Lazer PCB Kazıma Yöntemiyle İşinizi Tek Seferde Tamamlayın
Entegre devrelerin (IC) temel taşıyıcısı olan PCB, elektronik bileşenler arasında devre bağlantısı sağlamak için iletken izler kullanır. Neden baskılı devre kartı? Sinyal hatları olarak da adlandırılan iletken izler, basıldıktan sonra kazınabilir veya doğrudan kazınarak, elektronik sinyalleri verilen hatlar boyunca ileten bakır desen ortaya çıkarılabilir. Geleneksel işlemde, bakır izlerin kazınmasını önlemek için mürekkep baskısı, damga veya etiket kullanılır; bu işlem sırasında büyük miktarda mürekkep, boya ve aşındırıcı madde tüketilir ve bu da çevreye kirliliğe ve atık deşarjına neden olabilir. Bu nedenle, daha basit ve çevre dostu PCB kazıma yöntemi olan lazer kazıma PCB, elektronik, dijital kontrol ve tarama ve izleme alanlarında ideal bir seçim haline gelmiştir.
Lazerle PCB kazıma nedir?
Bu konuda, lazer işleme prensibine aşina olmanız daha iyi anlamanıza yardımcı olacaktır. Fotovoltaik dönüşüm yoluyla, lazer kaynağından gelen büyük lazer enerjisi patlamaları meydana gelir ve farklı lazer parametrelerinin kontrolü altında malzemeler üzerinde lazer kesim, lazer markalama ve lazer kazıma işlemleri için kullanılan ince bir lazer ışınına yoğunlaştırılır. PCB lazer kazıma işlemine dönecek olursak,UV lazeryeşil lazer veyafiber lazerYüksek güçlü lazer ışınından yararlanarak istenmeyen bakırı ortadan kaldıran ve verilen tasarım dosyalarına göre bakır izlerini bırakan bu yöntem, yaygın olarak kullanılmaktadır. Boya veya aşındırıcıya gerek yoktur; lazer PCB aşındırma işlemi tek geçişte tamamlanır, böylece işlem adımları en aza indirilir ve zaman ile malzeme maliyetinden tasarruf sağlanır.
Geleneksel çözeltiyle aşındırma yönteminden farklı olarak, lazerle aşındırılan izler gerçek devre hatları boyunca oluşturulur. Bu nedenle, hassasiyet ve incelik derecesi PCB ve entegre devre kalitesi için hayati önem taşır. İnce lazer ışını ve bilgisayar kontrollü sistemden faydalanan lazer PCB aşındırma makinesi, bu sorunu çözme yeteneğini mükemmelleştirir. Hassasiyetin yanı sıra, temassız işlem sayesinde yüzey malzemesinde mekanik hasar ve gerilme olmaması, lazer aşındırmayı frezeleme ve yönlendirme yöntemleri arasında öne çıkarır.
Lazer PCB panel ayırma işlemini neden tercih etmelisiniz?
(PCB lazer kazıma, işaretleme ve kesme işlemlerinin avantajları)
✦İş akışını basitleştirin ve işçilik ve malzeme maliyetlerinden tasarruf edin.
✦İnce lazer ışını ve hassas lazer yolu, mikro üretimde bile en yüksek kaliteyi garanti eder.
✦Lazer optik tanıma sistemi sayesinde doğru konumlandırma, genel akışın yakından eşleşmesini sağlar.
✦Hızlı prototipleme ve kalıp kullanılmaması üretim döngüsünü önemli ölçüde kısaltır.
✦Otomatik sistem ve yüksek tekrarlanabilirlik, daha yüksek verimlilik sağlar.
✦Özel kesim şekilleri, QR kodları gibi özel etiketler ve devre tasarım desenleri de dahil olmak üzere özelleştirilmiş tasarımlara hızlı yanıt.
✦Lazerle kazıma, işaretleme ve kesme yöntemiyle tek geçişte PCB üretimi.
…
lazer kazıma PCB
lazer kesim PCB
lazer markalama PCB'si
Dahası, lazer makinesi ile PCB'lerin lazerle kesilmesi ve lazerle markalanması işlemleri de gerçekleştirilebilir. Uygun lazer gücü ve lazer hızı seçilerek, lazer makinesi PCB'lerin tüm üretim sürecine yardımcı olur.
Lazerli PCB trendi
Mikro ve hassas PCB işleme alanında lazer makinesi, PCB kazıma, PCB kesme ve PCB işaretleme için oldukça uygundur. Son zamanlarda özel performans gerektiren ve daha birçok alanda kullanılan esnek PCB'ler lazerle işlenebilir. PCB pazarı ve lazer teknolojisi göz önüne alındığında, lazer makinesine yatırım yapmak kesinlikle en uygun seçimdir. Konveyörlü çalışma tablası, duman emici ve optik konumlandırma yazılımı gibi bir dizi lazer seçeneği, endüstriyel PCB üretimi için güvenilir destek sağlar.
PCB kesimi ve lazerle PCB kazıma yöntemleriyle ilgileniyor musunuz?
Sıkça Sorulan Sorular
Bu, baskılı devre kartının lazer kullanılarak tek bir işlemde kazınması, işaretlenmesi ve kesilmesi anlamına gelir; ayrı kazıma, maskeleme veya kesme adımlarına gerek yoktur.
Lazer yöntemleri kimyasal atıkları azaltır, direnç maskelerini ortadan kaldırır, iş akışını basitleştirir ve detay ve hizalama üzerinde hassas kontrol sağlar.
Lazer sistemleri, ışın noktası boyutu, optik, darbe genişliği ve hizalama sistemleriyle sınırlı olmak üzere mikro ölçekli özellikler elde edebilir.
Esnek PCB'ler, ince FR4 levhalar, çok katmanlı levhalar ve özel/şekilli levhalar, karmaşık geometrileri sayesinde en büyük avantajları elde ederler.
Yüksek ekipman maliyeti, termal etki (ısıdan etkilenen bölgeler), kalıntı veya kömürleşme ve duman yönetimi tipik zorluklardır.
İlgili makale:
Biz kimiz:
Mimowork, giyim, otomotiv, reklam alanı gibi sektörlerdeki küçük ve orta ölçekli işletmelere lazer işleme ve üretim çözümleri sunmak için 20 yıllık derin operasyonel uzmanlığını kullanan, sonuç odaklı bir şirkettir.
Reklamcılık, otomotiv ve havacılık, moda ve giyim, dijital baskı ve filtre bezi sektörlerinde köklü bir geçmişe sahip lazer çözümleri konusundaki zengin deneyimimiz, işletmenizin strateji aşamasından günlük uygulamasına kadar olan süreçlerini hızlandırmamızı sağlıyor.
We believe that expertise with fast-changing, emerging technologies at the crossroads of manufacture, innovation, technology, and commerce are a differentiator. Please contact us: Linkedin Homepage and Facebook homepage or info@mimowork.com
Yayın tarihi: 11 Mayıs 2022