ຕັດ ແລະ ແກະສະຫຼັກດ້ວຍເລເຊີ – ແຕກຕ່າງກັນແນວໃດ?

ການຕັດເລເຊີ:

ການຕັດດ້ວຍເລເຊີແມ່ນເຕັກນິກການຫັກລົບແບບດິຈິຕອລທີ່ປະກອບດ້ວຍການຕັດ ຫຼືແກະສະຫຼັກວັດສະດຸດ້ວຍເລເຊີ.ການຕັດ Laser ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ໃນຈໍານວນຂອງວັດສະດຸເຊັ່ນ:ພາດສະຕິກ, ໄມ້, cardboard, ແລະອື່ນໆ ຂະບວນການປະກອບມີການຕັດວັດສະດຸໂດຍໃຊ້ເລເຊີທີ່ມີປະສິດທິພາບແລະຄວາມຖືກຕ້ອງສູງທີ່ເນັ້ນໃສ່ພື້ນທີ່ຂະຫນາດນ້ອຍຂອງວັດສະດຸ.ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານສູງສົ່ງຜົນໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຢ່າງໄວວາ, ການລະລາຍ, ແລະການເປັນໄອບາງສ່ວນຫຼືຄົບຖ້ວນຂອງວັດສະດຸ.ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວ, ຄອມພິວເຕີຈະຊີ້ທິດທາງເລເຊີທີ່ມີພະລັງງານສູງຢູ່ທີ່ວັດສະດຸແລະຕິດຕາມເສັ້ນທາງ.

ການແກະສະຫຼັກດ້ວຍເລເຊີ:

ການແກະສະຫລັກດ້ວຍເລເຊີ (ຫຼື Laser Etching) ແມ່ນວິທີການຜະລິດແບບລົບ, ເຊິ່ງໃຊ້ແສງເລເຊີເພື່ອປ່ຽນພື້ນຜິວຂອງວັດຖຸ.ຂະບວນການນີ້ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນໃຊ້ເພື່ອສ້າງຮູບພາບກ່ຽວກັບວັດສະດຸທີ່ອາດຈະເຫັນໄດ້ໃນລະດັບຕາ.ເພື່ອເຮັດສິ່ງນີ້, laser ສ້າງຄວາມຮ້ອນສູງທີ່ຈະ vaporize ເລື່ອງ, ດັ່ງນັ້ນ exposing ຢູ່ຕາມໂກນທີ່ຈະປະກອບເປັນຮູບສຸດທ້າຍ.ວິທີການນີ້ແມ່ນໄວ, ຍ້ອນວ່າວັດສະດຸໄດ້ຖືກໂຍກຍ້າຍອອກດ້ວຍແຕ່ລະກໍາມະຈອນຂອງເລເຊີ.ມັນສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ໃນເກືອບທຸກປະເພດຂອງໂລຫະ,ພາດສະຕິກ, ໄມ້, ຫນັງ, ຫຼືພື້ນຜິວແກ້ວ.ເປັນບັນທຶກພິເສດສໍາລັບຄວາມໂປ່ງໃສຂອງພວກເຮົາອະຄິລິກ, ໃນເວລາທີ່ engraving ພາກສ່ວນຂອງທ່ານ, ທ່ານຕ້ອງໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຈະສະທ້ອນຮູບພາບດັ່ງນັ້ນໃນເວລາທີ່ເບິ່ງພາກສ່ວນຂອງທ່ານ, ຮູບພາບຈະປາກົດຢ່າງຖືກຕ້ອງ.

Mimowork ເປັນຄູ່ຮ່ວມງານທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຂອງທ່ານທີ່ຈະຊ່ວຍເພີ່ມປະສິດທິພາບຂະບວນການຕັດ, ແກະສະຫຼັກ, ເຈາະດ້ວຍລະບົບເລເຊີຂັ້ນສູງ.ພວກເຮົາມີຄວາມດີໃນການສະຫນອງການແກ້ໄຂທີ່ສົມບູນແບບທີ່ກໍາຫນົດເອງເພື່ອຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານເພີ່ມປະສິດທິພາບການຜະລິດແລະຄຸນນະພາບແລະປະຫຍັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາສໍາລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບເຄື່ອງຕັດເລເຊີ, ເຄື່ອງແກະສະຫລັກເລເຊີ, ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ.ປິດສະໜາຂອງເຈົ້າ, ພວກເຮົາສົນໃຈ!