स्प्रूसाठी लेसर डिगेटिंग
प्लास्टिक गेट, ज्याला a असेही म्हणतातस्प्रू, हा इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रियेतून उरलेला एक प्रकारचा मार्गदर्शक पिन आहे. हा साचा आणि उत्पादनाच्या धावकामधील भाग आहे. याव्यतिरिक्त, स्प्रू आणि धावकाला एकत्रितपणे गेट असे संबोधले जाते. गेट आणि साच्याच्या जंक्शनवरील अतिरिक्त सामग्री (ज्याला फ्लॅश असेही म्हणतात) इंजेक्शन मोल्डिंग दरम्यान अपरिहार्य असते आणि प्रक्रिया केल्यानंतर ती काढून टाकली पाहिजे. अ.प्लास्टिक स्प्रू लेसर कटिंग मशीनहे एक उपकरण आहे जे गेट आणि फ्लॅश विरघळवण्यासाठी लेसरद्वारे निर्माण होणाऱ्या उच्च तापमानाचा वापर करते.
सर्वप्रथम, लेसर कटिंग प्लास्टिकबद्दल बोलूया. लेसर कटिंगच्या विविध पद्धती आहेत, प्रत्येक पद्धती वेगवेगळ्या साहित्य कापण्यासाठी डिझाइन केल्या आहेत. आज, प्लास्टिक कापण्यासाठी लेसर कसे वापरले जातात ते पाहूया, विशेषतः मोल्ड स्प्रू. लेसर कटिंगमध्ये उच्च-ऊर्जा लेसर बीम वापरला जातो ज्यामुळे पदार्थ त्याच्या वितळण्याच्या बिंदूपेक्षा जास्त गरम होतो आणि नंतर हवेच्या प्रवाहाच्या मदतीने पदार्थ वेगळे केले जातात. प्लास्टिक प्रक्रियेत लेसर कटिंगचे अनेक फायदे आहेत:
१. बुद्धिमान आणि पूर्णपणे स्वयंचलित नियंत्रण: लेसर कटिंगमुळे अचूक स्थिती आणि एक-चरण तयार करणे शक्य होते, ज्यामुळे कडा गुळगुळीत होतात. पारंपारिक तंत्रांच्या तुलनेत, ते उत्पादनांचे स्वरूप, कार्यक्षमता आणि सामग्री बचत वाढवते.
२. संपर्करहित प्रक्रिया:लेसर कटिंग आणि खोदकाम करताना, लेसर बीम मटेरियलच्या पृष्ठभागाला स्पर्श करत नाही, ज्यामुळे उत्पादनाची गुणवत्ता सातत्यपूर्ण राहते आणि व्यवसायांची स्पर्धात्मकता वाढते.
३. लहान उष्णता-प्रभावित क्षेत्र:लेसर बीमचा व्यास लहान असतो, ज्यामुळे कापताना आजूबाजूच्या भागावर उष्णतेचा कमीत कमी परिणाम होतो, ज्यामुळे सामग्रीचे विकृतीकरण आणि वितळणे कमी होते.
हे लक्षात ठेवणे महत्त्वाचे आहे की वेगवेगळ्या प्रकारचे प्लास्टिक लेसरला वेगवेगळ्या प्रकारे प्रतिसाद देऊ शकतात. काही प्लास्टिक लेसरने सहजपणे कापता येतात, तर काहींना प्रभावी कटिंगसाठी विशिष्ट लेसर तरंगलांबी किंवा पॉवर लेव्हलची आवश्यकता असू शकते. म्हणून, प्लास्टिकसाठी लेसर कटिंग निवडताना, विशिष्ट प्लास्टिक प्रकार आणि आवश्यकतांनुसार चाचणी आणि समायोजन करणे उचित आहे.
प्लास्टिकचा स्प्रू कसा कापायचा?
प्लास्टिक स्प्रू लेसर कटिंगमध्ये प्लास्टिकच्या अवशिष्ट कडा आणि कोपरे काढून टाकण्यासाठी CO2 लेसर कटिंग उपकरणांचा वापर केला जातो, ज्यामुळे उत्पादनाची अखंडता प्राप्त होते. लेसर कटिंगचे तत्व म्हणजे लेसर बीमला एका लहान ठिकाणी केंद्रित करणे, ज्यामुळे केंद्रबिंदूवर उच्च-शक्तीची घनता निर्माण होते. यामुळे लेसर इरॅडिएशन पॉईंटवर तापमानात जलद वाढ होते, ज्यामुळे बाष्पीभवन तापमान त्वरित पोहोचते आणि एक छिद्र तयार होते. लेसर-कटिंग प्रक्रिया नंतर लेसर बीमला गेटच्या सापेक्ष पूर्वनिर्धारित मार्गावर हलवते, ज्यामुळे कट तयार होतो.
लेसर कटिंग प्लास्टिक स्प्रू (लेसर डिगेटिंग), लेसर कटिंग वक्र वस्तूमध्ये रस आहे?
अधिक तज्ञ लेसर सल्ल्यासाठी आमच्याशी संपर्क साधा!
प्लास्टिकसाठी शिफारस केलेले लेसर कटर
प्लास्टिक स्प्रू लेसर कटिंगचे प्रक्रिया फायदे काय आहेत?
इंजेक्शन मोल्डिंग नोझल्ससाठी, रेझिनचा अचूक प्रवाह आणि उत्पादनाची गुणवत्ता सुनिश्चित करण्यासाठी अचूक परिमाणे आणि आकार महत्त्वाचे आहेत. लेसर कटिंग डिझाइन आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी नोझलचा इच्छित आकार अचूकपणे कापू शकते. इलेक्ट्रिक शीअरिंगसारख्या पारंपारिक पद्धती अचूक कटिंग सुनिश्चित करण्यात अयशस्वी होतात आणि कार्यक्षमतेचा अभाव असतो. तथापि, लेसर-कटिंग उपकरणे या समस्यांना प्रभावीपणे तोंड देतात.
बाष्पीभवन कटिंग:
एका केंद्रित लेसर किरणामुळे पदार्थाचा पृष्ठभाग उकळत्या बिंदूपर्यंत गरम होतो, ज्यामुळे एक कीहोल तयार होतो. बंदिस्ततेमुळे शोषण वाढल्याने छिद्र जलद खोल होते. छिद्र जसजसे खोल होते तसतसे उकळताना निर्माण होणारी वाफ वितळलेल्या भिंतीला क्षीण करते, धुक्याच्या रूपात बाहेर पडते आणि छिद्र आणखी मोठे करते. ही पद्धत सामान्यतः लाकूड, कार्बन आणि थर्मोसेटिंग प्लास्टिक सारख्या न वितळणाऱ्या पदार्थांना कापण्यासाठी वापरली जाते.
वितळणे:
वितळण्यामध्ये पदार्थाला त्याच्या वितळण्याच्या बिंदूपर्यंत गरम करणे आणि नंतर गॅस जेट्स वापरून वितळलेले पदार्थ उडवणे समाविष्ट असते, ज्यामुळे तापमानात आणखी वाढ टाळता येते. ही पद्धत सामान्यतः धातू कापण्यासाठी वापरली जाते.
थर्मल स्ट्रेस फ्रॅक्चरिंग:
ठिसूळ पदार्थ विशेषतः थर्मल फ्रॅक्चरसाठी संवेदनशील असतात, ज्यांचे वैशिष्ट्य थर्मल स्ट्रेस क्रॅक असतात. एकाग्र प्रकाशामुळे स्थानिक उष्णता आणि थर्मल विस्तार होतो, ज्यामुळे क्रॅक तयार होतात आणि त्यानंतर त्या क्रॅकला मटेरियलमधून मार्गदर्शन केले जाते. क्रॅक मीटर प्रति सेकंद वेगाने पसरतो. ही पद्धत सामान्यतः काच कापण्यासाठी वापरली जाते.
सिलिकॉन वेफर स्टेल्थ डायसिंग:
तथाकथित स्टील्थ डायसिंग प्रक्रियेमध्ये सिलिकॉन वेफर्सपासून मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स वेगळे करण्यासाठी सेमीकंडक्टर उपकरणांचा वापर केला जातो. हे १०६४ नॅनोमीटर तरंगलांबीसह स्पंदित Nd: YAG लेसर वापरते, जे सिलिकॉनच्या इलेक्ट्रॉनिक बँडगॅपशी जुळते (१.११ इलेक्ट्रॉन व्होल्ट किंवा १११७ नॅनोमीटर).
रिअॅक्टिव्ह कटिंग:
याला फ्लेम कटिंग किंवा ज्वलन-सहाय्यित लेसर कटिंग असेही म्हणतात, ऑक्सि-फ्युएल कटिंगसारखे रिअॅक्टिव्ह कटिंग कार्य करते, परंतु लेसर बीम इग्निशन स्रोत म्हणून काम करते. ही पद्धत 1 मिमी पेक्षा जास्त जाडी असलेल्या कार्बन स्टील कापण्यासाठी योग्य आहे. जाड स्टील प्लेट्स कापताना तुलनेने कमी लेसर पॉवरची परवानगी देते.
आपण कोण आहोत?
मिमोवर्क हा उच्च-परिशुद्धता लेसर तंत्रज्ञान अनुप्रयोगांच्या विकासात विशेषज्ञता असलेला एक उच्च-तंत्रज्ञान उपक्रम आहे. २००३ मध्ये स्थापित, कंपनीने जागतिक लेसर उत्पादन क्षेत्रातील ग्राहकांसाठी सातत्याने पसंतीचा पर्याय म्हणून स्वतःला स्थान दिले आहे. बाजारातील मागण्या पूर्ण करण्यावर लक्ष केंद्रित केलेल्या विकास धोरणासह, मिमोवर्क उच्च-परिशुद्धता लेसर उपकरणांचे संशोधन, उत्पादन, विक्री आणि सेवेसाठी समर्पित आहे. ते इतर लेसर अनुप्रयोगांसह लेसर कटिंग, वेल्डिंग आणि मार्किंग या क्षेत्रात सतत नवोपक्रम करत राहतात.
मिमोवर्कने उच्च-परिशुद्धता लेसर कटिंग मशीन, लेसर मार्किंग मशीन आणि लेसर वेल्डिंग मशीनसह अनेक आघाडीच्या उत्पादनांची श्रेणी यशस्वीरित्या विकसित केली आहे. ही उच्च-परिशुद्धता लेसर प्रक्रिया उपकरणे स्टेनलेस स्टीलचे दागिने, हस्तकला, शुद्ध सोने आणि चांदीचे दागिने, इलेक्ट्रॉनिक्स, इलेक्ट्रिकल उपकरणे, उपकरणे, हार्डवेअर, ऑटोमोटिव्ह पार्ट्स, मोल्ड मॅन्युफॅक्चरिंग, क्लीनिंग आणि प्लास्टिक अशा विविध उद्योगांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरली जातात. एक आधुनिक आणि प्रगत हाय-टेक एंटरप्राइझ म्हणून, मिमोवर्ककडे बुद्धिमान उत्पादन असेंब्ली आणि प्रगत संशोधन आणि विकास क्षमतांमध्ये व्यापक अनुभव आहे.
लेसर कटर प्लास्टिक कसे कापतो? लेसर कट प्लास्टिक स्प्रू कसे करावे?
सविस्तर लेसर मार्गदर्शक मिळविण्यासाठी येथे क्लिक करा!
पोस्ट वेळ: जून-२१-२०२३