ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಸ್ಪ್ರೂನ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು: ಒಂದು ಅವಲೋಕನ

ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಕತ್ತರಿಸುವುದು:

ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಕುದಿಯುವ ಬಿಂದುವಿಗೆ ಬಿಸಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಕೀಹೋಲ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ಬಂಧನದಿಂದಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿದ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ರಂಧ್ರದ ತ್ವರಿತ ಆಳಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ರಂಧ್ರವು ಆಳವಾಗುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ಕುದಿಯುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಆವಿ ಕರಗಿದ ಗೋಡೆಯನ್ನು ಸವೆದು, ಮಂಜಿನಂತೆ ಸಿಂಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರವನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಹಿಗ್ಗಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮರ, ಇಂಗಾಲ ಮತ್ತು ಥರ್ಮೋಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ಗಳಂತಹ ಕರಗದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಕರಗುವಿಕೆ:
ಕರಗುವಿಕೆ ಎಂದರೆ ವಸ್ತುವನ್ನು ಅದರ ಕರಗುವ ಬಿಂದುವಿಗೆ ಬಿಸಿ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ನಂತರ ಕರಗಿದ ವಸ್ತುವನ್ನು ಸ್ಫೋಟಿಸಲು ಅನಿಲ ಜೆಟ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದು, ತಾಪಮಾನವು ಮತ್ತಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವುದು. ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಲೋಹಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡದ ಮುರಿತ:
ದುರ್ಬಲವಾದ ವಸ್ತುಗಳು ಉಷ್ಣ ಮುರಿತಗಳಿಗೆ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಇವು ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡದ ಬಿರುಕುಗಳಿಂದ ನಿರೂಪಿಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ. ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ಬೆಳಕು ಸ್ಥಳೀಯ ತಾಪನ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಬಿರುಕು ರಚನೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ವಸ್ತುವಿನ ಮೂಲಕ ಬಿರುಕು ಮಾರ್ಗದರ್ಶನವಾಗುತ್ತದೆ. ಬಿರುಕು ಸೆಕೆಂಡಿಗೆ ಮೀಟರ್ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಹರಡುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಗಾಜನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಸ್ಟೆಲ್ತ್ ಡೈಸಿಂಗ್:
ಸ್ಟೆಲ್ತ್ ಡೈಸಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳಿಂದ ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸಲು ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಇದು 1064 ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್‌ಗಳ ತರಂಗಾಂತರದೊಂದಿಗೆ ಪಲ್ಸ್ಡ್ Nd: YAG ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಿಲಿಕಾನ್‌ನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ಗ್ಯಾಪ್‌ಗೆ (1.11 ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ವೋಲ್ಟ್‌ಗಳು ಅಥವಾ 1117 ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್‌ಗಳು) ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುತ್ತದೆ.

ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಕತ್ತರಿಸುವುದು:
ಜ್ವಾಲೆಯ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆ ಅಥವಾ ದಹನ-ನೆರವಿನ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆ ಎಂದೂ ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ಇದು ಆಕ್ಸಿ-ಇಂಧನ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯಂತಹ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಕತ್ತರಿಸುವ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ದಹನ ಮೂಲವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಧಾನವು 1 ಮಿಮೀ ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಪ್ಪವಿರುವ ಇಂಗಾಲದ ಉಕ್ಕನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ದಪ್ಪ ಉಕ್ಕಿನ ಫಲಕಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ ಇದು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ.