상자에서 예술 작품으로: 레이저 커팅 판지

상자에서 예술 작품으로: 레이저 커팅 판지

"평범한 골판지를 특별한 창작물로 바꾸고 싶으신가요?

전문가처럼 레이저로 판지를 자르는 방법을 알아보세요. 올바른 세팅을 선택하는 것부터 멋진 3D 걸작을 만드는 것까지!

"타지 않고 완벽하게 자르는 비결은 무엇인가요?"

골판지

판지

목차:

골판지는 레이저로 절단할 수 있으며, 접근성, 다용성, 비용 효율성 덕분에 실제로 레이저 절단 프로젝트에 사용되는 인기 있는 재료입니다.

골판지 레이저 커터는 골판지에 복잡한 디자인, 모양, 패턴을 만들 수 있어 다양한 프로젝트를 만드는 데 좋은 옵션입니다.

이 글에서는 레이저로 판지를 절단해야 하는 이유와 레이저 절단기와 판지를 사용하여 수행할 수 있는 몇 가지 프로젝트를 소개합니다.

레이저 커팅 판지 소개

1. 왜 판지 절단에 레이저 절단을 선택해야 할까요?

기존 절단 방법에 비해 다음과 같은 장점:

• 정밀도:레이저 절단은 마이크론 수준의 정확도를 제공하여 다이 또는 블레이드로는 어려운 복잡한 디자인, 날카로운 모서리, 미세한 디테일(예: 섬세한 패턴이나 미세 천공)을 구현할 수 있습니다.
물리적 접촉이 없으므로 재료의 변형이 최소화됩니다.

능률:맞춤형 다이 또는 툴링 변경이 필요 없어 설정 시간과 비용이 절감됩니다. 프로토타입 제작이나 소량 생산에 이상적입니다.
수동 또는 다이커팅에 비해 복잡한 기하학적 형상을 더 빠르게 처리할 수 있습니다.

복잡성:

복잡한 패턴(예: 레이스와 같은 질감, 서로 맞물리는 부분)과 다양한 두께를 한 번에 처리합니다.

간편한 디지털 조정(CAD/CAM을 통한)을 통해 기계적 제약 없이 빠른 설계 반복이 가능합니다.

2. 골판지 종류 및 특성

골판지 소재

1. 골판지:

• 구조:라이너 사이의 플루트 층(단일/이중벽).
응용 프로그램:포장(상자, 삽입물), 구조적 프로토타입.

절단 고려 사항:

    두꺼운 변형에는 더 높은 레이저 출력이 필요할 수 있으며, 가장자리가 탄화될 위험이 있습니다.
    플루트 방향은 절단 품질에 영향을 미칩니다. 플루트 방향과 반대로 절단하면 정확도가 떨어집니다.

컬러 프레스드 판지

2. 단단한 판지(Paperboard):

구조:균일하고 조밀한 층(예: 시리얼 상자, 인사말 카드).

응용 프로그램:소매용 포장, 모형 제작.

절단 고려 사항:

    낮은 전력 설정에서도 최소한의 타 자국으로 매끈하게 절단합니다.
    세부적인 조각(예: 로고, 질감)에 이상적입니다.

회색 칩보드

3. 회색 보드(칩보드):

구조:단단하고, 골판지가 없으며, 종종 재활용되는 재료입니다.

응용 프로그램:책 표지, 단단한 포장재.

절단 고려 사항:

    과도한 연소(접착제로 인한)를 방지하기 위해 균형 잡힌 전력이 필요합니다.
    깔끔한 모서리를 만들 수 있지만 미적인 측면을 위해 후처리(샌딩)가 필요할 수 있습니다.

CO2 레이저로 판지를 절단하는 공정

골판지 가구

골판지 가구

▶ 디자인 준비

벡터 소프트웨어(예: Illustrator)를 사용하여 절단 경로 만들기

중복 없이 폐쇄 루프 경로를 확보합니다(타는 것을 방지합니다)

▶ 소재 고정

판지를 평평하게 펴서 커팅 베드에 고정합니다.

이동을 방지하기 위해 접착력이 낮은 테이프/자석 고정 장치를 사용하십시오.

▶ 테스트 커팅

전체 침투를 위해 코너 테스트를 수행하세요

가장자리 탄화 확인(노란색이 있는 경우 전력 감소)

▶ 포멀 커팅

연기 배출을 위해 배기 시스템을 활성화하세요

두꺼운 판지(>3mm)의 다중 패스 절단

▶ 후처리

잔여물을 제거하려면 브러시 가장자리를 닦으세요.

휘어진 부분을 평평하게 만듭니다(정밀 조립용)

레이저로 판지를 자르는 영상

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작업 영역(W * L) 1000mm * 600mm(39.3인치 * 23.6인치)1300mm * 900mm(51.2인치 * 35.4인치)1600mm * 1000mm(62.9인치 * 39.3인치)
소프트웨어 오프라인 소프트웨어
레이저 파워 40W/60W/80W/100W
작업 영역(W * L) 400mm * 400mm (15.7인치 * 15.7인치)
빔 전달 3D 검류계
레이저 파워 180W/250W/500W

자주 묻는 질문

파이버 레이저로 판지를 절단할 수 있나요?

네, 하나파이버 레이저골판지를 자를 수 있지만이상적인 선택이 아니다CO₂ 레이저와 비교했을 때. 이유는 다음과 같습니다.

1. 골판지용 파이버 레이저 vs. CO₂ 레이저

  • 파이버 레이저:
    • 주로 다음을 위해 설계되었습니다.궤조(예: 강철, 알루미늄).
    • 파장(1064nm)골판지와 같은 유기물에 잘 흡수되지 않아 절단 효율이 떨어지고 지나치게 탄화됩니다.
    • 더 높은 위험타오르는/그을리는강렬한 열이 집중되어 있기 때문입니다.
  • CO₂ 레이저(더 나은 선택):
    • 파장(10.6μm)종이, 나무, 플라스틱에 잘 흡수됩니다.
    • 생산한다더 깨끗한 컷최소한의 연소로.
    • 복잡한 디자인에 대한 보다 정확한 제어.
골판지를 자르는 데 가장 좋은 기계는 무엇입니까?

CO₂ 레이저 커터

왜?

  • 파장 10.6µm: 골판지 흡수에 이상적
  • 비접촉 절단: 소재 뒤틀림 방지
  • 가장 적합한 대상: 세부 모델,골판지 글자, 복잡한 곡선
골판지 상자는 어떻게 자르나요?
  1. 다이 커팅:
    • 프로세스:주사위(거대한 쿠키 커터와 유사)는 상자의 레이아웃 모양에 따라 만들어집니다(이를 "상자 빈칸"이라고 합니다).
    • 사용:골판지 시트에 압착하여 재료를 동시에 자르고 구겨 넣는 데 사용됩니다.
    • 유형:
      • 플랫베드 다이 커팅: 세부적인 작업이나 소량 작업에 적합합니다.
      • 로터리 다이 커팅: 더 빠르며 대량 생산에 사용됩니다.
  2. 슬리터-슬로터 머신:
    • 이 기계는 회전하는 칼날과 긁는 바퀴를 이용해 긴 판지를 상자 모양으로 자르고 구깁니다.
    • 일반적인 슬롯형 용기(RSC)와 같은 간단한 상자 모양에 일반적입니다.
  3. 디지털 커팅 테이블:
    • 컴퓨터화된 칼날, 레이저 또는 라우터를 사용하여 사용자 정의 모양을 잘라냅니다.
    • 프로토타입이나 소량 맞춤 주문에 적합합니다. 단기 전자상거래 포장이나 개인화된 인쇄물을 생각해 보세요.

 

레이저 절단에는 어떤 두께의 판지가 필요합니까?

레이저 커팅용 판지를 선택할 때, 이상적인 두께는 레이저 커터의 출력과 원하는 디테일 수준에 따라 달라집니다. 간단한 가이드는 다음과 같습니다.

일반적인 두께:

  • 1.5mm – 2mm(약 1/16인치)

    • 가장 일반적으로 레이저 절단에 사용됩니다.

    • 깨끗하게 잘리고, 모형 제작, 포장용 프로토타입, 공예품 제작에 충분히 튼튼합니다.

    • 대부분의 다이오드 및 CO₂ 레이저와 잘 작동합니다.

  • 2.5mm – 3mm(약 1/8인치)

    • 더욱 강력한 기계(40W+ CO₂ 레이저)를 사용하면 레이저 절단이 가능합니다.

    • 구조적 모델이나 더 큰 강성이 필요할 때 적합합니다.

    • 절단 속도가 느리고 더 많이 탄화될 수 있습니다.

골판지 종류:

  • 칩보드 / 그레이보드:밀도가 높고 평평하며 레이저에 적합합니다.

  • 골판지:레이저 커팅이 가능하지만, 내부 홈 때문에 깔끔한 선을 내기 어렵습니다. 연기가 더 많이 납니다.

  • 매트보드 / 크래프트보드:미술품과 액자 제작 프로젝트의 레이저 커팅에 자주 사용됩니다.

골판지 레이저 절단에 투자하고 싶으신가요?


게시 시간: 2025년 4월 21일

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