PCB tal-inċiżjoni bil-lejżer
(bord taċ-ċirkwit tal-inċiżjoni bil-lejżer)
Kif tikseb l-inċiżjoni tal-PCB fid-dar
Introduzzjoni qasira għall-inċiżjoni tal-PCB bil-laser CO2
Bl-għajnuna ta 'cutter tal-lejżer CO2, it-traċċi taċ-ċirkwit koperti miż-żebgħa tal-isprej jistgħu jiġu nċiżi u esposti b'mod preċiż.Fil-fatt, il-lejżer CO2 inċiżi ż-żebgħa aktar milli r-ram attwali.Ladarba titneħħa ż-żebgħa, ir-ram espost jippermetti konduzzjoni ta 'ċirkwit bla xkiel.Kif nafu, il-medju konduttiv - bord miksi bir-ram - jiffaċilita l-konnessjoni għall-komponenti elettroniċi u l-konduzzjoni taċ-ċirkwit.Il-kompitu tagħna huwa li tesponi r-ram skont il-fajl tad-disinn tal-PCB.F'dan il-proċess, aħna nużaw il-laser cutter CO2 għall-inċiżjoni tal-PCB, li hija sempliċi u teħtieġ materjali faċilment disponibbli.Tista 'tesplora disinji kreattivi tal-PCB billi tipprova dan id-dar.
— Ipprepara
• Bord miksi bir-ram • Sandpaper • Fajl tad-disinn tal-PCB • Cutter tal-lejżer CO2 • Żebgħa tal-isprej • Soluzzjoni tal-Klorur Ferriku • Imsaħ bl-alkoħol • Soluzzjoni tal-Ħasil tal-Aċetun
— Nagħmlu Passi (kif tqabbad PCB)
1. Immaniġġja l-fajl tad-disinn tal-PCB għal fajl tal-vettur (il-kontorn ta 'barra se jkun inċiż bil-lejżer) u tagħbijah f'sistema tal-lejżer
2. Ebda rough up il-bord miksi bir-ram b'sandpaper, u naddaf ir-ram bl-alkoħol tal-ħakk jew aċetun, filwaqt li tiżgura li ma jkunx fadal żjut u grass.
3. Żomm il-bord taċ-ċirkwit fit-tnalji u agħti pittura tal-isprej rqiqa fuqha
4. Poġġi l-bord tar-ram fuq il-mejda tax-xogħol u ibda l-inċiżjoni bil-lejżer tal-pittura tal-wiċċ
5. Wara l-inċiżjoni, imsaħ ir-residwu taż-żebgħa nċiżi bl-użu tal-alkoħol
6. Poġġiha fis-soluzzjoni ta 'inċiżjoni tal-PCB (klorur tal-ħadid) biex tqabbad ir-ram espost
7. Issolvi ż-żebgħa tal-isprej b'solvent tal-ħasil tal-aċetun (jew tneħħija taż-żebgħa bħal Xylene jew irqaq taż-żebgħa).Aħsel jew imsaħ iż-żebgħa sewda li fadal barra mill-bordijiet huma aċċessibbli.
8. Drill it-toqob
9. Saldan l-elementi elettroniċi mit-toqob
10. Lest
Huwa mod għaqlija biex inċiż ir-ram espost b'żoni żgħar u jista 'jiġi eżegwit id-dar.Ukoll, cutter tal-lejżer b'qawwa baxxa jista 'jagħmilha grazzi għat-tneħħija faċli taż-żebgħa tal-isprej.Id-disponibbiltà faċli tal-materjali u t-tħaddim faċli tal-magna tal-lejżer CO2 jagħmlu l-metodu popolari u faċli, u b'hekk tista 'tagħmel il-pcb fid-dar, tqatta' inqas ħin.Barra minn hekk, prototipi ta 'malajr jistgħu jiġu realizzati mill-pcb tal-inċiżjoni bil-lejżer CO2, li jippermetti diversi disinji tal-pcbs jiġu personalizzati u realizzati malajr.
Il-magna tal-inċiżjoni tal-pcb tal-lejżer CO2 hija adattata għal saff tas-sinjal, saffi doppji u saffi multipli ta 'pcbs.Tista 'tużaha biex tagħmel id-disinn tal-pcb tiegħek fid-dar, u tpoġġi wkoll il-magna tal-lejżer CO2 fil-produzzjoni prattika tal-pcbs.Ripetibbiltà għolja u konsistenza ta 'preċiżjoni għolja huma vantaġġi eċċellenti għall-inċiżjoni bil-lejżer u l-inċiżjoni bil-lejżer, li jiżguraw il-kwalità primjum tal-PCBs.Informazzjoni dettaljata minn fejn tikseb inċiżur bil-lejżer 100.
Radna addizzjonali (għal referenza biss)
Jekk iż-żebgħa tal-isprej hija funzjonali biex tipproteġi r-ram milli jkun inċiż, il-film jew il-fojl jistgħu jkunu aċċessibbli biex jissostitwixxu ż-żebgħa bħala l-istess rwol.Taħt il-kundizzjoni, għandna bżonn biss inqaxxru l-film maqtugħ b'magna tal-lejżer li tidher aktar konvenjenti.
Kwalunkwe konfużjoni u mistoqsijiet dwar kif il-laser etch PCB
Kif laser inċiżjoni PCB fil-produzzjoni
Lejżer UV, laser aħdar, jewlaser tal-fibrahuma adottati b'mod wiesa 'u jieħdu vantaġġ mir-raġġ tal-lejżer ta' qawwa għolja biex ineħħu r-ram mhux mixtieq, u jħallu t-traċċi tar-ram skond il-fajls tad-disinn mogħtija.Ebda ħtieġa għal żebgħa, l-ebda ħtieġa għal etchant, il-proċess ta 'inċiżjoni tal-PCB bil-lejżer jitlesta f'pass wieħed, jimminimizza l-passi tal-operazzjoni u jiffranka l-ħin u l-ispiża tal-materjali.
Li tibbenefika mir-raġġ tal-lejżer fin u sistema ta 'kontroll tal-kompjuter, il-magna tal-inċiżjoni tal-PCB tal-lejżer tipperfezzjona l-abbiltà li ssolvi l-problema.Minbarra l-preċiżjoni, l-ebda ħsara mekkanika u stress fuq il-materjal tal-wiċċ minħabba l-ipproċessar mingħajr kuntatt jagħmlu l-inċiżjoni bil-lejżer jispikkaw fost il-mitħna, metodi ta 'routing.
PCB tal-inċiżjoni bil-lejżer
Laser Marking PCB
PCB tal-qtugħ bil-lejżer
Barra minn hekk, il-PCB tal-qtugħ bil-lejżer u l-PCB tal-immarkar bil-lejżer kollha jistgħu jinkisbu b'magna tal-lejżer.L-għażla tal-qawwa tal-lejżer xierqa u l-veloċità tal-lejżer, il-magna tal-lejżer tgħin fil-proċess kollu tal-PCBs.