एमडीएफ लेजर कटर

लेज़र कटिंग में एक उच्च-शक्ति CO2 लेज़र का उपयोग होता है, जो आमतौर पर लगभग 100 वाट होता है और एक XY स्कैन किए गए लेज़र हेड के माध्यम से दिया जाता है। इस प्रक्रिया से 3 मिमी से 10 मिमी तक की मोटाई वाली MDF शीटों की कुशल सिंगल-पास कटिंग संभव होती है। मोटे MDF (12 मिमी और 18 मिमी) के लिए, कई पास आवश्यक हो सकते हैं। लेज़र प्रकाश वाष्पीकृत होकर सामग्री को हटा देता है, जिससे सटीक कट प्राप्त होते हैं।

दूसरी ओर, लेज़र उत्कीर्णन में सामग्री की गहराई में आंशिक रूप से प्रवेश करने के लिए कम लेज़र शक्ति और परिष्कृत फ़ीड दरों का उपयोग किया जाता है। यह नियंत्रित दृष्टिकोण एमडीएफ की मोटाई के भीतर जटिल 2D और 3D उभारों के निर्माण की अनुमति देता है। हालाँकि कम-शक्ति वाले CO2 लेज़र उत्कृष्ट उत्कीर्णन परिणाम दे सकते हैं, लेकिन एकल-पास कट गहराई के मामले में उनकी सीमाएँ हैं।