ლაზერული გრავირების დაბეჭდილი ბეჭდვის ფირფიტის ინდივიდუალური დიზაინი
ელექტრონული ნაწილების უმნიშვნელოვანესი კომპონენტის სახით, დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა (PCB) დიზაინისა და დამზადების პროცესში ელექტრონიკის მწარმოებლებისთვის დიდი საზრუნავია. შესაძლოა, თქვენ იცნობდეთ ტრადიციულ დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფებს, როგორიცაა ტონერის გადაცემის მეთოდი და თავადაც კი ივარჯიშოთ ამაში. აქ მინდა გაგიზიაროთ CO2 ლაზერული საჭრელით დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფების გრავირების სხვა მეთოდები, რაც საშუალებას მოგცემთ მოქნილად მოარგოთ დაბეჭდილი მიკროსქემები თქვენთვის სასურველი დიზაინის შესაბამისად.
PCB გრავირების პრინციპი და ტექნიკა
- მოკლედ წარმოგიდგენთ დაბეჭდილ მიკროსქემის დაფას
უმარტივესი PCB დიზაინი შედგება საიზოლაციო ფენისა და სპილენძის ორი ფენისგან (ასევე ცნობილია, როგორც სპილენძის საფარი). როგორც წესი, FR-4 (ნაქსოვი მინა და ეპოქსიდური ფისი) არის საერთო მასალა იზოლაციისთვის, ამასთანავე, სპეციფიკური ფუნქციების, წრედის დიზაინისა და დაფის ზომების სხვადასხვა მოთხოვნების საფუძველზე, ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას ზოგიერთი დიელექტრიკი, როგორიცაა FR-2 (ფენოლური ბამბის ქაღალდი), CEM-3 (უქსოვი მინა და ეპოქსიდური ფისი). სპილენძის ფენა იღებს პასუხისმგებლობას ელექტრული სიგნალის გადაცემაზე, რათა ფენებს შორის კავშირი დაამყაროს იზოლაციის ფენების მეშვეობით გამჭოლი ხვრელების ან ზედაპირზე დასამონტაჟებელი შედუღების დახმარებით. ამიტომ, PCB-ს გრავირების მთავარი მიზანია სპილენძით წრედის კვალის შექმნა, ასევე უსარგებლო სპილენძის აღმოფხვრა ან მათი ერთმანეთისგან იზოლირება.
PCB გრავირების პრინციპის მოკლე მიმოხილვის შემდეგ, განვიხილავთ ტიპურ გრავირების მეთოდებს. არსებობს ორი განსხვავებული ოპერაციის მეთოდი, რომლებიც დაფუძნებულია ერთსა და იმავე პრინციპზე.
- PCB გრავირების გადაწყვეტილებები
ერთ-ერთი მათგანი პირდაპირ აზროვნებას მიეკუთვნება, რაც გულისხმობს სპილენძის დანარჩენი უსარგებლო ადგილების მოცილებას, გარდა წრედის კვალისა. როგორც წესი, გრავირების პროცესის განსახორციელებლად ვიყენებთ გრავირების ხსნარს, როგორიცაა ფერიუმის ქლორიდი. გრავირების დიდი ფართობის გამო, საჭიროა დიდი დრო და დიდი მოთმინება.
მეორე მეთოდი უფრო გენიალურია - ამოჭრილი ხაზის (უფრო ზუსტად რომ ვთქვათ - წრედის განლაგების კონტურის) ამოჭრა, რაც უზრუნველყოფს წრედის ზუსტ გამტარობას და ამავდროულად იზოლირებას არარელევანტური სპილენძის პანელი. ამ პირობებში, ნაკლები სპილენძი იჭრება და ნაკლები დრო იხარჯება. ქვემოთ მე ყურადღებას გავამახვილებ მეორე მეთოდზე, რათა დეტალურად ავხსნა, თუ როგორ უნდა მოხდეს დაბეჭდილი პლატაზე ამოჭრა დიზაინის ფაილის მიხედვით.
როგორ დავამუშაოთ PCB
რა ნივთები უნდა მომზადდეს:
მიკროსქემის დაფა (სპილენძის საფარით), სპრეი საღებავი (შავი მქრქალი), PCB დიზაინის ფაილი, ლაზერული საჭრელი, რკინის ქლორიდის ხსნარი (სპილენძის დასამუშავებლად), სპირტის ხელსახოცი (გასაწმენდად), აცეტონის ხსნარი (საღებავის გასახსნელად), ქვიშის ქაღალდი (სპილენძის დაფის გასაპრიალებლად)
ოპერაციის ნაბიჯები:
1. PCB დიზაინის ფაილი გადააქციეთ ვექტორულ ფაილად (გარე კონტური ლაზერით იქნება ამოტვიფრული) და ჩატვირთეთ ლაზერულ სისტემაში.
2. სპილენძის მოპირკეთებული დაფა სახეხი ქაღალდით არ დაამუშავოთ და სპილენძი სპირტით ან აცეტონით გაწმინდეთ, დარწმუნდით, რომ ზეთი და ცხიმი აღარ დარჩა.
3. დაამაგრეთ მიკროსქემის დაფა ქლიბით და წაუსვით თხელი საღებავი სპრეით.
4. მოათავსეთ სპილენძის დაფა სამუშაო მაგიდაზე და დაიწყეთ ზედაპირის ლაზერული გრავირება.
5. გრავირების შემდეგ, სპირტით მოიწმინდეთ გრავირებული საღებავის ნარჩენები.
6. მოათავსეთ ის PCB-ის ამოსაღებ ხსნარში (რკინის ქლორიდი) სპილენძის ამოსაღებად.
7. საღებავის სპრეი გააზავეთ აცეტონის შემცველი გამხსნელით (ან საღებავის მოსაშორებელი საშუალებით, როგორიცაა ქსილენი ან საღებავის გამათხელებელი). დაფებიდან დარჩენილი შავი საღებავი გარეცხეთ ან მოიწმინდეთ.
8. გაბურღეთ ხვრელები
9. ელექტრონული ელემენტების შედუღება ხვრელების მეშვეობით
10. დასრულდა
რატომ უნდა აირჩიოთ ლაზერული გრავირების PCB
აღსანიშნავია, რომ CO2 ლაზერული აპარატი ზედაპირულ სპრეი საღებავს სპილენძის ნაცვლად წრედის კვალის მიხედვით ამუშავებს. ეს არის ჭკვიანური გზა სპილენძის მცირე ფართობებზე ამოტვიფრული ზედაპირის დასამუშავებლად და მისი შესრულება სახლშიც შესაძლებელია. ასევე, დაბალი სიმძლავრის ლაზერული საჭრელი ამის გაკეთება შესაძლებელია სპრეი საღებავის მარტივად მოშორების წყალობით. მასალების მარტივი ხელმისაწვდომობა და CO2 ლაზერული აპარატის მარტივი მართვა ამ მეთოდს პოპულარულს და მარტივს ხდის, ამიტომ თქვენ შეგიძლიათ დაამზადოთ დაფა სახლში, ნაკლები დროის დახარჯვით. გარდა ამისა, CO2 ლაზერული გრავირების დაფაზე სწრაფი პროტოტიპების შექმნა შესაძლებელია, რაც საშუალებას იძლევა სხვადასხვა დაფაზე დიზაინის მორგებისა და სწრაფად განხორციელების. დაფაზე დიზაინის მოქნილობის გარდა, არსებობს მთავარი ფაქტორი, თუ რატომ უნდა აირჩიოთ CO2 ლაზერული საჭრელი, რადგან მაღალი სიზუსტე წვრილი ლაზერული სხივით უზრუნველყოფს წრედის შეერთების სიზუსტეს.
(დამატებითი განმარტება - CO2 ლაზერულ საჭრელს აქვს არალითონურ მასალებზე გრავირებისა და ამოტვიფრვის შესაძლებლობა. თუ ლაზერულ საჭრელსა და ლაზერულ გრავირებას შორის გაუგებრობა გაქვთ, დამატებითი ინფორმაციისთვის გთხოვთ, დააჭიროთ ბმულს:)განსხვავება: ლაზერული გრავიორი ლაზერული საჭრელის წინააღმდეგ | (mimowork.com)
CO2 ლაზერული PCB გრავირების მანქანა გამოდგება სიგნალის ფენის, ორმაგი ფენის და მრავალშრიანი PCB-ებისთვის. მისი გამოყენება შესაძლებელია თქვენი PCB დიზაინის სახლში დასამზადებლად და ასევე CO2 ლაზერული მანქანის პრაქტიკული PCB-ების წარმოებისთვის. მაღალი განმეორებადობა და მაღალი სიზუსტის თანმიმდევრულობა ლაზერული გრავირებისა და ლაზერული გრავირების შესანიშნავი უპირატესობებია, რაც უზრუნველყოფს PCB-ების პრემიუმ ხარისხს. დეტალური ინფორმაციის მისაღებადლაზერული გრავიორი 100.
ერთგადასასვლელიანი PCB გრავირება ულტრაიისფერი ლაზერით, ბოჭკოვანი ლაზერით
უფრო მეტიც, თუ გსურთ მაღალსიჩქარიანი დამუშავება და ნაკლები პროცედურების განხორციელება დაბეჭდილი ფირფიტების დასამზადებლად, ულტრაიისფერი ლაზერული, მწვანე ლაზერული და ბოჭკოვანი ლაზერული აპარატი შეიძლება იდეალური არჩევანი იყოს. სპილენძის პირდაპირი ლაზერული გრავირება წრედის კვალის დასატოვებლად დიდ მოხერხებულობას გვთავაზობს სამრეწველო წარმოებაში.
✦ სტატიების სერია განუწყვეტლივ განახლდება, შემდეგ სტატიებში შეგიძლიათ მეტი გაიგოთ ულტრაიისფერი ლაზერული ჭრისა და დაფებზე ლაზერული გრავირების შესახებ.
თუ PCB გრავირების ლაზერული მეთოდით გადაწყვეტას ეძებთ, პირდაპირ მოგვწერეთ ელ. ფოსტაზე.
ვინ ვართ ჩვენ:
Mimowork არის შედეგებზე ორიენტირებული კორპორაცია, რომელიც 20-წლიან ღრმა ოპერაციულ ექსპერტიზას იყენებს, რათა ლაზერული დამუშავებისა და წარმოების გადაწყვეტილებები შესთავაზოს მცირე და საშუალო საწარმოებს (მცირე და საშუალო ზომის საწარმოებს) ტანსაცმლის, ავტომობილებისა და სარეკლამო სფეროების სფეროებში.
ლაზერული გადაწყვეტილებების ჩვენი მდიდარი გამოცდილება, რომელიც ღრმად არის ფესვგადგმული რეკლამის, საავტომობილო და ავიაციის, მოდისა და ტანსაცმლის, ციფრული ბეჭდვისა და ფილტრის ქსოვილის ინდუსტრიებში, საშუალებას გვაძლევს დააჩქაროს თქვენი ბიზნესი სტრატეგიიდან ყოველდღიურ განხორციელებამდე.
We believe that expertise with fast-changing, emerging technologies at the crossroads of manufacture, innovation, technology, and commerce are a differentiator. Please contact us: Linkedin Homepage and Facebook homepage or info@mimowork.com
გამოქვეყნების დრო: 2022 წლის 9 მაისი