एमडीएफ लेजर कटर

लेज़र कटिंग में एक उच्च-शक्ति CO2 लेज़र का उपयोग शामिल होता है, जो आमतौर पर लगभग 100 W होता है, जिसे XY स्कैन किए गए लेज़र हेड के माध्यम से वितरित किया जाता है।यह प्रक्रिया 3 मिमी से 10 मिमी तक की मोटाई वाली एमडीएफ शीटों की कुशल सिंगल-पास कटिंग को सक्षम बनाती है।मोटे एमडीएफ (12 मिमी और 18 मिमी) के लिए, एकाधिक पास आवश्यक हो सकते हैं।लेज़र प्रकाश वाष्पीकृत हो जाता है और जैसे-जैसे सामग्री आगे बढ़ती है, उसे हटा देती है, जिसके परिणामस्वरूप सटीक कटौती होती है।

दूसरी ओर, लेजर उत्कीर्णन सामग्री की गहराई में आंशिक रूप से प्रवेश करने के लिए कम लेजर शक्ति और परिष्कृत फ़ीड दरों को नियोजित करता है।यह नियंत्रित दृष्टिकोण एमडीएफ मोटाई के भीतर जटिल 2डी और 3डी राहतें बनाने की अनुमति देता है।जबकि कम-शक्ति वाले CO2 लेज़र उत्कृष्ट उत्कीर्णन परिणाम दे सकते हैं, एकल-पास कट गहराई के संदर्भ में उनकी सीमाएँ हैं।