പ്ലാസ്റ്റിക് സ്പ്രൂവിന്റെ ലേസർ കട്ടിംഗ്: ഒരു അവലോകനം

ബാഷ്പീകരണ കട്ടിംഗ്:

ഒരു ഫോക്കസ് ചെയ്ത ലേസർ ബീം പദാർത്ഥത്തിന്റെ ഉപരിതലത്തെ തിളനിലയിലേക്ക് ചൂടാക്കി ഒരു കീഹോൾ രൂപപ്പെടുത്തുന്നു. അടച്ചുപൂട്ടൽ മൂലമുള്ള വർദ്ധിച്ച ആഗിരണം ദ്വാരത്തിന്റെ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള ആഴത്തിലേക്ക് നയിക്കുന്നു. ദ്വാരം ആഴത്തിലാകുമ്പോൾ, തിളപ്പിക്കുമ്പോൾ ഉണ്ടാകുന്ന നീരാവി ഉരുകിയ ഭിത്തിയെ ഇല്ലാതാക്കുകയും, മൂടൽമഞ്ഞായി പുറത്തുവരികയും ദ്വാരം കൂടുതൽ വലുതാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. മരം, കാർബൺ, തെർമോസെറ്റിംഗ് പ്ലാസ്റ്റിക്കുകൾ തുടങ്ങിയ ഉരുകാത്ത വസ്തുക്കൾ മുറിക്കുന്നതിന് ഈ രീതി സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

ഉരുകൽ:
ഉരുകൽ എന്നത് വസ്തുവിനെ അതിന്റെ ദ്രവണാങ്കത്തിലേക്ക് ചൂടാക്കുകയും പിന്നീട് വാതക ജെറ്റുകൾ ഉപയോഗിച്ച് ഉരുകിയ പദാർത്ഥത്തെ ഊതിവീർപ്പിച്ച് കളയുകയും ചെയ്യുന്നു, അങ്ങനെ താപനില കൂടുതൽ ഉയരുന്നത് ഒഴിവാക്കുന്നു. ലോഹങ്ങൾ മുറിക്കുന്നതിന് ഈ രീതി സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

താപ സമ്മർദ്ദ വിള്ളൽ:
പൊട്ടുന്ന വസ്തുക്കൾ താപ വിള്ളലുകൾക്ക് പ്രത്യേകിച്ച് സെൻസിറ്റീവ് ആണ്, ഇവ താപ സമ്മർദ്ദ വിള്ളലുകളുടെ സവിശേഷതയാണ്. സാന്ദ്രീകൃത പ്രകാശം പ്രാദേശിക ചൂടാക്കലിനും താപ വികാസത്തിനും കാരണമാകുന്നു, ഇത് വിള്ളൽ രൂപപ്പെടുന്നതിന് കാരണമാകുന്നു, തുടർന്ന് വിള്ളൽ മെറ്റീരിയലിലൂടെ നയിക്കുന്നു. വിള്ളൽ സെക്കൻഡിൽ മീറ്ററുകളുടെ വേഗതയിൽ വ്യാപിക്കുന്നു. ഗ്ലാസ് മുറിക്കുന്നതിന് ഈ രീതി സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

സിലിക്കൺ വേഫർ സ്റ്റെൽത്ത് ഡൈസിംഗ്:
സ്റ്റെൽത്ത് ഡൈസിംഗ് പ്രക്രിയ എന്നറിയപ്പെടുന്ന പ്രക്രിയയിൽ, സിലിക്കൺ വേഫറുകളിൽ നിന്ന് മൈക്രോഇലക്ട്രോണിക് ചിപ്പുകൾ വേർതിരിക്കുന്നതിന് സെമികണ്ടക്ടർ ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഇത് 1064 നാനോമീറ്റർ തരംഗദൈർഘ്യമുള്ള ഒരു പൾസ്ഡ് Nd: YAG ലേസർ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് സിലിക്കണിന്റെ ഇലക്ട്രോണിക് ബാൻഡ്‌ഗാപ്പുമായി (1.11 ഇലക്ട്രോൺ വോൾട്ട് അല്ലെങ്കിൽ 1117 നാനോമീറ്റർ) പൊരുത്തപ്പെടുന്നു.

റിയാക്ടീവ് കട്ടിംഗ്:
ഫ്ലേം കട്ടിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ജ്വലന-സഹായ ലേസർ കട്ടിംഗ് എന്നും അറിയപ്പെടുന്ന ഇത് ഓക്സി-ഇന്ധന കട്ടിംഗ് പോലെയാണ് റിയാക്ടീവ് കട്ടിംഗ് പ്രവർത്തിക്കുന്നത്, പക്ഷേ ലേസർ ബീം ഇഗ്നിഷൻ സ്രോതസ്സായി പ്രവർത്തിക്കുന്നു. 1 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതൽ കട്ടിയുള്ള കാർബൺ സ്റ്റീൽ മുറിക്കുന്നതിന് ഈ രീതി അനുയോജ്യമാണ്. കട്ടിയുള്ള സ്റ്റീൽ പ്ലേറ്റുകൾ മുറിക്കുമ്പോൾ താരതമ്യേന കുറഞ്ഞ ലേസർ പവർ ഇത് അനുവദിക്കുന്നു.