ప్లాస్టిక్ స్పూ యొక్క లేజర్ కటింగ్: ఒక అవలోకనం

ఆవిరి కోత:

కేంద్రీకృత లేజర్ పుంజం పదార్థ ఉపరితలాన్ని మరిగే స్థానం వరకు వేడి చేసి, ఒక తాళపు రంధ్రాన్ని ఏర్పరుస్తుంది. పరిమితి కారణంగా పెరిగిన శోషణ, రంధ్రం వేగంగా లోతుగా మారడానికి దారితీస్తుంది. రంధ్రం లోతుగా మారే కొద్దీ, మరిగే ప్రక్రియలో ఏర్పడిన ఆవిరి, కరిగిన గోడను కోరివేసి, పొగమంచులా బయటకు వెదజల్లబడి, రంధ్రాన్ని మరింత పెద్దది చేస్తుంది. కలప, కార్బన్ మరియు థర్మోసెట్టింగ్ ప్లాస్టిక్‌ల వంటి కరగని పదార్థాలను కత్తిరించడానికి ఈ పద్ధతిని సాధారణంగా ఉపయోగిస్తారు.

కరగడం:
ద్రవీభవనంలో, పదార్థాన్ని దాని ద్రవీభవన స్థానం వరకు వేడి చేసి, ఆ తర్వాత గ్యాస్ జెట్‌లను ఉపయోగించి కరిగిన పదార్థాన్ని ఎగరగొట్టడం ద్వారా ఉష్ణోగ్రత మరింత పెరగకుండా నివారిస్తారు. ఈ పద్ధతిని సాధారణంగా లోహాలను కత్తిరించడానికి ఉపయోగిస్తారు.

ఉష్ణ ఒత్తిడి పగుళ్లు:
పెళుసు పదార్థాలు ఉష్ణ విరుగుడులకు చాలా సున్నితంగా ఉంటాయి, వీటి లక్షణం ఉష్ణ ఒత్తిడి పగుళ్లు. కేంద్రీకృత కాంతి స్థానికంగా వేడెక్కడానికి మరియు ఉష్ణ వ్యాకోచానికి కారణమవుతుంది, దీని ఫలితంగా పగులు ఏర్పడుతుంది, ఆ తర్వాత అది పదార్థం గుండా పగులును నడిపిస్తుంది. ఈ పగులు సెకనుకు మీటర్ల వేగంతో వ్యాపిస్తుంది. ఈ పద్ధతిని సాధారణంగా గాజును కత్తిరించడానికి ఉపయోగిస్తారు.

సిలికాన్ వేఫర్ స్టెల్త్ డైసింగ్:
స్టీల్త్ డైసింగ్ ప్రక్రియ అని పిలవబడేది, సిలికాన్ వేఫర్‌ల నుండి మైక్రోఎలక్ట్రానిక్ చిప్‌లను వేరు చేయడానికి సెమీకండక్టర్ పరికరాలను ఉపయోగిస్తుంది. ఇది 1064 నానోమీటర్ల తరంగదైర్ఘ్యం గల పల్స్డ్ Nd: YAG లేజర్‌ను ఉపయోగిస్తుంది, ఇది సిలికాన్ యొక్క ఎలక్ట్రానిక్ బ్యాండ్‌గ్యాప్‌కు (1.11 ఎలక్ట్రాన్ వోల్ట్‌లు లేదా 1117 నానోమీటర్లు) సరిపోలుతుంది.

రియాక్టివ్ కటింగ్:
ఫ్లేమ్ కటింగ్ లేదా కంబషన్-అసిస్టెడ్ లేజర్ కటింగ్ అని కూడా పిలువబడే రియాక్టివ్ కటింగ్, ఆక్సీ-ఫ్యూయల్ కటింగ్ లాగే పనిచేస్తుంది, కానీ ఇందులో లేజర్ కిరణం మండించే మూలంగా పనిచేస్తుంది. ఈ పద్ధతి 1 మి.మీ. కంటే ఎక్కువ మందం ఉన్న కార్బన్ స్టీల్‌ను కత్తిరించడానికి అనుకూలంగా ఉంటుంది. మందపాటి స్టీల్ ప్లేట్లను కత్తిరించేటప్పుడు ఇది సాపేక్షంగా తక్కువ లేజర్ శక్తిని ఉపయోగించడానికి వీలు కల్పిస్తుంది.