প্লাস্টিক স্প্রু লেজার কাটিং: একটি সারসংক্ষেপ

বাষ্পীভবন কাটা:

একটি কেন্দ্রীভূত লেজার রশ্মি পদার্থের পৃষ্ঠকে স্ফুটনাঙ্ক পর্যন্ত উত্তপ্ত করে, যা একটি কীহোল তৈরি করে। আবদ্ধতার কারণে শোষণ বৃদ্ধির ফলে গর্তটি দ্রুত গভীর হয়। গর্তটি গভীর হওয়ার সাথে সাথে, ফুটন্তের সময় উৎপন্ন বাষ্প গলিত প্রাচীরকে ক্ষয় করে, কুয়াশা হিসাবে ছড়িয়ে পড়ে এবং গর্তটিকে আরও বড় করে তোলে। এই পদ্ধতিটি সাধারণত কাঠ, কার্বন এবং থার্মোসেটিং প্লাস্টিকের মতো অ-গলিত উপকরণ কাটার জন্য ব্যবহৃত হয়।

গলে যাওয়া:
গলানোর ক্ষেত্রে উপাদানটিকে তার গলনাঙ্কে গরম করা এবং তারপর গ্যাস জেট ব্যবহার করে গলিত উপাদানটিকে উড়িয়ে দেওয়া হয়, যাতে তাপমাত্রার আরও বৃদ্ধি এড়ানো যায়। এই পদ্ধতিটি সাধারণত ধাতু কাটার জন্য ব্যবহৃত হয়।

তাপীয় চাপ ফ্র্যাকচারিং:
ভঙ্গুর পদার্থগুলি তাপীয় ভাঙনের প্রতি বিশেষভাবে সংবেদনশীল, যা তাপীয় চাপের ফাটল দ্বারা চিহ্নিত করা হয়। ঘনীভূত আলো স্থানীয়ভাবে উত্তাপ এবং তাপীয় প্রসারণ ঘটায়, যার ফলে ফাটল তৈরি হয় এবং তারপরে ফাটলটি উপাদানের মধ্য দিয়ে পরিচালিত হয়। ফাটলটি প্রতি সেকেন্ডে মিটার গতিতে ছড়িয়ে পড়ে। এই পদ্ধতিটি সাধারণত কাচ কাটার জন্য ব্যবহৃত হয়।

সিলিকন ওয়েফার স্টিলথ ডাইসিং:
তথাকথিত স্টিলথ ডাইসিং প্রক্রিয়াটি সিলিকন ওয়েফার থেকে মাইক্রোইলেকট্রনিক চিপগুলিকে আলাদা করার জন্য সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস ব্যবহার করে। এটি 1064 ন্যানোমিটার তরঙ্গদৈর্ঘ্য সহ একটি পালসড Nd: YAG লেজার ব্যবহার করে, যা সিলিকনের ইলেকট্রনিক ব্যান্ডগ্যাপের (1.11 ইলেকট্রন ভোল্ট বা 1117 ন্যানোমিটার) সাথে মেলে।

প্রতিক্রিয়াশীল কাটিং:
এটি শিখা কাটা বা দহন-সহায়তা লেজার কাটা নামেও পরিচিত, এটি অক্সি-জ্বালানি কাটার মতো প্রতিক্রিয়াশীল কাটার কাজ করে, তবে লেজার রশ্মি ইগনিশন উৎস হিসেবে কাজ করে। এই পদ্ধতিটি 1 মিমি-এর বেশি পুরুত্বের কার্বন ইস্পাত কাটার জন্য উপযুক্ত। এটি পুরু ইস্পাত প্লেট কাটার সময় তুলনামূলকভাবে কম লেজার শক্তি প্রদান করে।