मतभेदों को उजागर करना:
लेज़र मार्किंग, एचिंग और उत्कीर्णन में तल्लीनता
लेज़र प्रोसेसिंग एक शक्तिशाली तकनीक है जिसका उपयोग भौतिक सतहों पर स्थायी चिह्न और उत्कीर्णन बनाने के लिए किया जाता है। लेज़र मार्किंग, लेज़र एचिंग और लेज़र उत्कीर्णन प्रक्रियाएँ तेज़ी से लोकप्रिय हो रही हैं। हालाँकि ये तीनों तकनीकें एक जैसी लग सकती हैं, लेकिन इनमें कई अंतर हैं।
लेज़र मार्किंग, उत्कीर्णन और नक्काशी के बीच का अंतर उस गहराई में निहित है जिस पर लेज़र वांछित पैटर्न बनाने के लिए काम करता है। लेज़र मार्किंग एक सतही प्रक्रिया है, जबकि नक्काशी में लगभग 0.001 इंच की गहराई पर सामग्री को हटाया जाता है, और लेज़र उत्कीर्णन में 0.001 इंच से 0.125 इंच तक की सामग्री को हटाया जाता है।
लेजर मार्किंग क्या है:
लेज़र मार्किंग एक ऐसी तकनीक है जिसमें लेज़र बीम का उपयोग करके किसी सामग्री का रंग बदल दिया जाता है और वर्कपीस की सतह पर स्थायी निशान बना दिए जाते हैं। अन्य लेज़र प्रक्रियाओं के विपरीत, लेज़र मार्किंग में सामग्री को हटाया नहीं जाता है, बल्कि सामग्री के भौतिक या रासायनिक गुणों में परिवर्तन करके मार्किंग की जाती है।
आमतौर पर, कम-शक्ति वाली डेस्कटॉप लेज़र उत्कीर्णन मशीनें विभिन्न प्रकार की सामग्रियों पर अंकन के लिए उपयुक्त होती हैं। इस प्रक्रिया में, एक कम-शक्ति वाली लेज़र किरण पदार्थ की सतह पर रासायनिक परिवर्तन उत्पन्न करने के लिए प्रवाहित होती है, जिसके परिणामस्वरूप लक्षित पदार्थ काला पड़ जाता है। इससे पदार्थ की सतह पर एक उच्च-विपरीत स्थायी अंकन उत्पन्न होता है। इसका उपयोग आमतौर पर विनिर्माण भागों पर सीरियल नंबर, क्यूआर कोड, बारकोड, लोगो आदि अंकित करने जैसे अनुप्रयोगों के लिए किया जाता है।
वीडियो गाइड - CO2 गैल्वो लेजर मार्किंग
लेजर उत्कीर्णन क्या है:
लेज़र उत्कीर्णन एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें लेज़र मार्किंग की तुलना में अपेक्षाकृत अधिक लेज़र शक्ति की आवश्यकता होती है। इस प्रक्रिया में, लेज़र किरण पदार्थ को पिघलाकर वाष्पीकृत कर देती है जिससे वांछित आकार में रिक्त स्थान बनते हैं। आमतौर पर, लेज़र उत्कीर्णन के दौरान पदार्थ को हटाने के साथ-साथ सतह का रंग भी काला पड़ जाता है, जिसके परिणामस्वरूप उच्च कंट्रास्ट वाली दृश्यमान उत्कीर्णन प्राप्त होती है।
वीडियो गाइड - उत्कीर्ण लकड़ी के विचार
मानक लेज़र उत्कीर्णन के लिए अधिकतम कार्य गहराई लगभग 0.001 इंच से 0.005 इंच तक होती है, जबकि गहरी लेज़र उत्कीर्णन अधिकतम 0.125 इंच की कार्य गहराई प्राप्त कर सकती है। लेज़र उत्कीर्णन जितना गहरा होगा, घर्षण स्थितियों के प्रति उसका प्रतिरोध उतना ही मज़बूत होगा, जिससे लेज़र उत्कीर्णन का जीवनकाल बढ़ जाएगा।
लेजर एचिंग क्या है:
लेज़र एचिंग एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें उच्च-ऊर्जा लेज़रों का उपयोग करके वर्कपीस की सतह को पिघलाया जाता है और सामग्री में सूक्ष्म उभार और रंग परिवर्तन उत्पन्न करके दृश्यमान निशान बनाए जाते हैं। ये सूक्ष्म उभार सामग्री की परावर्तक विशेषताओं को बदल देते हैं, जिससे वांछित आकार के दृश्यमान निशान बनते हैं। लेज़र एचिंग में लगभग 0.001 इंच की अधिकतम गहराई तक सामग्री को हटाना भी शामिल हो सकता है।
हालाँकि यह प्रक्रिया लेज़र मार्किंग के समान ही है, लेज़र एचिंग में सामग्री हटाने के लिए अपेक्षाकृत अधिक लेज़र शक्ति की आवश्यकता होती है और यह आमतौर पर उन क्षेत्रों में की जाती है जहाँ कम से कम सामग्री हटाने के साथ टिकाऊ मार्किंग की आवश्यकता होती है। लेज़र एचिंग आमतौर पर मध्यम-शक्ति वाली लेज़र उत्कीर्णन मशीनों का उपयोग करके की जाती है, और समान सामग्रियों के उत्कीर्णन की तुलना में इसकी प्रसंस्करण गति धीमी होती है।
विशेष अनुप्रयोग:
ऊपर दिखाए गए चित्रों की तरह, हम इन्हें स्टोर में उपहार, सजावट, ट्रॉफ़ी और स्मृति चिन्ह के रूप में पा सकते हैं। तस्वीर ब्लॉक के अंदर तैरती हुई प्रतीत होती है और एक 3D मॉडल में प्रस्तुत की जाती है। आप इसे किसी भी कोण से अलग-अलग रूपों में देख सकते हैं। इसलिए हम इसे 3D लेज़र उत्कीर्णन, सबसर्फ़ेस लेज़र उत्कीर्णन (SSLE), 3D क्रिस्टल उत्कीर्णन या आंतरिक लेज़र उत्कीर्णन कहते हैं। "बबलग्राम" का एक और दिलचस्प नाम है। यह लेज़र के प्रभाव से बने छोटे-छोटे बिंदुओं को बुलबुले की तरह स्पष्ट रूप से दर्शाता है।
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पोस्ट करने का समय: जुलाई-05-2023