การตัดด้วยเลเซอร์ของป่วงพลาสติก: ภาพรวม

การตัดการกลายเป็นไอ:

ลำแสงเลเซอร์แบบโฟกัสจะทำความร้อนพื้นผิววัสดุจนถึงจุดเดือด ทำให้เกิดรูกุญแจการดูดซึมที่เพิ่มขึ้นเนื่องจากการกักขังจะทำให้รูลึกลงอย่างรวดเร็วเมื่อรูลึกขึ้น ไอที่เกิดขึ้นระหว่างการเดือดจะกัดกร่อนผนังที่หลอมละลาย พ่นออกมาเป็นหมอกและทำให้รูขยายใหญ่ขึ้นอีกโดยทั่วไปวิธีนี้จะใช้สำหรับการตัดวัสดุที่ไม่ละลาย เช่น ไม้ คาร์บอน และพลาสติกเทอร์โมเซตติง

ละลาย:
การหลอมเกี่ยวข้องกับการให้ความร้อนแก่วัสดุจนถึงจุดหลอมเหลว จากนั้นใช้ไอพ่นแก๊สเพื่อเป่าวัสดุที่หลอมละลายออกไป เพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้อุณหภูมิสูงขึ้นอีกโดยทั่วไปวิธีนี้จะใช้สำหรับการตัดโลหะ

การแตกหักของความเครียดจากความร้อน:
วัสดุที่เปราะจะไวต่อการแตกหักจากความร้อนเป็นพิเศษ ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือรอยแตกจากความเครียดจากความร้อนแสงที่มีความเข้มข้นทำให้เกิดความร้อนเฉพาะจุดและการขยายตัวทางความร้อน ส่งผลให้เกิดการก่อตัวของรอยแตกร้าว ตามมาด้วยการนำรอยแตกผ่านวัสดุรอยแตกแพร่กระจายด้วยความเร็วเมตรต่อวินาทีวิธีนี้มักใช้ในการตัดกระจก

ซิลิคอนเวเฟอร์ Stealth Dicing:
กระบวนการหั่นลูกเต๋าแบบซ่อนตัวที่เรียกว่าใช้อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์เพื่อแยกชิปไมโครอิเล็กทรอนิกส์ออกจากเวเฟอร์ซิลิคอนใช้เลเซอร์ Nd: YAG แบบพัลซ์ที่มีความยาวคลื่น 1,064 นาโนเมตร ซึ่งตรงกับแถบความถี่อิเล็กทรอนิกส์ของซิลิคอน (1.11 อิเล็กตรอนโวลต์หรือ 1117 นาโนเมตร)

การตัดปฏิกิริยา:
มีชื่อเรียกอีกอย่างว่าการตัดด้วยเปลวไฟหรือการตัดด้วยเลเซอร์ช่วยการเผาไหม้ ฟังก์ชันการตัดแบบปฏิกิริยา เช่น การตัดด้วยเชื้อเพลิงออกซี แต่ลำแสงเลเซอร์ทำหน้าที่เป็นแหล่งกำเนิดประกายไฟวิธีนี้เหมาะสำหรับการตัดเหล็กคาร์บอนที่มีความหนามากกว่า 1 มม.ช่วยให้มีกำลังเลเซอร์ค่อนข้างต่ำเมื่อตัดแผ่นเหล็กหนา