การตัดชิ้นส่วนพลาสติกด้วยเลเซอร์: ภาพรวม

การตัดด้วยการระเหย:

ลำแสงเลเซอร์ที่โฟกัสจะให้ความร้อนแก่พื้นผิวของวัสดุจนถึงจุดเดือด ทำให้เกิดรูขึ้น การดูดซับที่เพิ่มขึ้นเนื่องจากการจำกัดพื้นที่ทำให้รูนั้นลึกขึ้นอย่างรวดเร็ว เมื่อรูลึกขึ้น ไอน้ำที่เกิดขึ้นระหว่างการเดือดจะกัดกร่อนผนังที่หลอมเหลว พ่นออกมาเป็นละอองและขยายรูให้ใหญ่ขึ้นอีก วิธีนี้มักใช้สำหรับการตัดวัสดุที่ไม่หลอมเหลว เช่น ไม้ คาร์บอน และพลาสติกเทอร์โมเซตติง

การหลอมละลาย:
การหลอมเหลวเกี่ยวข้องกับการให้ความร้อนแก่วัสดุจนถึงจุดหลอมเหลว แล้วใช้เจ็ทแก๊สเป่าวัสดุที่หลอมเหลวออกไป โดยหลีกเลี่ยงไม่ให้อุณหภูมิสูงขึ้นอีก วิธีนี้มักใช้สำหรับการตัดโลหะ

การแตกร้าวจากความเค้นทางความร้อน:
วัสดุที่เปราะบางนั้นไวต่อการแตกร้าวจากความร้อนเป็นพิเศษ ซึ่งมีลักษณะเป็นรอยแตกร้าวจากความเครียดทางความร้อน แสงที่เข้มข้นทำให้เกิดความร้อนเฉพาะจุดและการขยายตัวทางความร้อน ส่งผลให้เกิดการแตกร้าว จากนั้นจึงนำทางรอยแตกร้าวผ่านวัสดุ รอยแตกร้าวจะขยายตัวด้วยความเร็วหลายเมตรต่อวินาที วิธีนี้มักใช้ในการตัดกระจก

การหั่นเวเฟอร์ซิลิคอนแบบลับๆ:
กระบวนการที่เรียกว่า "การตัดแบบซ่อนเร้น" นั้นใช้อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ในการแยกชิปไมโครอิเล็กทรอนิกส์ออกจากแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน โดยใช้เลเซอร์ Nd:YAG แบบพัลส์ที่มีความยาวคลื่น 1064 นาโนเมตร ซึ่งตรงกับช่องว่างพลังงานอิเล็กตรอนของซิลิคอน (1.11 อิเล็กตรอนโวลต์ หรือ 1117 นาโนเมตร)

การตัดแบบตอบสนอง:
การตัดแบบรีแอคทีฟ หรือที่รู้จักกันในชื่อการตัดด้วยเปลวไฟ หรือการตัดด้วยเลเซอร์โดยใช้การเผาไหม้ช่วยนั้น ทำงานคล้ายกับการตัดด้วยออกซิเจน แต่ลำแสงเลเซอร์ทำหน้าที่เป็นแหล่งกำเนิดประกายไฟ วิธีนี้เหมาะสำหรับการตัดเหล็กกล้าคาร์บอนที่มีความหนามากกว่า 1 มิลลิเมตร ช่วยให้ใช้กำลังเลเซอร์ค่อนข้างต่ำเมื่อตัดแผ่นเหล็กหนา