ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಿರಂತರ ಅಥವಾ ಪಲ್ಸ್ ಲೇಸರ್ ಜನರೇಟರ್ ಮೂಲಕ ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಬಹುದು.ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ತತ್ವವನ್ನು ಶಾಖ ವಹನ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಡೀಪ್ ಫ್ಯೂಷನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಎಂದು ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು.104 ~ 105 W / cm2 ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಶಾಖದ ವಹನ ಬೆಸುಗೆಯಾಗಿದೆ, ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಕರಗುವ ಆಳ, ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ವೇಗವು ನಿಧಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ;ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು 105 ~ 107 W/cm2 ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರುವಾಗ, ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈ ಶಾಖದ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ "ಕೀಹೋಲ್" ಗಳಾಗಿ ಕಾನ್ಕೇವ್ ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಆಳವಾದ ಸಮ್ಮಿಳನ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ವೇಗದ ಬೆಸುಗೆ ವೇಗ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಆಳ-ಅಗಲ ಅನುಪಾತದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
ಇಂದು, ಲೇಸರ್ ಡೀಪ್ ಫ್ಯೂಷನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳ ಜ್ಞಾನವನ್ನು ನಾವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಒಳಗೊಳ್ಳುತ್ತೇವೆ
1. ಲೇಸರ್ ಪವರ್
ಲೇಸರ್ ಆಳವಾದ ಸಮ್ಮಿಳನ ಬೆಸುಗೆಯಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯು ನುಗ್ಗುವ ಆಳ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ವೇಗ ಎರಡನ್ನೂ ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತದೆ.ಬೆಸುಗೆ ಆಳವು ಕಿರಣದ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಗೆ ನೇರವಾಗಿ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ ಮತ್ತು ಇದು ಘಟನೆಯ ಕಿರಣದ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಕಿರಣದ ಫೋಕಲ್ ಸ್ಪಾಟ್‌ನ ಕಾರ್ಯವಾಗಿದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವ್ಯಾಸದ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣಕ್ಕೆ, ಕಿರಣದ ಶಕ್ತಿಯ ಹೆಚ್ಚಳದೊಂದಿಗೆ ನುಗ್ಗುವ ಆಳವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.
2. ಫೋಕಲ್ ಸ್ಪಾಟ್
ಬೀಮ್ ಸ್ಪಾಟ್ ಗಾತ್ರವು ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಲ್ಲಿನ ಪ್ರಮುಖ ಅಸ್ಥಿರಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಇದು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ.ಆದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪವರ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳಿಗೆ ಇದನ್ನು ಅಳೆಯುವುದು ಒಂದು ಸವಾಲಾಗಿದೆ, ಆದಾಗ್ಯೂ ಅನೇಕ ಪರೋಕ್ಷ ಮಾಪನ ತಂತ್ರಗಳು ಲಭ್ಯವಿವೆ.
ಕಿರಣದ ಫೋಕಸ್‌ನ ಡಿಫ್ರಾಕ್ಷನ್ ಮಿತಿಯ ಸ್ಪಾಟ್ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಡಿಫ್ರಾಕ್ಷನ್ ಸಿದ್ಧಾಂತದ ಪ್ರಕಾರ ಲೆಕ್ಕಹಾಕಬಹುದು, ಆದರೆ ಕಳಪೆ ಫೋಕಲ್ ಪ್ರತಿಫಲನದ ಅಸ್ತಿತ್ವದ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ನಿಜವಾದ ಸ್ಪಾಟ್ ಗಾತ್ರವು ಲೆಕ್ಕಾಚಾರದ ಮೌಲ್ಯಕ್ಕಿಂತ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ.ಸರಳವಾದ ಮಾಪನ ವಿಧಾನವೆಂದರೆ ಐಸೊ-ತಾಪಮಾನ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ, ಇದು ದಪ್ಪ ಕಾಗದವನ್ನು ಸುಟ್ಟು ಪಾಲಿಪ್ರೊಪಿಲೀನ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಮೂಲಕ ಭೇದಿಸಿದ ನಂತರ ಫೋಕಲ್ ಸ್ಪಾಟ್ ಮತ್ತು ರಂದ್ರದ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಅಳೆಯುತ್ತದೆ.ಮಾಪನ ಅಭ್ಯಾಸದ ಮೂಲಕ ಈ ವಿಧಾನವು ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಕಿರಣದ ಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಯವನ್ನು ಮಾಸ್ಟರ್ಸ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
3. ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಅನಿಲ
ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕರಗಿದ ಪೂಲ್ ಅನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲು ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಅನಿಲಗಳನ್ನು (ಹೀಲಿಯಂ, ಆರ್ಗಾನ್, ಸಾರಜನಕ) ಬಳಸುತ್ತದೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಅನ್ನು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣದಿಂದ ತಡೆಯುತ್ತದೆ.ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಅನಿಲವನ್ನು ಬಳಸುವ ಎರಡನೆಯ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಲೋಹದ ಆವಿಗಳಿಂದ ಮಾಲಿನ್ಯದಿಂದ ಮತ್ತು ದ್ರವ ಹನಿಗಳಿಂದ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ನಿಂದ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವ ಮಸೂರವನ್ನು ರಕ್ಷಿಸುವುದು.ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ, ಎಜೆಕ್ಟಾ ತುಂಬಾ ಶಕ್ತಿಯುತವಾಗುತ್ತದೆ, ಮಸೂರವನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲು ಇದು ಅವಶ್ಯಕವಾಗಿದೆ.ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಅನಿಲದ ಮೂರನೇ ಪರಿಣಾಮವೆಂದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಕವಚವನ್ನು ಚದುರಿಸಲು ಇದು ತುಂಬಾ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿದೆ.ಲೋಹದ ಆವಿಯು ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಮೋಡವಾಗಿ ಅಯಾನೀಕರಿಸುತ್ತದೆ.ಲೋಹದ ಆವಿಯ ಸುತ್ತಲಿನ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಅನಿಲವು ಶಾಖದಿಂದಾಗಿ ಅಯಾನೀಕರಿಸುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚು ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಇದ್ದರೆ, ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ಪ್ಲಾಸ್ಮಾದಿಂದ ಹೇಗಾದರೂ ಸೇವಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ.ಎರಡನೇ ಶಕ್ತಿಯಾಗಿ, ಕೆಲಸದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿದೆ, ಇದು ವೆಲ್ಡ್ ಆಳವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡ್ ಪೂಲ್ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಅಗಲಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.
ಸರಿಯಾದ ರಕ್ಷಾಕವಚ ಅನಿಲವನ್ನು ಹೇಗೆ ಆರಿಸುವುದು?
4. ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ದರ
ವಸ್ತುವಿನ ಲೇಸರ್ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ದರ, ಪ್ರತಿಫಲನ, ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ, ಕರಗುವ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ತಾಪಮಾನದಂತಹ ವಸ್ತುವಿನ ಕೆಲವು ಪ್ರಮುಖ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.ಎಲ್ಲಾ ಅಂಶಗಳಲ್ಲಿ, ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವೆಂದರೆ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ದರ.
ಲೇಸರ್ ಕಿರಣಕ್ಕೆ ವಸ್ತುವಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ದರವನ್ನು ಎರಡು ಅಂಶಗಳು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ.ಮೊದಲನೆಯದು ವಸ್ತುವಿನ ಪ್ರತಿರೋಧ ಗುಣಾಂಕವಾಗಿದೆ.ವಸ್ತುವಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ದರವು ಪ್ರತಿರೋಧ ಗುಣಾಂಕದ ವರ್ಗಮೂಲಕ್ಕೆ ಅನುಪಾತದಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿರೋಧ ಗುಣಾಂಕವು ತಾಪಮಾನದೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ.ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಸ್ಥಿತಿ (ಅಥವಾ ಮುಕ್ತಾಯ) ಕಿರಣದ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ದರದ ಮೇಲೆ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪರಿಣಾಮದ ಮೇಲೆ ಗಮನಾರ್ಹ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಬೀರುತ್ತದೆ.
5. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವೇಗ
ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವೇಗವು ಒಳಹೊಕ್ಕು ಆಳದ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುತ್ತದೆ.ವೇಗವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು ಒಳಹೊಕ್ಕು ಆಳವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ವಸ್ತುಗಳ ಅತಿಯಾದ ಕರಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ದಪ್ಪದೊಂದಿಗೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಬೆಸುಗೆ ವೇಗದ ಶ್ರೇಣಿಯಿದೆ ಮತ್ತು ಅನುಗುಣವಾದ ವೇಗದ ಮೌಲ್ಯದಲ್ಲಿ ಗರಿಷ್ಠ ನುಗ್ಗುವ ಆಳವನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.
6. ಫೋಕಸ್ ಲೆನ್ಸ್‌ನ ಫೋಕಲ್ ಲೆಂತ್
ಫೋಕಸ್ ಲೆನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗನ್‌ನ ತಲೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, 63~254mm (ವ್ಯಾಸ 2.5 "~10") ನಾಭಿದೂರವನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಫೋಕಸಿಂಗ್ ಸ್ಪಾಟ್ ಗಾತ್ರವು ಫೋಕಲ್ ಲೆಂತ್ಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಫೋಕಲ್ ಲೆಂತ್ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಸ್ಪಾಟ್ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಫೋಕಲ್ ಉದ್ದದ ಉದ್ದವು ಫೋಕಸ್‌ನ ಆಳದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ, ಅಂದರೆ, ಫೋಕಲ್ ಉದ್ದದೊಂದಿಗೆ ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ಗಮನದ ಆಳವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಸಣ್ಣ ನಾಭಿದೂರವು ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಗಮನದ ಆಳವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ದೂರ ಲೆನ್ಸ್ ಮತ್ತು ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ನಡುವೆ ನಿಖರವಾಗಿ ನಿರ್ವಹಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ನುಗ್ಗುವಿಕೆಯ ಆಳವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸ್ಪ್ಲಾಶ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಮೋಡ್‌ನ ಪ್ರಭಾವದಿಂದಾಗಿ, ನಿಜವಾದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಕಡಿಮೆ ಫೋಕಲ್ ಡೆಪ್ತ್ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ 126mm (ವ್ಯಾಸ 5 ") ಸೀಮ್ ದೊಡ್ಡದಾದಾಗ 254mm (ವ್ಯಾಸ 10 ") ನ ನಾಭಿದೂರವಿರುವ ಲೆನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬಹುದು. ಅಥವಾ ಸ್ಪಾಟ್ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಮೂಲಕ ವೆಲ್ಡ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ.ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಆಳವಾದ ನುಗ್ಗುವ ರಂಧ್ರದ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಲೇಸರ್ ಔಟ್ಪುಟ್ ಪವರ್ (ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆ) ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
ಹ್ಯಾಂಡ್ಹೆಲ್ಡ್ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರದ ಬೆಲೆ ಮತ್ತು ಸಂರಚನೆಯ ಕುರಿತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳು
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಸೆಪ್ಟೆಂಬರ್-27-2022