Design personalizzato da PCB con incisione laser
Essendo un componente fondamentale nelle parti elettroniche, il PCB (circuito stampato) durante la progettazione e la fabbricazione rappresenta una grande preoccupazione per i produttori di componenti elettronici.Potresti avere familiarità con le tradizionali tecnologie di stampa PCB come il metodo di trasferimento del toner e persino esercitarti da solo.Qui voglio condividere con te altri metodi di incisione dei circuiti stampati con un laser cutter a CO2, che ti consentono di personalizzare in modo flessibile i circuiti stampati in base ai tuoi progetti preferiti.
Principio e tecnica dell'incisione dei pcb
- Presentare brevemente il circuito stampato
Il design più semplice del PCB è costituito da uno strato isolante e da due strati di rame (chiamati anche rivestiti in rame).Di solito FR-4 (vetro tessuto e resina epossidica) è il materiale comune che funge da isolante, nel frattempo in base alle varie richieste di funzioni specifiche, progettazione di circuiti e dimensioni della scheda, alcuni dielettrici come FR-2 (carta di cotone fenolico), È possibile adottare anche CEM-3 (vetro non tessuto ed epossidico).Lo strato di rame si assume la responsabilità di fornire il segnale elettrico per costruire una connessione tra gli strati attraverso strati isolanti con l'aiuto di fori passanti o saldatura a montaggio superficiale.Pertanto, lo scopo principale dell'incisione dei circuiti stampati è quello di creare le tracce circuitali con il rame nonché eliminare il rame inutile o renderli isolati l'uno dall'altro.
Dopo aver dato una breve occhiata al principio di incisione del PCB, diamo uno sguardo ai metodi di incisione tipici.Esistono due metodi operativi distinti basati sullo stesso principio per incidere il rame rivestito.
- Soluzioni di attacco PCB
Uno appartiene al pensiero diretto che consiste nel rimuovere il resto delle aree di rame inutili ad eccezione delle tracce del circuito.Di solito, per ottenere il processo di incisione, adottiamo la soluzione di incisione come il cloruro di ferro.A causa delle grandi superfici da incidere è necessario molto tempo e molta pazienza.
L'altro metodo è più ingegnoso e consiste nell'incidere la linea di ritaglio (per essere più precisi, il contorno del layout del circuito), portando alla conduzione precisa del circuito isolando al tempo stesso il pannello di rame irrilevante.In questa condizione, viene inciso meno rame e si consuma meno tempo.Di seguito mi concentrerò sul secondo metodo per descrivere in dettaglio come incidere un PCB in base al file di progettazione.
Come incidere un PCB
Quali cose preparare:
circuito stampato (rivestimento in rame), vernice spray (nera opaca), file di progettazione PCB, taglierina laser, soluzione di cloruro ferrico (per incidere il rame), salvietta imbevuta di alcol (per pulire), soluzione detergente con acetone (per sciogliere la vernice), carta vetrata ( per lucidare la tavola di rame)
Passaggi operativi:
1. Trasforma il file di progettazione PCB in un file vettoriale (il contorno esterno verrà inciso al laser) e caricalo in un sistema laser
2. Non irruvidire il pannello rivestito in rame con carta vetrata e pulire il rame con alcol denaturato o acetone, assicurandosi che non siano rimasti oli e grasso.
3. Tenere il circuito stampato con le pinze e applicarvi uno spruzzo sottile
4. Posizionare il pannello di rame sul tavolo di lavoro e iniziare a incidere al laser la verniciatura della superficie
5. Dopo la mordenzatura, rimuovere i residui di vernice mordenzata utilizzando alcol
6. Immergerlo nella soluzione mordenzante PCB (cloruro ferrico) per incidere il rame esposto
7. Risolvere la vernice spray con solvente di lavaggio acetone (o uno sverniciatore come xilene o diluente per vernici).Bagnare o pulire la vernice nera rimanente dalle tavole accessibili.
8. Praticare i fori
9. Saldare gli elementi elettronici attraverso i fori
10. Finito
Perché scegliere il PCB con incisione laser
Vale la pena notare che la macchina laser CO2 incide la vernice spray superficiale secondo le tracce del circuito invece del rame.È un modo intelligente per incidere il rame esposto con piccole aree e può essere eseguito a casa.Inoltre, il laser cutter a bassa potenza è in grado di realizzarlo grazie alla facile rimozione della vernice spray.La facile reperibilità dei materiali e la facilità d'uso della macchina laser CO2 rendono il metodo popolare e semplice, quindi puoi realizzare il PCB a casa, spendendo meno tempo.Inoltre, è possibile realizzare una prototipazione rapida mediante l'incisione laser CO2 del PCB, consentendo di personalizzare e realizzare rapidamente vari progetti di PCB.Oltre alla flessibilità del design del circuito stampato, c'è un fattore chiave nel perché scegliere il laser cutter a co2: l'elevata precisione con un raggio laser sottile garantisce l'accuratezza della connessione del circuito.
(Spiegazione aggiuntiva: il laser cutter Co2 ha la capacità di incidere e incidere su materiali non metallici. Se sei confuso con il laser cutter e l'incisore laser, fai clic sul collegamento per saperne di più:La differenza: incisore laser VS taglierina laser |(mimowork.com)
La macchina per incidere PCB con laser CO2 è adatta per strati di segnale, doppi strati e strati multipli di PCB.Puoi usarlo per realizzare la progettazione del tuo pcb a casa e anche inserire la macchina laser CO2 nella pratica produzione di pcb.L'elevata ripetibilità e la coerenza dell'alta precisione sono vantaggi eccellenti per l'incisione laser e l'incisione laser, garantendo la qualità premium dei PCB.Informazioni dettagliate da cui ottenereincisore laser 100.
Incisione PCB a passaggio singolo mediante laser UV, laser a fibra
Inoltre, se si desidera realizzare lavorazioni ad alta velocità e meno procedure per la realizzazione di circuiti stampati, la macchina laser UV, laser verde e laser a fibra può essere la scelta ideale.L'incisione diretta al laser del rame per lasciare le tracce del circuito offre grande comodità nella produzione industriale.
✦ La serie di articoli continuerà ad aggiornarsi, in seguito potrai ottenere ulteriori informazioni sul taglio laser UV e sull'incisione laser sui circuiti stampati.
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Orario di pubblicazione: 09-maggio-2022