लेसर क्लीनिंग तत्व: ते कसे कार्य करते?

फायबर लेसर (धातूंसाठी सर्वोत्तम):
धातूंसाठी (स्टील, अॅल्युमिनियम) बनवलेले. त्याची १०६४ एनएम तरंगलांबी धातूच्या पृष्ठभागांद्वारे चांगल्या प्रकारे शोषली जाते, ज्यामुळे गंज/रंग प्रभावीपणे काढून टाकला जातो. औद्योगिक धातूच्या भागांसाठी आदर्श.

CO₂ लेसर (सेंद्रिय पदार्थांसाठी चांगले):
सेंद्रिय पदार्थांना (लाकूड, कागद, प्लास्टिक) अनुकूल. १०.६ μm तरंगलांबीसह, ते यावरील घाण/ग्राफिटी नुकसान न होता साफ करते—कला पुनर्संचयित करण्यासाठी, कापड तयारीसाठी वापरले जाते.

यूव्ही लेसर (नाजूक पदार्थांसाठी अचूक):
नाजूक सब्सट्रेट्सवर (काच, सिरेमिक्स, सेमीकंडक्टर) काम करते. कमी तरंगलांबी सूक्ष्म-स्वच्छता सक्षम करते, लहान दूषित घटक सुरक्षितपणे काढून टाकते—इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनात महत्त्वाची भूमिका बजावते.

लेसर क्लीनिंग:
अपघर्षक नसलेले आणि सौम्य:हलकी ऊर्जा वापरते, कोणतेही भौतिक अपघर्षक नाही. ओरखडे नसलेल्या नाजूक पृष्ठभागांसाठी (उदा. कलाकृती, पातळ धातू) सुरक्षित.
अचूक नियंत्रण:समायोज्य लेसर बीम लहान, गुंतागुंतीच्या भागांना लक्ष्य करतात. तपशीलवार साफसफाईसाठी (उदा., लहान यंत्रसामग्रीच्या भागांमधून रंग काढून टाकण्यासाठी) योग्य.
पर्यावरणपूरक:कोणताही अपघर्षक कचरा किंवा रसायने नाहीत. धुराचे प्रमाण कमीत कमी आहे आणि गाळणीने ते नियंत्रित करता येते.

सँडब्लास्टिंग (पारंपारिक):
घर्षण नुकसान:हाय-स्पीड ग्रिट पृष्ठभागावर ओरखडे टाकते. नाजूक पदार्थ (उदा. पातळ स्टील, जुने लाकूड) विकृत होण्याचा धोका.
कमी अचूकता:अपघर्षक पसरण्यामुळे लक्ष्यित साफसफाई करणे कठीण होते. अनेकदा आजूबाजूच्या भागांचे नुकसान होते.
जास्त कचरा:धूळ निर्माण करते आणि वापरलेले अपघर्षक पदार्थ. महागड्या विल्हेवाटीची आवश्यकता असते, कामगारांच्या आरोग्यास/वायू प्रदूषणाला धोका निर्माण होतो.
अचूकता, पृष्ठभागाचे संरक्षण आणि टिकाऊपणा यासाठी लेझर क्लिनिंगचा फायदा!

हो, लेसर क्लिनिंगमुळे वायू निर्माण होऊ शकतात, परंतु योग्य सेटअपने जोखीम व्यवस्थापित करता येतात. येथे का आहे ते आहे:

साफसफाई करताना:
बाष्पीभवन झालेले दूषित घटक: लेसर कोटिंग्ज (रंग, तेल) किंवा गंज गरम करतात, ज्यामुळे थोड्या प्रमाणात वाष्पशील धुके (उदा. जुन्या रंगापासून येणारे VOCs) बाहेर पडतात.
साहित्यावर आधारित धोके: काही धातू/प्लास्टिक साफ करताना किरकोळ धातूचे धूर किंवा विषारी उप-उत्पादने (उदा. पीव्हीसी) उत्सर्जित होऊ शकतात.
कसे कमी करावे:
धुराचे उत्सर्जन करणारे यंत्र: औद्योगिक प्रणाली ९५% पेक्षा जास्त कण/वायू कॅप्चर करतात, हानिकारक उत्सर्जन फिल्टर करतात.
बंदिस्त व्यवस्था: संवेदनशील कामे (उदा. इलेक्ट्रॉनिक्स) वायू ठेवण्यासाठी बंदिस्त जागा वापरतात.
पारंपारिक पद्धती विरुद्ध:
सँडब्लास्टिंग/रसायने: धूळ/विषारी बाष्प मुक्तपणे पसरवा, ज्यामुळे आरोग्याला जास्त धोका निर्माण होतो.

लेसर क्लिनिंगचे गॅस एक्सट्रॅक्शनसोबत जोडल्यास त्याचे धोके कमी असतात—जुन्या पद्धतींपेक्षा सुरक्षित!