1. ತಾಮ್ರದ ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಕೆತ್ತನೆಗಾಗಿ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಅಂಶಗಳು

ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈ ತಯಾರಿಕೆ:

ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ/ಪ್ರತಿಫಲಿತ ತಾಮ್ರವು ಲೇಸರ್ ಬೆಳಕನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುತ್ತದೆ; ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಮೊದಲು ಬೆಳಕಿನ ಮರಳು ಬ್ಲಾಸ್ಟಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಬಹುದು. ಹೆಚ್ಚು ಪ್ರತಿಫಲಿಸುವ ಶುದ್ಧ ತಾಮ್ರದ ಫಲಕಗಳಿಗೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ-ಶಕ್ತಿಯ, ಕಡಿಮೆ-ಪಲ್ಸ್ ಮೋಡ್ ಅನ್ನು ಸಹ ಬಳಸಬಹುದು.

ಯಂತ್ರ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳು:

ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಸಣ್ಣ ಸ್ಪಾಟ್ ಗಾತ್ರ (100–160 ಮಿಮೀ ಫೋಕಲ್ ಉದ್ದ) ಹೊಂದಿರುವ ಫೋಕಸಿಂಗ್ ಲೆನ್ಸ್ ಬಳಸಿ. ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಮತ್ತು ಸ್ಪ್ಯಾಟರ್ ಅನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಸಹಾಯಕ ಅನಿಲ (ಸಾರಜನಕ / ಗಾಳಿ) ನೊಂದಿಗೆ ಕೆತ್ತನೆ ಮಾಡಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

ಕೆತ್ತನೆ ವಿಧಾನಗಳು:

QR ಕೋಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸರಣಿ ಸಂಖ್ಯೆಗಳಿಗೆ ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಮಾರ್ಕಿಂಗ್ ಮೋಡ್ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಮಲ್ಟಿ-ಪಾಸ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಡೀಪ್ ಕೆತ್ತನೆ ಮೋಡ್ ಕಲಾಕೃತಿಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ಮರಣಾರ್ಥ ಪದಕ ಕೆತ್ತನೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಸುರಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ:

ತಾಮ್ರವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ; ಸ್ಥಳೀಯ ಅಧಿಕ ಬಿಸಿಯಾಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಮಧ್ಯಂತರ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ದಪ್ಪ ತಾಮ್ರದ ಭಾಗಗಳು ಅಥವಾ ನಿರಂತರ ದೊಡ್ಡ-ಪ್ರದೇಶದ ಸಂಸ್ಕರಣೆಗಾಗಿ, ಸಹಾಯಕ ಗಾಳಿ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ / ನೀರಿನ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

2. ತಾಮ್ರದ UV ಲೇಸರ್ ಕೆತ್ತನೆಗಾಗಿ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಅಂಶಗಳು

ಪೂರ್ವ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ:

ನೇರಳಾತೀತ ಕಡಿಮೆ ತರಂಗಾಂತರ (355 nm) ತಾಮ್ರದಿಂದ ಚೆನ್ನಾಗಿ ಹೀರಲ್ಪಡುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ/ಪಾಲಿಶ್ ಮಾಡಿದ ತಾಮ್ರವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಸಂಸ್ಕರಿಸಬಹುದು. ಮೈಕ್ರೋ-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು, PCB ಗುರುತು ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ QR ಕೋಡ್‌ಗಳಿಗೆ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಕೆತ್ತನೆ ವಿಧಾನಗಳು:

ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಪಲ್ಸ್ ಅಗಲಗಳು 10–20 ns ಅಥವಾ ಕಡಿಮೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪುನರಾವರ್ತನೆ ದರಗಳೊಂದಿಗೆ (50–200 kHz). ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಆಳವಿಲ್ಲದ ಕೆತ್ತನೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಗುರುತು ಅಥವಾ ತಾಮ್ರ ತೆಗೆಯುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಕನಿಷ್ಠ ಶಾಖ ಪರಿಣಾಮ:

UV ಲೇಸರ್ ಒಂದು ಶೀತ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ; ಮೇಲ್ಮೈ ಅಷ್ಟೇನೂ ಕಪ್ಪು ಬಣ್ಣಕ್ಕೆ ತಿರುಗುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆಗೆ ಹಾನಿಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ.