


उपलब्ध लेसर प्रक्रिया:कटिंग/कोरीवकाम/छिद्रीकरण/कोरीवकाम/ठिपके
लागू साहित्य:प्लेक्सिग्लास/ पीएमएमए/ पर्स्पेक्स/ अॅक्रिलाईट®/ प्लास्कोलाइट®/ ल्युसाईट® इत्यादी…



उपलब्ध लेसर प्रक्रिया: कटिंग/कोरीवकाम/छिद्र पाडणे
लागू साहित्य: MDF/ प्लायवुड/ हार्डवुड/ सॉफ्टवुड/ बांबू इ.…



उपलब्ध लेसर प्रक्रिया: कटिंग/कोरीवकाम/छिद्र पाडणे
लागू साहित्य: कापूस/पॉलिस्टर/अल्कंटारा/कॉर्डुरा/नायलॉन/लेदर इ.…



उपलब्ध लेसर प्रक्रिया: कटिंग/कोरीवकाम/छिद्र पाडणे
लागू साहित्य: भाजीपाला-टॅन केलेले/ पूर्ण-धान्य/ टॉप-धान्य/ सुएड/ अॅनिलिन इ.…



उपलब्ध लेसर प्रक्रिया: कटिंग/कोरीवकाम/छिद्र पाडणे
लागू साहित्य: कार्डस्टॉक/हँडमेड/अनकोटेड/क्राफ्ट/बांधकाम कागद इ.…



उपलब्ध लेसर प्रक्रिया: मार्किंग/वेल्डिंग/एनग्रेव्हिंग/एचिंग
लागू साहित्य: पितळ/ स्टेनलेस स्टील/ अॅल्युमिनियम/ सोने/ स्लिव्हर/ टायटॅनियम/ तांबे इ.…






तांत्रिक आणि वाचकांना अनुकूल लेख
तांत्रिक आणि वाचकांना अनुकूल लेख
आकर्षक व्हिडिओ फॉर्ममध्ये प्रात्यक्षिक