Erledigen Sie es sofort mit Laser-PCB-Ätzen
PCBs, ein grundlegender Träger von ICs (Integrated Circuits), nutzen Leiterbahnen, um die Verbindungen zwischen den elektronischen Komponenten herzustellen. Warum heißt es gedruckte Leiterplatten? Die Leiterbahnen, auch Signalleitungen genannt, können gedruckt und anschließend geätzt oder direkt geätzt werden, um das Kupfermuster freizulegen, das die elektronischen Signale entlang der Leitungen leitet. Traditionelle Verfahren schützen die Kupferbahnen durch Tintendruck, Stempel oder Aufkleber vor dem Ätzen. Dabei wird eine große Menge an Tinte, Farbe und Ätzmittel verbraucht, was zu Umweltverschmutzung und Abfall führen kann. Daher ist das einfachere und umweltfreundlichere Ätzen von PCBs – das Laserätzen von PCBs – eine ideale Wahl in den Bereichen Elektronik, digitale Steuerung sowie Scannen und Überwachen.
Was ist PCB-Ätzen mit Laser
Wenn Sie mit dem Prinzip der Laserbearbeitung vertraut sind, verstehen Sie dies besser. Durch die Photovoltaik-Umwandlung wird enorme Laserenergie aus der Laserquelle freigesetzt und zu einem feinen Laserstrahl gebündelt, der unter Berücksichtigung verschiedener Laserparameter Laserschneiden, Lasermarkieren und Laserätzen auf Materialien ermöglicht. Zurück zum Laserätzen von Leiterplatten:UV-Laser, grüner Laser oderFaserlasersind weit verbreitet und nutzen den Hochleistungslaserstrahl, um das unerwünschte Kupfer zu entfernen und die Kupferspuren gemäß den vorgegebenen Designdateien zu hinterlassen. Keine Farbe oder Ätzmittel erforderlich, der Prozess des Laserätzens von Leiterplatten wird in einem Durchgang abgeschlossen, wodurch die Arbeitsschritte minimiert und Zeit und Materialkosten gespart werden.
Anders als beim herkömmlichen Ätzen mit Lösung werden die lasergeätzten Spuren entlang der realen Schaltungskonturen erstellt. Präzision und Feinheit sind daher maßgeblich für die Qualität von Leiterplatten und integrierten Schaltkreisen. Dank des feinen Laserstrahls und der Computersteuerung optimiert die Laser-Leiterplattenätzmaschine die Problemlösung. Neben der Präzision zeichnet sich das Laserätzen durch die berührungslose Bearbeitung und die Vermeidung mechanischer Beschädigungen und Belastungen des Oberflächenmaterials aus und hebt sich so von Fräs- und Fräsverfahren ab.
Warum sollten Sie sich für das Laser-PCB-Depaneling entscheiden?
(Die Vorteile des Laserätzens, -markierens und -schneidens von Leiterplatten)
✦Vereinfachen Sie den Arbeitsablauf und sparen Sie Arbeits- und Materialkosten
✦Feiner Laserstrahl und präziser Laserverlauf sichern höchste Qualität auch bei der Mikrofertigung
✦Durch die präzise Positionierung wird der Gesamtfluss dank des laseroptischen Erkennungssystems genau angepasst
✦Rapid Prototyping und der Verzicht auf Matrizen verkürzen den Produktionszyklus erheblich
✦Automatisches System und hohe Wiederholgenauigkeit sorgen für höheren Durchsatz
✦Schnelle Reaktion auf das individuelle Design, einschließlich spezieller Ausschnittformen, benutzerdefinierter Etiketten wie QR-Codes und Schaltungsdesignmuster
✦Leiterplattenproduktion in einem Durchgang durch Laserätzen, -markieren und -schneiden
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Laserätzen von Leiterplatten
Laserschneiden von Leiterplatten
Lasermarkierungs-Leiterplatte
Darüber hinaus können mit einer Lasermaschine sowohl Leiterplatten lasergeschnitten als auch laserbeschriftet werden. Durch die Auswahl der geeigneten Laserleistung und Lasergeschwindigkeit unterstützt die Lasermaschine den gesamten Prozess der Leiterplattenherstellung.
Leiterplattentrend mit Laser
Für die mikrofeine und präzise Leiterplattenbearbeitung eignet sich die Lasermaschine hervorragend zum Ätzen, Schneiden und Markieren von Leiterplatten. Neue, vielversprechende flexible Leiterplatten mit besonderer Leistung, die in verschiedenen Bereichen eingesetzt werden, können laserbearbeitet werden. Angesichts des Leiterplattenmarktes und der Lasertechnologie ist die Investition in eine Lasermaschine sicherlich die optimale Wahl. Verschiedene Laseroptionen wie Förderband-Arbeitstisch, Rauchabzug und optische Positionierungssoftware bieten zuverlässige Unterstützung für die industrielle Leiterplattenproduktion.
Interessiert daran, wie man PCB schneidet, wie man eine PCB mit Laser ätzt
FAQs
Dabei wird ein Laser zum Ätzen, Markieren und Schneiden einer Leiterplatte in einem einzigen Durchgang verwendet – ohne separate Ätz-, Maskierungs- oder Schneideschritte.
Lasermethoden reduzieren chemischen Abfall, machen Resistmasken überflüssig, vereinfachen den Arbeitsablauf und bieten präzise Kontrolle über Details und Ausrichtung.
Lasersysteme können Mikromerkmale erreichen, die durch Strahlfleckgröße, Optik, Impulsbreite und Ausrichtungssysteme begrenzt sind.
Flexible Leiterplatten, dünne FR4-Platinen, Mehrschichtplatinen und kundenspezifische/geformte Platinen profitieren aufgrund komplexer Geometrien von den größten Vorteilen.
Typische Herausforderungen sind hohe Gerätekosten, thermische Belastung (Wärmeeinflusszonen), Rückstände oder Verkohlung sowie Rauchmanagement.
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Veröffentlichungszeit: 11. Mai 2022