लेझर कटिंग आणि एनग्रेव्हिंग - यात काय फरक आहे?

लेसर कटिंग:

लेसर कटिंग ही एक डिजिटल सबट्रॅक्टिव्ह फॅब्रिकेशन तंत्र आहे ज्यामध्ये लेसरद्वारे सामग्री कापणे किंवा खोदकाम करणे समाविष्ट आहे. लेसर कटिंगचा वापर अनेक सामग्रीवर केला जाऊ शकतो जसे कीप्लास्टिक, लाकूड, पुठ्ठा, इत्यादी. या प्रक्रियेत एका शक्तिशाली आणि अत्यंत अचूक लेसरचा वापर करून साहित्य कापले जाते जे साहित्याच्या एका लहान भागावर लक्ष केंद्रित करते. उच्च शक्ती घनतेमुळे साहित्य जलद गरम होते, वितळते आणि आंशिक किंवा पूर्ण बाष्पीभवन होते. सहसा, संगणक उच्च-शक्तीच्या लेसरला साहित्याकडे निर्देशित करतो आणि मार्ग शोधतो.

लेसर खोदकाम:

लेसर एनग्रेव्हिंग (किंवा लेसर एचिंग) ही एक सबट्रॅक्टिव्ह मॅन्युफॅक्चरिंग पद्धत आहे, जी एखाद्या वस्तूची पृष्ठभाग बदलण्यासाठी लेसर बीम वापरते. ही प्रक्रिया बहुतेकदा डोळ्यांच्या पातळीवर दिसू शकणाऱ्या सामग्रीवर प्रतिमा तयार करण्यासाठी वापरली जाते. असे करण्यासाठी, लेसर उच्च उष्णता निर्माण करतो जी पदार्थाचे बाष्पीभवन करेल, अशा प्रकारे पोकळी उघड करेल ज्यामुळे अंतिम प्रतिमा तयार होईल. ही पद्धत जलद आहे, कारण लेसरच्या प्रत्येक स्पंदनासह सामग्री काढून टाकली जाते. ती जवळजवळ कोणत्याही प्रकारच्या धातूवर वापरली जाऊ शकते,प्लास्टिक, लाकूड, चामडे किंवा काचेचा पृष्ठभागआमच्या पारदर्शकतेसाठी एक विशेष सूचना म्हणूनअॅक्रेलिक, तुमचे भाग कोरताना, तुम्ही प्रतिमा मिरर करणे आवश्यक आहे जेणेकरून तुमच्या भागाकडे पाहताना, प्रतिमा योग्यरित्या दिसून येईल.

मिमोवर्क प्रगत लेसर प्रणालींसह कटिंग, खोदकाम, छिद्र पाडण्याच्या प्रक्रियांना अनुकूलित करण्यात मदत करण्यासाठी तुमचा विश्वासू भागीदार आहे. उत्पादन आणि गुणवत्ता प्रभावीपणे वाढविण्यास आणि खर्च वाचवण्यास मदत करण्यासाठी आम्ही सानुकूलित व्यापक उपाय प्रदान करण्यात चांगले आहोत. याबद्दल अधिक माहितीसाठी आमच्याशी संपर्क साधालेसर कटर, लेसर खोदकाम यंत्र, लेसर छिद्र पाडण्याचे यंत्र. तुमचे कोडे, आम्हाला काळजी आहे!