ಪೆಟ್ಟಿಗೆಯಿಂದ ಕಲೆಗೆ: ಲೇಸರ್ ಕಟ್ ಕಾರ್ಡ್‌ಬೋರ್ಡ್

ಹೌದು, ಎಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ಕಾರ್ಡ್ಬೋರ್ಡ್ ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ಅದುಸೂಕ್ತ ಆಯ್ಕೆಯಲ್ಲ.CO₂ ಲೇಸರ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ. ಏಕೆ ಎಂಬುದು ಇಲ್ಲಿದೆ:

1. ಕಾರ್ಡ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ಗಾಗಿ ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ vs. CO₂ ಲೇಸರ್

• ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್:
  • ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆಲೋಹಗಳು(ಉದಾ, ಉಕ್ಕು, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ).
  • ತರಂಗಾಂತರ (1064 nm)ಕಾರ್ಡ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ನಂತಹ ಸಾವಯವ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಸರಿಯಾಗಿ ಹೀರಲ್ಪಡುವುದಿಲ್ಲ, ಇದು ಅಸಮರ್ಥ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅತಿಯಾದ ಸುಡುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.
  • ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಪಾಯಸುಡುವಿಕೆ/ಸುಡುವಿಕೆತೀವ್ರವಾದ ಶಾಖದ ಸಾಂದ್ರತೆಯಿಂದಾಗಿ.
• CO₂ ಲೇಸರ್ (ಉತ್ತಮ ಆಯ್ಕೆ):
  • ತರಂಗಾಂತರ (10.6 μm)ಕಾಗದ, ಮರ ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ಗಳಿಂದ ಚೆನ್ನಾಗಿ ಹೀರಲ್ಪಡುತ್ತದೆ.
  • ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆಕ್ಲೀನರ್ ಕಟ್ಸ್ಕನಿಷ್ಠ ಪ್ರಮಾಣದ ಸುಡುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ.
  • ಸಂಕೀರ್ಣ ವಿನ್ಯಾಸಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾದ ನಿಯಂತ್ರಣ.

CO₂ ಲೇಸರ್ ಕಟ್ಟರ್‌ಗಳು

ಏಕೆ?

• ತರಂಗಾಂತರ 10.6µm: ಕಾರ್ಡ್‌ಬೋರ್ಡ್ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ
• ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದ ಕತ್ತರಿಸುವುದು: ವಸ್ತು ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ.
• ಇದಕ್ಕೆ ಉತ್ತಮ: ವಿವರವಾದ ಮಾದರಿಗಳು,ರಟ್ಟಿನ ಅಕ್ಷರಗಳು, ಸಂಕೀರ್ಣ ವಕ್ರಾಕೃತಿಗಳು

1. ಡೈ ಕಟಿಂಗ್:
   • ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ:ಪೆಟ್ಟಿಗೆಯ ವಿನ್ಯಾಸದ ಆಕಾರದಲ್ಲಿ ("ಬಾಕ್ಸ್ ಬ್ಲಾಂಕ್" ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ) ಒಂದು ಡೈ (ದೈತ್ಯ ಕುಕೀ ಕಟ್ಟರ್‌ನಂತೆ) ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
   • ಬಳಸಿ:ಇದನ್ನು ಸುಕ್ಕುಗಟ್ಟಿದ ರಟ್ಟಿನ ಹಾಳೆಗಳಿಗೆ ಒತ್ತಿದಾಗ ವಸ್ತುವನ್ನು ಒಂದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಕತ್ತರಿಸಿ ಸುಕ್ಕುಗಟ್ಟುತ್ತದೆ.
   • ವಿಧಗಳು:
     • ಫ್ಲಾಟ್‌ಬೆಡ್ ಡೈ ಕಟಿಂಗ್: ವಿವರವಾದ ಅಥವಾ ಸಣ್ಣ-ಬ್ಯಾಚ್ ಕೆಲಸಗಳಿಗೆ ಉತ್ತಮ.
     • ರೋಟರಿ ಡೈ ಕಟಿಂಗ್: ವೇಗವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
2. ಸ್ಲಿಟರ್-ಸ್ಲಾಟರ್ ಯಂತ್ರಗಳು:
   • ಈ ಯಂತ್ರಗಳು ನೂಲುವ ಬ್ಲೇಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ಕೋರಿಂಗ್ ಚಕ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ರಟ್ಟಿನ ಉದ್ದನೆಯ ಹಾಳೆಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಿ ಪೆಟ್ಟಿಗೆಯ ಆಕಾರದಲ್ಲಿ ಸುಕ್ಕುಗಟ್ಟುತ್ತವೆ.
   • ಸಾಮಾನ್ಯ ಸ್ಲಾಟೆಡ್ ಕಂಟೇನರ್‌ಗಳು (RSCs) ನಂತಹ ಸರಳ ಪೆಟ್ಟಿಗೆ ಆಕಾರಗಳಿಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದೆ.
3. ಡಿಜಿಟಲ್ ಕಟಿಂಗ್ ಟೇಬಲ್‌ಗಳು:
   • ಕಸ್ಟಮ್ ಆಕಾರಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಗಣಕೀಕೃತ ಬ್ಲೇಡ್‌ಗಳು, ಲೇಸರ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ರೂಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.
   • ಮೂಲಮಾದರಿಗಳು ಅಥವಾ ಸಣ್ಣ ಕಸ್ಟಮ್ ಆರ್ಡರ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ - ಅಲ್ಪಾವಧಿಯ ಇ-ಕಾಮರ್ಸ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅಥವಾ ವೈಯಕ್ತಿಕಗೊಳಿಸಿದ ಮುದ್ರಣಗಳನ್ನು ಯೋಚಿಸಿ.

ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಗಾಗಿ ಕಾರ್ಡ್ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವಾಗ, ಆದರ್ಶ ದಪ್ಪವು ನಿಮ್ಮ ಲೇಸರ್ ಕಟ್ಟರ್ನ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ನೀವು ಬಯಸುವ ವಿವರಗಳ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಇಲ್ಲಿದೆ ತ್ವರಿತ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ:

ಸಾಮಾನ್ಯ ದಪ್ಪಗಳು:

• 1.5ಮಿಮೀ – 2ಮಿಮೀ (ಅಂದಾಜು 1/16")

  • ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

  • ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಸ್ವಚ್ಛವಾಗಿದ್ದು, ಮಾದರಿ ತಯಾರಿಕೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮೂಲಮಾದರಿಗಳು ಮತ್ತು ಕರಕುಶಲ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಗಟ್ಟಿಮುಟ್ಟಾಗಿದೆ.

  • ಹೆಚ್ಚಿನ ಡಯೋಡ್ ಮತ್ತು CO₂ ಲೇಸರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.

• 2.5ಮಿಮೀ – 3ಮಿಮೀ (ಅಂದಾಜು 1/8")

  • ಇನ್ನೂ ಹೆಚ್ಚು ಶಕ್ತಿಶಾಲಿ ಯಂತ್ರಗಳೊಂದಿಗೆ (40W+ CO₂ ಲೇಸರ್‌ಗಳು) ಲೇಸರ್-ಕಟ್ ಮಾಡಬಹುದಾಗಿದೆ.

  • ರಚನಾತ್ಮಕ ಮಾದರಿಗಳಿಗೆ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಿಗಿತದ ಅಗತ್ಯವಿರುವಾಗ ಒಳ್ಳೆಯದು.

  • ಕತ್ತರಿಸುವ ವೇಗ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಸುಟ್ಟು ಹೋಗಬಹುದು.

ಕಾರ್ಡ್‌ಬೋರ್ಡ್ ವಿಧಗಳು:

• ಚಿಪ್‌ಬೋರ್ಡ್ / ಗ್ರೇಬೋರ್ಡ್:ದಟ್ಟವಾದ, ಸಮತಟ್ಟಾದ ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಸ್ನೇಹಿ.

• ಸುಕ್ಕುಗಟ್ಟಿದ ಕಾರ್ಡ್ಬೋರ್ಡ್:ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ಒಳಗಿನ ಫ್ಲೂಟಿಂಗ್ ಸ್ವಚ್ಛವಾದ ರೇಖೆಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚು ಹೊಗೆಯನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ.

• ಚಾಪೆ ಹಲಗೆ / ಕರಕುಶಲ ಹಲಗೆ:ಲಲಿತಕಲೆಗಳು ಮತ್ತು ಚೌಕಟ್ಟಿನ ಯೋಜನೆಗಳಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.