ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ

3D Crystal Laser Engraving Machine ຮູບພາບທີ່ໂດດເດັ່ນ

ເຄື່ອງແກະສະຫລັກ 3D Crystal Laser

ເຄື່ອງແກະສະຫລັກ 3D Laser ພາຍໃນສໍາລັບ Crystal (Cube, Award, Gift)

ເຄື່ອງແກະສະຫລັກເລເຊີໄປເຊຍກັນໃຊ້ເວລາແຫຼ່ງ laser diode ເພື່ອຜະລິດ laser ສີຂຽວ 532nm ທີ່ສາມາດຜ່ານໄປເຊຍກັນແລະແກ້ວທີ່ມີຄວາມຊັດເຈນ optical ສູງແລະສ້າງຮູບແບບ 3D ທີ່ສົມບູນແບບພາຍໃນໂດຍຜົນກະທົບ laser. ແຕກຕ່າງຈາກເຄື່ອງເລເຊີຂະໜາດໃຫຍ່ໃນຄວາມຮັບຮູ້ແບບດັ້ງເດີມ, ເຄື່ອງແກະສະຫຼັກເລເຊີຂະໜາດນ້ອຍ 3D ມີໂຄງສ້າງທີ່ກະທັດຮັດ ແລະຂະໜາດນ້ອຍເຊິ່ງຄ້າຍຄືກັບເຄື່ອງແກະສະຫຼັກເລເຊີ desktop. ຕົວເລກຂະຫນາດນ້ອຍແຕ່ພະລັງງານທີ່ມີອໍານາດ. ການຮັບຮອງເອົາແຫຼ່ງ laser ແຂງຂອງ semiconductor end-pumped ແລະຮູບແບບການສະແກນ galvanometer ດ້ວຍຄວາມໄວສູງສຸດ, ເຄື່ອງແກະສະຫລັກເລເຊີສີຂຽວສາມາດບັນລຸການອອກແບບທີ່ກໍາຫນົດເອງແລະການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍໃນເວລາສັ້ນໆ, ແລະອົງປະກອບ laser ຂັ້ນສູງແລະໂຄງສ້າງເລເຊີທີ່ເຂັ້ມແຂງເຮັດໃຫ້ການເຮັດວຽກທີ່ຫມັ້ນຄົງແລະການບໍາລຸງຮັກສາຫນ້ອຍທີ່ເປັນໄປໄດ້.

ສອບຖາມອອນໄລນ໌

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ປ້າຍສິນຄ້າ

ຜະລິດຕະພັນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ

(ເຄື່ອງແກະສະຫລັກເລເຊີ 3D Crystal ຂະໜາດນ້ອຍ, ເຄື່ອງແກະສະຫລັກເລເຊີສີຂຽວ)

ຂໍ້ມູນດ້ານວິຊາການ

ຕົວແບບ	MIMO-3KB	MIMO-4KB
ຂອບເຂດການແກະສະຫຼັກສູງສຸດ	150mm200mm80mm	300mm400mm150mm
ຄວາມໄວການແກະສະຫລັກສູງສຸດ	180,000 ຈຸດ/ນາທີ	220,000 ຈຸດ/ນາທີ
ຄວາມຖີ່ຂອງການຄ້າງຫ້ອງ	3K HZ (3000HZ)	4K HZ (4000HZ)
ການຈັດສົ່ງ Beam	3D Galvanometer
ພະລັງງານເລເຊີ	3W
ແຫຼ່ງເລເຊີ	Semiconductor Diode
ຄວາມລະອຽດ	800DPI -1200DPI
ຄວາມຍາວຂອງເລເຊີ	532nm
ຄວາມຍາວໂຟກັສ	100 ມມ
Focus Diameter	0.02ມມ
ຜົນຜະລິດພະລັງງານ	AC220V ± 10% 50-60Hz
ວິທີການເຮັດຄວາມເຢັນ	ການລະບາຍອາກາດ

ຄຸນນະສົມບັດຂອງເຄື່ອງແກະສະຫລັກ 3D Laser ສໍາລັບ Crystal

GALVO Laser Engraver ລະດັບເຂົ້າທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບ 3D Crystal

◉ ກະທັດຮັດ Laser Body

ດ້ວຍການອອກແບບຮ່າງກາຍປະສົມປະສານຂະຫນາດນ້ອຍ, ເຄື່ອງແກະສະຫລັກເລເຊີ mini 3D ສາມາດເປັນວາງໄວ້ບ່ອນໃດກໍໄດ້ໂດຍບໍ່ໃຊ້ພື້ນທີ່ຫຼາຍ, ເຮັດໃຫ້ມັນສະດວກໃນເວລາຂົນສົ່ງ ແລະ ການເຄື່ອນຍ້າຍ.ນອກຈາກນັ້ນ, ການອອກແບບແບບພົກພາທີ່ມີຄວາມສາມາດໃນການຈັບງ່າຍແມ່ນມີນ້ໍາຫນັກເບົາ, ດັ່ງນັ້ນຜູ້ໃຫມ່ສາມາດນໍາມາໃຊ້ໃຫມ່ໄດ້ໄວແລະເຮັດວຽກຢ່າງເປັນອິດສະຫຼະ.

◉ ອຸປະກອນທີ່ປອດໄພສາມາດປັບຕົວເຂົ້າກັບການຜະລິດໄດ້

ການອອກແບບປິດລ້ອມແມ່ນປອດໄພກວ່າສໍາລັບຜູ້ເລີ່ມຕົ້ນ. ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການທີ່ສາມາດເຄື່ອນຍ້າຍໄດ້ຂອງເຄື່ອງຈັກ, ອົງປະກອບຫຼັກແມ່ນອຸປະກອນພິເສດມີລະບົບປ້ອງກັນການຊ໊ອກ, ເຊິ່ງປະສິດທິພາບສາມາດປົກປັກຮັກສາອົງປະກອບຫຼັກຂອງ engraver laser 3D ຈາກອຸບັດເຫດເກີດອຸບັດຕິເຫດລະຫວ່າງການຂົນສົ່ງ ແລະ ການນຳໃຊ້ອຸປະກອນ.

◉ ການແກະສະຫຼັກ Crystal ໄວ

ການນໍາໃຊ້ galvanometer laser ຮູບແບບການເຮັດວຽກຄວາມໄວສູງສະແກນ, ຄວາມໄວສາມາດບັນລຸເຖິງ 3600 ຈຸດ/ວິນາທີ, ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເສີມຂະຫຍາຍປະສິດທິພາບ engraving ໄດ້. ລະບົບການຄວບຄຸມອັດຕະໂນມັດຫຼີກເວັ້ນຄວາມຜິດພາດແລະອັດຕາການປະຕິເສດໃນຂະນະທີ່ກະຕຸ້ນການໄຫຼຂອງການຜະລິດກ້ຽງ.

◉ ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ໃນການອອກແບບ

ເຄື່ອງແກະສະຫລັກເລເຊີ 3D ໄປເຊຍກັນໄດ້ຖືກອອກແບບມາເພື່ອແກະສະຫຼັກຮູບແບບພາຍໃນກ້ອນໄປເຊຍກັນ. ຮູບພາບຕ່າງໆລວມທັງຮູບພາບ 2D ແລະຮູບແບບ 3D ແມ່ນເຂົ້າກັນໄດ້ກັບເຄື່ອງແກະສະຫລັກເລເຊີພາຍໃນ.ຮູບແບບເອກະສານສະຫນັບສະຫນູນແມ່ນ 3ds, dxf, obj, cad, asc, wrl, 3dv, jpg, bmp, dxg, ແລະອື່ນໆ.

ຈຸດເດັ່ນຂອງການແກະສະຫຼັກແກ້ວ Crystal 3D

ແສງເລເຊີສີຂຽວ

laser ສີຂຽວຂອງ 532nm wavelength ແມ່ນຢູ່ໃນ spectrum ສັງເກດເຫັນ, ເຊິ່ງນໍາສະເຫນີແສງສະຫວ່າງສີຂຽວໃນການ engraving laser ແກ້ວ. ຄຸນນະສົມບັດທີ່ໂດດເດັ່ນຂອງ laser ສີຂຽວແມ່ນການປັບຕົວທີ່ດີສໍາລັບວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ຄວາມຮ້ອນແລະສະທ້ອນສູງທີ່ມີບັນຫາບາງຢ່າງໃນການປະມວນຜົນເລເຊີອື່ນໆ, ເຊັ່ນແກ້ວແລະໄປເຊຍກັນ. A beam laser ຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະມີຄຸນນະພາບສູງສະຫນອງການປະຕິບັດທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ໃນການ engraving laser 3d.

Galvo Laser Scanning

ການແກະສະຫຼັກເລເຊີບິນດ້ວຍຄວາມໄວສູງແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນຫຼາຍມຸມແມ່ນຮັບຮູ້ດ້ວຍຮູບແບບການສະແກນເລເຊີ Galvo.ກະຈົກທີ່ຂັບເຄື່ອນດ້ວຍເຄື່ອງຈັກຈະຊີ້ທິດທາງແສງເລເຊີສີຂຽວຜ່ານເລນ.ແນມໃສ່ອຸປະກອນການໃນເຄື່ອງຫມາຍ laser ແລະ engraving ພາກສະຫນາມ, beam ຜົນກະທົບອຸປະກອນການຢູ່ໃນມຸມ inclination ຫຼາຍຫຼືຫນ້ອຍ. ຂະຫນາດພາກສະຫນາມເຄື່ອງຫມາຍແມ່ນຖືກກໍານົດໂດຍມຸມ deflection ແລະຄວາມຍາວໂຟກັດຂອງ optics. ດັ່ງທີ່ມີບໍ່ມີການເຄື່ອນໄຫວກົນຈັກໃນລະຫວ່າງການທໍາງານຂອງ Galvo laser (ຍົກເວັ້ນສໍາລັບກະຈົກ), beam laser ສີຂຽວຈະຜ່ານພື້ນຜິວຕັນແລະຢ່າງວ່ອງໄວຍ້າຍພາຍໃນໄປເຊຍກັນໄດ້.

ຕົວຢ່າງ - Laser Engraved 3D Crystal & Glass

• 3D Photo Laser Cube

• 3D Crystal Portrait

• ລາງວັນ Crystal (ຮັກສາໄວ້)

• ການຕົກແຕ່ງກະດານແກ້ວ 3D

• 3D Crystal Necklace

• ຝາອັດປາກມົດລູກແກ້ວ

•ຕ່ອງໂສ້ກະແຈ Crystal

•ຂອງຫຼິ້ນ, ຂອງຂວັນ, ອອກແບບ desktop

ການແກະສະຫຼັກດ້ວຍເລເຊີໃຕ້ດິນ – ແມ່ນຫຍັງ ແລະແນວໃດ [2024 ອັບເດດ]

Subsurface Laser engravingແມ່ນເຕັກນິກທີ່ໃຊ້ພະລັງງານເລເຊີເພື່ອປ່ຽນແປງຊັ້ນໃຕ້ດິນຂອງວັດສະດຸຢ່າງຖາວອນໂດຍບໍ່ທໍາລາຍພື້ນຜິວຂອງມັນ.

ໃນການແກະສະຫລັກໄປເຊຍກັນ, ເລເຊີສີຂຽວທີ່ມີພະລັງສູງແມ່ນເນັ້ນໃສ່ບໍ່ເທົ່າໃດມິນລີແມັດຢູ່ຂ້າງລຸ່ມຂອງໄປເຊຍກັນເພື່ອສ້າງຮູບແບບ ແລະການອອກແບບທີ່ສັບສົນພາຍໃນວັດສະດຸ.