प्लास्टिक स्प्रू की लेजर कटिंग: एक सिंहावलोकन

वाष्पीकरण काटना:

एक केंद्रित लेजर किरण सामग्री की सतह को क्वथनांक तक गर्म करती है, जिससे एक कीहोल बनता है।कारावास के कारण अवशोषण में वृद्धि से छेद तेजी से गहरा हो जाता है।जैसे-जैसे छेद गहरा होता है, उबलने के दौरान उत्पन्न वाष्प पिघली हुई दीवार को नष्ट कर देती है, धुंध के रूप में बाहर निकलती है और छेद को और बड़ा कर देती है।इस विधि का उपयोग आमतौर पर लकड़ी, कार्बन और थर्मोसेटिंग प्लास्टिक जैसी गैर-पिघलने वाली सामग्रियों को काटने के लिए किया जाता है।

पिघलना:
पिघलने में सामग्री को उसके पिघलने बिंदु तक गर्म करना और फिर तापमान में और वृद्धि से बचने के लिए पिघली हुई सामग्री को उड़ाने के लिए गैस जेट का उपयोग करना शामिल है।इस विधि का उपयोग आमतौर पर धातुओं को काटने के लिए किया जाता है।

थर्मल तनाव फ्रैक्चरिंग:
भंगुर सामग्री विशेष रूप से थर्मल फ्रैक्चर के प्रति संवेदनशील होती है, जो थर्मल तनाव दरारों की विशेषता होती है।संकेंद्रित प्रकाश स्थानीय ताप और थर्मल विस्तार का कारण बनता है, जिसके परिणामस्वरूप दरार बनती है, जिसके बाद सामग्री के माध्यम से दरार का मार्गदर्शन होता है।दरार प्रति सेकंड मीटर की गति से फैलती है।इस विधि का उपयोग आमतौर पर कांच काटने के लिए किया जाता है।

सिलिकॉन वेफर स्टील्थ डाइसिंग:
तथाकथित स्टील्थ डाइसिंग प्रक्रिया सिलिकॉन वेफर्स से माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स को अलग करने के लिए अर्धचालक उपकरणों का उपयोग करती है।इसमें 1064 नैनोमीटर की तरंग दैर्ध्य के साथ एक स्पंदित एनडी: YAG लेजर का उपयोग किया जाता है, जो सिलिकॉन के इलेक्ट्रॉनिक बैंडगैप (1.11 इलेक्ट्रॉन वोल्ट या 1117 नैनोमीटर) से मेल खाता है।

प्रतिक्रियाशील काटना:
फ्लेम कटिंग या दहन-सहायता वाली लेजर कटिंग के रूप में भी जाना जाता है, प्रतिक्रियाशील कटिंग ऑक्सी-ईंधन कटिंग की तरह कार्य करती है, लेकिन लेजर बीम इग्निशन स्रोत के रूप में कार्य करता है।यह विधि 1 मिमी से अधिक मोटाई वाले कार्बन स्टील को काटने के लिए उपयुक्त है।मोटी स्टील प्लेटों को काटते समय यह अपेक्षाकृत कम लेजर शक्ति की अनुमति देता है।