नमूना | एमआईएमओ-3केबी | एमआईएमओ-4केबी |
अधिकतम उत्कीर्णन रेंज | 150मिमी*200मिमी*80मिमी | 300मिमी*400मिमी*150मिमी |
अधिकतम उत्कीर्णन गति | 180,000डॉट्स/मिनट | 220,000डॉट्स/मिनट |
पुनरावृत्ति आवृत्ति | 3K हर्ट्ज(3000HZ) | 4K हर्ट्ज(4000HZ) |
बीम डिलिवरी | 3डी गैल्वेनोमीटर | |
लेजर पावर | 3W | |
लेजर स्रोत | सेमीकंडक्टर डायोड | |
संकल्प | 800DPI -1200DPI | |
लेजर तरंगदैर्घ्य | 532एनएम | |
फोकल लम्बाई | 100 मिमी | |
फोकस व्यास | 0.02 मिमी | |
पावर आउटपुट | AC220V±10% 50-60Hz | |
ठंडा करने की विधि | हवा ठंडी करना |
छोटी एकीकृत उपस्थिति के साथ, मिनी 3डी लेजर उत्कीर्णन मशीन को कम जगह लेने वाले कहीं भी रखा जा सकता है।यह परिवहन और आवाजाही के दौरान सुविधाजनक है।इतना ही नहीं, आसान हैंडल-क्षमता हल्के वजन के साथ पोर्टेबल मॉडल डिज़ाइन की तरह है, नए लोग इसे तुरंत उठा सकते हैं और स्वतंत्र रूप से संचालित कर सकते हैं।
संलग्न डिज़ाइन शुरुआती लोगों के लिए अधिक सुरक्षित है।और मशीन की चल आवश्यकताओं के जवाब में, मुख्य घटक विशेष रूप से एक शॉक-प्रूफ सिस्टम से सुसज्जित होते हैं, जो उपकरण परिवहन और उपयोग के दौरान आकस्मिक झटके से क्षति से 3 डी लेजर उत्कीर्णन के मुख्य घटकों को प्रभावी ढंग से बचा सकता है।
गैल्वेनोमीटर लेजर हाई-स्पीड स्कैनिंग वर्किंग मोड का उपयोग करके, गति 3600 अंक/सेकंड तक पहुंच सकती है, जो उत्कीर्णन दक्षता को काफी बढ़ाती है।स्वचालित नियंत्रण प्रणाली उत्पादन प्रवाह को सुचारू करने के लिए प्रेरित करते हुए त्रुटि और अस्वीकृति दर से बचती है।
3डी लेजर क्रिस्टल लेजर उकेरक को क्रिस्टल क्यूब के अंदर पैटर्न उकेरने के लिए डिज़ाइन किया गया है।2डी छवियों और 3डी मॉडल सहित कोई भी ग्राफिक आंतरिक लेजर उत्कीर्णन के साथ संगत है।समर्थन फ़ाइल प्रारूप 3ds, dxf, obj, cad, asc, wrl, 3dv, jpg, bmp, dxg, आदि हैं।
532 एनएम तरंग दैर्ध्य का हरा लेजर दृश्य स्पेक्ट्रम में स्थित है जो ग्लास लेजर उत्कीर्णन में हरी रोशनी प्रस्तुत करता है।हरे लेज़र की उत्कृष्ट विशेषता ऊष्मा-संवेदनशील और उच्च-परावर्तक सामग्रियों के लिए महान अनुकूलन है, जिनमें ग्लास और क्रिस्टल जैसे अन्य लेज़र प्रसंस्करण में कुछ परेशानियाँ होती हैं।एक स्थिर और उच्च गुणवत्ता वाली लेजर बीम 3डी लेजर उत्कीर्णन में विश्वसनीय प्रदर्शन प्रदान करती है।
कई कोणों पर उच्च गति और लचीलेपन के साथ उड़ने वाली लेजर उत्कीर्णन को गैल्वो लेजर स्कैनिंग मोड के साथ महसूस किया जाता है।मोटर चालित दर्पण लेंस के माध्यम से हरे रंग की लेजर किरण को संचालित करते हैं।लेज़र मार्किंग और लेज़र उत्कीर्णन क्षेत्र में सामग्री को लक्ष्य करते हुए, किरण अधिक या कम झुकाव कोण पर सामग्री को प्रभावित करती है।अंकन क्षेत्र का आकार विक्षेपण कोण और प्रकाशिकी की फोकल लंबाई द्वारा परिभाषित किया गया है।चूँकि गैल्वो लेजर कार्यप्रणाली के दौरान (दर्पणों को छोड़कर) कोई यांत्रिक गति नहीं होती है, हरी लेजर किरण ब्लॉक सतह से गुजरेगी और तेजी से क्रिस्टल के भीतर चली जाएगी।
• उत्कीर्णन रेंज: 1300*2500*110 मिमी
• लेजर तरंग दैर्ध्य: 532nm हरा लेजर
• मार्किंग फ़ील्ड का आकार: 100 मिमी * 100 मिमी
(वैकल्पिक: 180मिमी*180मिमी)
• लेजर तरंग दैर्ध्य: 355 एनएम यूवी लेजर