆ, ತುಕ್ಕು/ಬಣ್ಣವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ. ಕೈಗಾರಿಕಾ ಲೋಹದ ಭಾಗಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

CO₂ ಲೇಸರ್ (ಸಾವಯವ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಒಳ್ಳೆಯದು):
ಸಾವಯವ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ (ಮರ, ಕಾಗದ, ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್) ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. 10.6 μm ತರಂಗಾಂತರದೊಂದಿಗೆ, ಇದು ಇವುಗಳ ಮೇಲಿನ ಕೊಳಕು/ಗೀಚುಬರಹವನ್ನು ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ - ಕಲಾ ಪುನಃಸ್ಥಾಪನೆ, ಜವಳಿ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

UV ಲೇಸರ್ (ಸೂಕ್ಷ್ಮ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ನಿಖರ):
ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ತಲಾಧಾರಗಳ ಮೇಲೆ (ಗಾಜು, ಸೆರಾಮಿಕ್‌ಗಳು, ಅರೆವಾಹಕಗಳು) ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಕಡಿಮೆ ತರಂಗಾಂತರವು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಶಕ್ತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಸಣ್ಣ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ - ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖವಾಗಿದೆ.

ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ:
ಸವೆತ ರಹಿತ ಮತ್ತು ಸೌಮ್ಯ:ಹಗುರ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಯಾವುದೇ ಭೌತಿಕ ಅಪಘರ್ಷಕಗಳಿಲ್ಲ. ಗೀರುಗಳಿಲ್ಲದೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಿಗೆ (ಉದಾ, ಕಲಾಕೃತಿಗಳು, ತೆಳುವಾದ ಲೋಹಗಳು) ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿದೆ.
ನಿಖರವಾದ ನಿಯಂತ್ರಣ:ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣಗಳು ಸಣ್ಣ, ಸಂಕೀರ್ಣ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು ಗುರಿಯಾಗಿರಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ. ವಿವರವಾದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಗೆ (ಉದಾ, ಸಣ್ಣ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳ ಭಾಗಗಳಿಂದ ಬಣ್ಣವನ್ನು ತೆಗೆಯುವುದು) ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿ:ಯಾವುದೇ ಅಪಘರ್ಷಕ ತ್ಯಾಜ್ಯ ಅಥವಾ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳಿಲ್ಲ. ಹೊಗೆಯು ಕಡಿಮೆ ಮತ್ತು ಶೋಧನೆಯೊಂದಿಗೆ ನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದಾಗಿದೆ.

ಮರಳು ಬ್ಲಾಸ್ಟಿಂಗ್ (ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ):
ಸವೆತ ಹಾನಿ:ಅತಿ ವೇಗದ ಗ್ರಿಟ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಗೀಚುತ್ತದೆ. ಸೂಕ್ಷ್ಮ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು (ಉದಾ, ತೆಳುವಾದ ಉಕ್ಕು, ಪ್ರಾಚೀನ ಮರ) ವಿರೂಪಗೊಳಿಸುವ ಅಪಾಯ.
ಕಡಿಮೆ ನಿಖರತೆ:ಸವೆತ ಹರಡುವಿಕೆಯು ಉದ್ದೇಶಿತ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿಸುತ್ತದೆ. ಆಗಾಗ್ಗೆ ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಪ್ರದೇಶಗಳಿಗೆ ಹಾನಿಯಾಗುತ್ತದೆ.
ಹೆಚ್ಚಿನ ತ್ಯಾಜ್ಯ:ಧೂಳು ಮತ್ತು ಬಳಸಿದ ಅಪಘರ್ಷಕಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ. ದುಬಾರಿ ವಿಲೇವಾರಿ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಕಾರ್ಮಿಕರ ಆರೋಗ್ಯ/ವಾಯು ಮಾಲಿನ್ಯಕ್ಕೆ ಅಪಾಯವನ್ನುಂಟು ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ನಿಖರತೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ರಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಸುಸ್ಥಿರತೆಯಲ್ಲಿ ಗೆಲ್ಲುತ್ತದೆ!

ಹೌದು, ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ಅನಿಲಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ಸರಿಯಾದ ಸೆಟಪ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಅಪಾಯಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದು. ಏಕೆ ಎಂಬುದು ಇಲ್ಲಿದೆ:

ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವಾಗ:
ಆವಿಯಾದ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳು: ಲೇಸರ್‌ಗಳು ಲೇಪನಗಳನ್ನು (ಬಣ್ಣ, ಎಣ್ಣೆ) ಅಥವಾ ತುಕ್ಕು ಹಿಡಿಯುವಂತೆ ಬಿಸಿ ಮಾಡುತ್ತವೆ, ಸಣ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದ ಬಾಷ್ಪಶೀಲ ಹೊಗೆಯನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡುತ್ತವೆ (ಉದಾ, ಹಳೆಯ ಬಣ್ಣದಿಂದ VOCಗಳು).
ವಸ್ತು ಆಧಾರಿತ ಅಪಾಯಗಳು: ಕೆಲವು ಲೋಹಗಳು/ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವುದರಿಂದ ಸಣ್ಣ ಲೋಹದ ಹೊಗೆ ಅಥವಾ ವಿಷಕಾರಿ ಉಪಉತ್ಪನ್ನಗಳು (ಉದಾ, ಪಿವಿಸಿ) ಹೊರಸೂಸಬಹುದು.
ತಗ್ಗಿಸುವುದು ಹೇಗೆ:
ಹೊಗೆ ತೆಗೆಯುವ ಯಂತ್ರಗಳು: ಕೈಗಾರಿಕಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು 95% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಕಣಗಳು/ಅನಿಲಗಳನ್ನು ಸೆರೆಹಿಡಿಯುತ್ತವೆ, ಹಾನಿಕಾರಕ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಫಿಲ್ಟರ್ ಮಾಡುತ್ತವೆ.
ಸುತ್ತುವರಿದ ಸೆಟಪ್‌ಗಳು: ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಕೆಲಸಗಳು (ಉದಾ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್) ಅನಿಲಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಆವರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ.
ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಿಧಾನಗಳು ವಿರುದ್ಧ:
ಮರಳು ಬ್ಲಾಸ್ಟಿಂಗ್/ರಾಸಾಯನಿಕಗಳು: ಧೂಳು/ವಿಷಕಾರಿ ಆವಿಯನ್ನು ಮುಕ್ತವಾಗಿ ಹರಡುವುದರಿಂದ ಆರೋಗ್ಯದ ಅಪಾಯಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತವೆ.

ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ಅನಿಲ ಹೊರತೆಗೆಯುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಜೋಡಿಸಿದಾಗ ಅಪಾಯಗಳು ಕಡಿಮೆ - ಹಳೆಯ ಶಾಲಾ ವಿಧಾನಗಳಿಗಿಂತ ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿದೆ!