कॉम्पॅक्ट आणि आकाराने लहान असलेले डेस्कटॉप मॉडेल.
स्वयंचलित संगणक-नियंत्रण प्रणालीसह एक-की ऑपरेशन, वेळ आणि श्रम वाचवते.
एकाच वेळी वर आणि खाली ड्युअल लेसर हेड्सद्वारे वायर स्ट्रिपिंग केल्याने स्ट्रिपिंगसाठी उच्च कार्यक्षमता आणि सुविधा मिळते.
लेसर वायर स्ट्रिपिंग प्रक्रियेदरम्यान, लेसरद्वारे उत्सर्जित होणारी रेडिएशनची ऊर्जा इन्सुलेटिंग मटेरियलद्वारे जोरदारपणे शोषली जाते. लेसर इन्सुलेशनमध्ये प्रवेश करत असताना, ते कंडक्टरमधून कंडक्टरमध्ये वाष्पीकरण करते. तथापि, कंडक्टर CO2 लेसर तरंगलांबीवर रेडिएशनचे जोरदारपणे परावर्तन करतो आणि म्हणूनच लेसर बीमचा त्यावर परिणाम होत नाही. धातूचा कंडक्टर हा मूलतः लेसरच्या तरंगलांबीवर एक आरसा असल्याने, ही प्रक्रिया प्रभावीपणे "स्वयं-समाप्ती" होते, म्हणजेच लेसर सर्व इन्सुलेटिंग मटेरियलचे कंडक्टरपर्यंत वाष्पीकरण करतो आणि नंतर थांबतो, म्हणून कंडक्टरचे नुकसान टाळण्यासाठी कोणत्याही प्रक्रिया नियंत्रणाची आवश्यकता नाही.
तुलनेने, पारंपारिक वायर-स्ट्रिपिंग साधने कंडक्टरशी शारीरिक संपर्क साधतात, ज्यामुळे वायर खराब होऊ शकते आणि प्रक्रियेचा वेग कमी होऊ शकतो.
फ्लोरोपॉलिमर्स (PTFE, ETFE, PFA), PTFE /Teflon®, सिलिकॉन, PVC, Kapton®, Mylar®, Kynar®, फायबरग्लास, ML, नायलॉन, पॉलीयुरेथेन, Formvar®, पॉलिस्टर, पॉलिस्टरिमाइड, एपॉक्सी, एनामेल्ड कोटिंग्ज, DVDF, ETFE /Tefzel®, Milene, Polyethylene, Polyimide, PVDF आणि इतर कठीण, मऊ किंवा उच्च-तापमानाचे साहित्य...
(वैद्यकीय इलेक्ट्रॉनिक्स, एरोस्पेस, ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स आणि ऑटोमोटिव्ह)
• कॅथेटर वायरिंग
• पेसमेकर इलेक्ट्रोड्स
• मोटर्स आणि ट्रान्सफॉर्मर्स
• उच्च-कार्यक्षमता असलेले विंडिंग्ज
• हायपोडर्मिक ट्यूबिंग कोटिंग्ज
• सूक्ष्म-समाक्षीय केबल्स
• थर्मोकपल्स
• उत्तेजन इलेक्ट्रोड्स
• बॉन्डेड इनॅमल वायरिंग
• उच्च-कार्यक्षमता डेटा केबल्स