এমডিএফ লেজার কাটার

লেজার কাটিং পদ্ধতিতে একটি উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন CO2 লেজার ব্যবহার করা হয়, যা সাধারণত প্রায় ১০০ ওয়াটের হয়ে থাকে এবং একটি XY স্ক্যান করা লেজার হেডের মাধ্যমে শক্তি সরবরাহ করে। এই প্রক্রিয়ার মাধ্যমে ৩ মিমি থেকে ১০ মিমি পুরুত্বের MDF শিট দক্ষতার সাথে একবারে কাটা যায়। এর চেয়ে পুরু MDF (১২ মিমি এবং ১৮ মিমি)-এর ক্ষেত্রে একাধিকবার কাটার প্রয়োজন হতে পারে। লেজারের আলো চলার পথে উপাদানকে বাষ্পীভূত করে এবং অপসারণ করে, যার ফলে নিখুঁতভাবে কাটা সম্ভব হয়।

অন্যদিকে, লেজার এনগ্রেভিং-এ উপাদানের গভীরে আংশিকভাবে প্রবেশ করার জন্য কম লেজার শক্তি এবং পরিমার্জিত ফিড রেট ব্যবহার করা হয়। এই নিয়ন্ত্রিত পদ্ধতিটি এমডিএফ-এর পুরুত্বের মধ্যে জটিল ২ডি এবং ৩ডি রিলিফ তৈরি করতে সাহায্য করে। যদিও কম শক্তির CO2 লেজার চমৎকার এনগ্রেভিং ফলাফল দিতে পারে, তবে একবারে কতটুকু কাটা যাবে তার গভীরতার ক্ষেত্রে এর সীমাবদ্ধতা রয়েছে।