अर्जाचा आढावा - डाय बोर्ड लेसर कटिंग (लाकूड/अ‍ॅक्रेलिक)

२५ मिमी जाडीच्या प्लायवुडला लेसर कटिंग करून डाय-बोर्ड फॅब्रिकेशनमध्ये अचूकता मिळवा. मजबूत CO2 लेसर कटर वापरुन, ही प्रक्रिया मोठ्या प्लायवुड मटेरियलमधून स्वच्छ आणि अचूक कट सुनिश्चित करते. लेसरची बहुमुखी प्रतिभा गुंतागुंतीच्या तपशीलांना अनुमती देते, ज्यामुळे ते उच्च-गुणवत्तेचे डाय-बोर्ड तयार करण्यासाठी एक आदर्श साधन बनते. अचूक नियंत्रण आणि स्वयंचलित कार्यक्षमतेसह, ही पद्धत अपवादात्मक परिणामांची हमी देते, ज्या उद्योगांना त्यांच्या कटिंग प्रक्रियेत अचूकता आणि गुंतागुंतीची आवश्यकता असते त्यांच्यासाठी एक अखंड समाधान प्रदान करते.

जाड प्लायवुड हाताळण्याची क्षमता विशिष्ट अनुप्रयोगांसाठी तयार केलेले टिकाऊ आणि विश्वासार्ह डाय-बोर्ड तयार करण्यासाठी या लेसर कटिंग पद्धतीला अमूल्य बनवते.