Laser bidezko soldadura eta ebaketa

Laser ebaketa potentzia handiko laserren aplikazio industrial handiena da;industria-aplikazio handietarako sekzio lodiko xafla-materialen profil-ebakitzetik stent medikoetaraino.Prozesua automatizatzeko aukera ematen du lineaz kanpoko CAD/CAM sistemekin, 3 ardatz lauak, 6 ardatzeko robotak edo urruneko sistemak kontrolatzen dituztenak.Tradizionalki, CO2 laser iturriak laser ebaketa industrian nagusitu dira.Dena den, egoera solidoko laser bidez zuntz bidez emandako aurrerapenek laser bidezko ebaketaren onurak hobetu dituzte, azken erabiltzaileari ebaketa-abiadura handiagoak eta kostu operatiboak murriztuz.

Egoera solidoko laser bidezko zuntz bidez emandako hobekuntzek lehia bultzatu dute ondo ezarritako CO2 laser ebaketa-prozesuarekin.Ebakitako ertz-kalitatea, gainazaleko zimurtasun nominalari dagokionez, xafla meheetan egoera solidoko laserrekin posible da CO2 laserren errendimenduarekin.Hala ere, ebakitako ertzaren kalitatea nabarmen hondatzen da xaflaren lodierarekin.Ebakitako ertz-kalitatea hobetu daiteke konfigurazio optiko zuzenarekin eta gas-jaren laguntza eraginkorrarekin.

Laser ebaketaren onura zehatzak hauek dira:

· Kalitate handiko ebaketa: ez da ebaketa osteko akaberarik behar.

· Malgutasuna: pieza sinpleak edo konplexuak erraz prozesatu daitezke.

· Zehaztasun handia: ebaki estuak egin daitezke.

· Ebaketa-abiadura handia – ustiapen-kostu txikiak eragiten ditu.

· Harremanik gabe – markarik gabe.

· Konfigurazio azkarra: sorta txikiak eta buelta azkarra.

· Bero sarrera txikia – distortsio txikia.

· Materialak - material gehienak moztu daitezke