ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಸ್ಪ್ರೂ ಲೇಸರ್ ಕಟಿಂಗ್: ಒಂದು ಅವಲೋಕನ

ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಕತ್ತರಿಸುವುದು:

ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಕುದಿಯುವ ಬಿಂದುವಿಗೆ ಬಿಸಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಕೀಹೋಲ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.ಬಂಧನದಿಂದಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿದ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ರಂಧ್ರದ ತ್ವರಿತ ಆಳಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ರಂಧ್ರವು ಆಳವಾಗುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ಕುದಿಯುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಆವಿಯು ಕರಗಿದ ಗೋಡೆಯನ್ನು ಸವೆದು, ಮಂಜುಗಡ್ಡೆಯಾಗಿ ಸಿಂಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರವನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ.ಮರ, ಕಾರ್ಬನ್ ಮತ್ತು ಥರ್ಮೋಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ಗಳಂತಹ ಕರಗದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಕರಗುವಿಕೆ:
ಕರಗುವಿಕೆಯು ವಸ್ತುವನ್ನು ಅದರ ಕರಗುವ ಬಿಂದುವಿಗೆ ಬಿಸಿಮಾಡುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಕರಗಿದ ವಸ್ತುವನ್ನು ಸ್ಫೋಟಿಸಲು ಗ್ಯಾಸ್ ಜೆಟ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತದೆ.ಲೋಹಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡದ ಮುರಿತ:
ದುರ್ಬಲವಾದ ವಸ್ತುಗಳು ಉಷ್ಣದ ಮುರಿತಗಳಿಗೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಇದು ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡದ ಬಿರುಕುಗಳಿಂದ ನಿರೂಪಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ಬೆಳಕು ಸ್ಥಳೀಯ ತಾಪನ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಬಿರುಕು ರಚನೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ವಸ್ತುವಿನ ಮೂಲಕ ಬಿರುಕಿಗೆ ಮಾರ್ಗದರ್ಶನ ನೀಡುತ್ತದೆ.ಕ್ರ್ಯಾಕ್ ಪ್ರತಿ ಸೆಕೆಂಡಿಗೆ ಮೀಟರ್ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಹರಡುತ್ತದೆ.ಗಾಜು ಕತ್ತರಿಸಲು ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಸ್ಟೆಲ್ತ್ ಡೈಸಿಂಗ್:
ಸ್ಟೆಲ್ತ್ ಡೈಸಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳಿಂದ ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.ಇದು 1064 ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್‌ಗಳ ತರಂಗಾಂತರದೊಂದಿಗೆ ನಾಡಿ Nd: YAG ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಿಲಿಕಾನ್ನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ಗ್ಯಾಪ್‌ಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುತ್ತದೆ (1.11 ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ವೋಲ್ಟ್‌ಗಳು ಅಥವಾ 1117 ನ್ಯಾನೋಮೀಟರ್‌ಗಳು).

ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಕತ್ತರಿಸುವುದು:
ಜ್ವಾಲೆಯ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಅಥವಾ ದಹನ-ನೆರವಿನ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ, ಆಕ್ಸಿ-ಇಂಧನ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯಂತಹ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಕತ್ತರಿಸುವ ಕಾರ್ಯಗಳು, ಆದರೆ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ದಹನದ ಮೂಲವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.1 ಮಿಮೀಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಪ್ಪವಿರುವ ಕಾರ್ಬನ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಅನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಈ ವಿಧಾನವು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ದಪ್ಪ ಉಕ್ಕಿನ ಫಲಕಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ ಇದು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ.