◉એક્સટેન્શન ટેબલની નવીન યાંત્રિક રચના તૈયાર ટુકડાઓ એકત્રિત કરવાની સુવિધા પૂરી પાડે છે.
◉લવચીક અને ઝડપી મીમોવર્ક લેસર કટીંગ ટેકનોલોજી તમારા ઉત્પાદનોને બજારની જરૂરિયાતોને ઝડપથી પ્રતિભાવ આપવામાં મદદ કરે છે
◉માર્ક પેન શ્રમ-બચત પ્રક્રિયા અને કાર્યક્ષમ કટીંગ અને માર્કિંગ કામગીરી શક્ય બનાવે છે
◉કટીંગ સ્થિરતા અને સલામતીમાં સુધારો - વેક્યુમ સક્શન ફંક્શન ઉમેરીને સુધારો થયો.
◉ઓટોમેટિક ફીડિંગથી અડ્યા વિના કામગીરી થાય છે જે તમારા શ્રમ ખર્ચને બચાવે છે, અસ્વીકાર દર ઓછો થાય છે (વૈકલ્પિક)
| કાર્યક્ષેત્ર (W * L) | ૧૬૦૦ મીમી * ૧૦૦૦ મીમી (૬૨.૯” * ૩૯.૩”) |
| સંગ્રહ ક્ષેત્ર (પગલું * લંબ) | ૧૬૦૦ મીમી * ૫૦૦ મીમી (૬૨.૯'' * ૧૯.૭'') |
| સોફ્ટવેર | ઑફલાઇન સોફ્ટવેર |
| લેસર પાવર | ૧૦૦ ડબલ્યુ / ૧૫૦ ડબલ્યુ / ૩૦૦ ડબલ્યુ |
| લેસર સ્ત્રોત | CO2 ગ્લાસ લેસર ટ્યુબ અથવા CO2 RF મેટલ લેસર ટ્યુબ |
| યાંત્રિક નિયંત્રણ સિસ્ટમ | બેલ્ટ ટ્રાન્સમિશન અને સ્ટેપ મોટર ડ્રાઇવ / સર્વો મોટર ડ્રાઇવ |
| વર્કિંગ ટેબલ | કન્વેયર વર્કિંગ ટેબલ |
| મહત્તમ ગતિ | ૧~૪૦૦ મીમી/સેકન્ડ |
| પ્રવેગક ગતિ | ૧૦૦૦~૪૦૦૦ મીમી/સે૨ |
* બહુવિધ લેસર હેડ વિકલ્પ ઉપલબ્ધ છે
✔CNC કંટ્રોલ ડ્રાઇવના લાભ સાથે કાપડના દરેક કટીંગ ટુકડાનું પ્રમાણિત ઉત્પાદન
✔ગરમીની સારવાર દ્વારા સુંવાળી અને લિન્ટ-ફ્રી ધાર
✔બારીક લેસર બીમ વડે કાપવા, ચિહ્નિત કરવા અને છિદ્રિત કરવામાં ઉચ્ચ ચોકસાઇ.
✔બારીક લેસર બીમ વડે કાપવા, ચિહ્નિત કરવા અને છિદ્રિત કરવામાં ઉચ્ચ ચોકસાઇ.
✔ઓછી સામગ્રીનો બગાડ, કોઈ સાધન ઘસારો નહીં, ઉત્પાદન ખર્ચ પર વધુ સારું નિયંત્રણ
✔મીમોવર્ક લેસર તમારા ઉત્પાદનોના ચોક્કસ કટીંગ ગુણવત્તા ધોરણોની ખાતરી આપે છે
✔બહુવિધ ઉપયોગ - એક લેસર કટર વિવિધ પ્રકારની સંયુક્ત સામગ્રી પર પ્રક્રિયા કરી શકે છે
✔ગરમીની સારવાર દ્વારા સુંવાળી અને લિન્ટ-ફ્રી ધાર
✔ફાઇન લેસર બીમ અને કોન્ટેક્ટલેસ પ્રોસેસિંગ દ્વારા લાવવામાં આવેલ ઉચ્ચ ગુણવત્તા
✔સામગ્રીના બગાડમાં ખર્ચમાં ઘણી બચત
✔ધ્યાન વગર કાપવાની પ્રક્રિયાને સાકાર કરો, મેન્યુઅલ વર્કલોડ ઘટાડો
✔કોતરણી, છિદ્રક, ચિહ્નિત કરવા વગેરે જેવી ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળી મૂલ્યવર્ધિત લેસર સારવાર મીમોવર્ક અનુકૂલનશીલ લેસર ક્ષમતા, વિવિધ સામગ્રી કાપવા માટે યોગ્ય
✔કસ્ટમાઇઝ્ડ કોષ્ટકો વિવિધ પ્રકારના મટિરિયલ ફોર્મેટ માટેની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરે છે