Nola moztu beira-zuntza zatitu gabe
Beira-zuntza beira-zuntz oso finez osatutako material konposatua da, eta erretxina-matrize batekin elkartzen dira.Beira-zuntza mozten denean, zuntzak askatu eta bereizten has daitezke, eta horrek zatiketa eragin dezake.
Beira-zuntza mozteko arazoak
Zatiketak ebaketa-erremintak erresistentzia txikieneko bidea sortzen duelako gertatzen da, eta horrek zuntzak ebaki-lerroan zehar banandu egin ditzake.Hau areagotu egin daiteke xafla edo ebaketa-tresna makurtuta badago, zuntzak arrastatu eta are gehiago bereiztea eragingo baitu.
Gainera, beira-zuntzezko erretxina-matrizea hauskorra eta pitzatzeko joera izan daiteke, eta horrek beira-zuntza zatitu egin dezake ebakitzean.Hau bereziki egia da materiala zaharragoa bada edo beroa, hotza edo hezetasuna bezalako ingurumen-faktoreen eraginpean egon bada.
Zein da zure ebakitzeko modurik hobetsiena
Beira-zuntzezko oihala mozteko, pala zorrotza edo tresna birakaria bezalako tresnak erabiltzen dituzunean, tresna pixkanaka higatuko da.Ondoren, tresnak beira-zuntzezko oihala arrastatu eta zatituko dute.Batzuetan, tresnak azkarregi mugitzen dituzunean, horrek zuntzak berotu eta urtzea eragin dezake, eta horrek are gehiago areagotu dezake zatiketak.Beraz, beira-zuntza mozteko alternatiba aukera CO2 laser bidezko mozteko makina erabiltzea da, eta horrek zatiketak saihesten lagun dezake zuntzak bere lekuan mantenduz eta ebaketa-ertz garbia eskainiz.
Zergatik aukeratu CO2 Laser Cutter
Ez zatituta, ez erremintaren higadurarik
Laser ebaketa kontakturik gabeko ebaketa metodoa da, hau da, ez du beharrezkoa ebaketa-erremintaren eta ebakitzen den materialaren arteko kontaktu fisikorik.Horren ordez, potentzia handiko laser izpi bat erabiltzen du ebaki-lerroan materiala urtu eta lurruntzeko.
Zehaztasun handiko ebaketa
Honek hainbat abantaila ditu ebaketa metodo tradizionalen aldean, batez ere beira-zuntza bezalako materialak ebakitzean.Laser izpia hain zentratuta dagoenez, ebaketa oso zehatzak sor ditzake materiala zatitu edo apurtu gabe.
Forma malguak ebaketa
Forma konplexuak eta eredu korapilatsuak ebakitzeko aukera ematen du, zehaztasun eta errepikakortasun maila handiarekin.
Mantentze soila
Laser ebaketa kontakturik gabekoa denez, ebaketa-tresnen higadura ere murrizten du, eta horrek bizitza iraupena luzatu eta mantentze-kostuak murrizten ditu.Ebaketa-metodo tradizionaletan erabili ohi diren lubrifikatzaile edo hozgarrien beharra ere ezabatzen du, nahasiak izan daitezkeenak eta garbiketa gehigarria behar dutenak.
Orokorrean, laser-ebaketaren kontakturik gabeko izaerak aukera erakargarria egiten du beira-zuntza eta beste material delikatu batzuk mozteko, apurtzeko edo zartadurarako joera izan dezaketenak.Dena den, garrantzitsua da segurtasun-neurri egokiak erabiltzea, hala nola, PPE egokiak janztea eta ebaketa-eremua ondo aireztatuta dagoela ziurtatzea, ke edo hauts kaltegarriak arnastea ekiditeko.Garrantzitsua da, halaber, beira-zuntza ebakitzeko bereziki diseinatutako laser ebakitzailea erabiltzea, eta ekipamendua behar bezala erabiltzeko eta mantentzeko fabrikatzaileak emandako gomendioak betetzea.
Lortu informazio gehiago laser-zuntza moztu nola moztu
Beira-zuntzezko laser bidezko ebaketa-makina gomendatua
Fume Extractor - Garbitu lan-ingurunea
Beira-zuntza laser bidez moztean, prozesuak keak eta keak sor ditzake, eta osasunerako kaltegarriak izan daitezke arnastuz gero.Kea eta keak laser izpiak beira-zuntza berotzen duenean sortzen dira, lurrundu eta partikulak airera askatzeko.a erabilizke-erauzgailualaser bidezko mozketan langileen osasuna eta segurtasuna babesten lagun dezake, ke eta partikula kaltegarriekiko esposizioa murriztuz.Amaitutako produktuaren kalitatea hobetzen ere lagun dezake ebaketa prozesua oztopatu dezaketen hondakin eta ke kopurua murriztuz.
Ke-erauzgailua laser bidezko ebaketa prozesuetan airetik kea eta keak kentzeko diseinatuta dagoen gailua da.Ebaketa-eremutik airea hartu eta partikula kaltegarriak eta kutsatzaileak harrapatzeko diseinatutako iragazki batzuen bidez iragazten du.
Laser ebaketaren ohiko materialak
Argitalpenaren ordua: 2023-05-10