પ્લાસ્ટિક સ્પ્રુનું લેસર કટીંગ: એક ઝાંખી

બાષ્પીભવન કટીંગ:

એક કેન્દ્રિત લેસર બીમ સામગ્રીની સપાટીને ઉત્કલન બિંદુ સુધી ગરમ કરે છે, જેનાથી કીહોલ બને છે. બંધનને કારણે શોષણમાં વધારો થવાથી છિદ્ર ઝડપથી ઊંડા થાય છે. જેમ જેમ છિદ્ર ઊંડું થાય છે, તેમ તેમ ઉકળતા સમયે ઉત્પન્ન થતી વરાળ પીગળેલી દિવાલને ધોઈ નાખે છે, ઝાકળ તરીકે બહાર નીકળી જાય છે અને છિદ્રને વધુ મોટું કરે છે. આ પદ્ધતિનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે લાકડું, કાર્બન અને થર્મોસેટિંગ પ્લાસ્ટિક જેવી બિન-ગલન સામગ્રીને કાપવા માટે થાય છે.

પીગળવું:
પીગળવામાં સામગ્રીને તેના ગલનબિંદુ સુધી ગરમ કરવામાં આવે છે અને પછી ગેસ જેટનો ઉપયોગ કરીને પીગળેલા પદાર્થને ઉડાડી દેવામાં આવે છે, જેનાથી તાપમાનમાં વધુ વધારો ટાળી શકાય છે. આ પદ્ધતિનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે ધાતુઓને કાપવા માટે થાય છે.

થર્મલ સ્ટ્રેસ ફ્રેક્ચરિંગ:
બરડ પદાર્થો ખાસ કરીને થર્મલ ફ્રેક્ચર પ્રત્યે સંવેદનશીલ હોય છે, જે થર્મલ સ્ટ્રેસ ક્રેક્સ દ્વારા વર્ગીકૃત થયેલ છે. કેન્દ્રિત પ્રકાશ સ્થાનિક ગરમી અને થર્મલ વિસ્તરણનું કારણ બને છે, જેના પરિણામે તિરાડો રચાય છે, ત્યારબાદ તિરાડને સામગ્રી દ્વારા માર્ગદર્શન આપે છે. તિરાડ મીટર પ્રતિ સેકન્ડની ઝડપે ફેલાય છે. આ પદ્ધતિનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે કાચ કાપવા માટે થાય છે.

સિલિકોન વેફર સ્ટીલ્થ ડાઇસિંગ:
કહેવાતી સ્ટીલ્થ ડાઇસિંગ પ્રક્રિયા સિલિકોન વેફર્સમાંથી માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક ચિપ્સને અલગ કરવા માટે સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણોનો ઉપયોગ કરે છે. તે 1064 નેનોમીટરની તરંગલંબાઇ સાથે સ્પંદિત Nd: YAG લેસરનો ઉપયોગ કરે છે, જે સિલિકોનના ઇલેક્ટ્રોનિક બેન્ડગેપ (1.11 ઇલેક્ટ્રોન વોલ્ટ અથવા 1117 નેનોમીટર) સાથે મેળ ખાય છે.

પ્રતિક્રિયાશીલ કટીંગ:
ફ્લેમ કટીંગ અથવા કમ્બશન-આસિસ્ટેડ લેસર કટીંગ તરીકે પણ ઓળખાય છે, તે ઓક્સિ-ફ્યુઅલ કટીંગ જેવા પ્રતિક્રિયાશીલ કટીંગ કાર્યો કરે છે, પરંતુ લેસર બીમ ઇગ્નીશન સ્ત્રોત તરીકે કાર્ય કરે છે. આ પદ્ધતિ 1 મીમી કરતા વધુ જાડાઈવાળા કાર્બન સ્ટીલને કાપવા માટે યોગ્ય છે. તે જાડા સ્ટીલ પ્લેટોને કાપતી વખતે પ્રમાણમાં ઓછી લેસર પાવર માટે પરવાનગી આપે છે.