ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ସ୍ପ୍ରୁର ଲେଜର କଟିଂ: ଏକ ସାରାଂଶ

ବାଷ୍ପୀକରଣ କଟା:

ଏକ କେନ୍ଦ୍ରିତ ଲେଜର ବିମ୍ ସାମଗ୍ରୀ ପୃଷ୍ଠକୁ ସ୍ଫୁଟନାଙ୍କ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଗରମ କରେ, ଏକ କୀହୋଲ୍ ସୃଷ୍ଟି କରେ। ଆବଦ୍ଧତା ଯୋଗୁଁ ବର୍ଦ୍ଧିତ ଶୋଷଣ ଗାତକୁ ଦ୍ରୁତ ଗଭୀର କରିଥାଏ। ଗାତ ଗଭୀର ହେବା ସହିତ, ଫୁଟିବା ସମୟରେ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ବାଷ୍ପ ତରଳିଥିବା କାନ୍ଥକୁ କ୍ଷୟ କରିଥାଏ, ଏକ କୁହୁଡ଼ି ଭାବରେ ବାହାରକୁ ବାହାରି ଯାଇଥାଏ ଏବଂ ଗାତକୁ ଆହୁରି ବଡ଼ କରିଥାଏ। ଏହି ପଦ୍ଧତି ସାଧାରଣତଃ କାଠ, କାର୍ବନ ଏବଂ ଥର୍ମୋସେଟିଂ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଭଳି ଅଣ-ତରଳୁଥିବା ସାମଗ୍ରୀକୁ କାଟିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇଥାଏ।

ତରଳିବା:
ତରଳାଇବାରେ ସାମଗ୍ରୀକୁ ତରଳାଇବା ବିନ୍ଦୁ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଗରମ କରିବା ଏବଂ ତା’ପରେ ଗ୍ୟାସ ଜେଟ୍ ବ୍ୟବହାର କରି ତରଳ ସାମଗ୍ରୀକୁ ଉଡ଼ାଇ ଦେବା, ଯାହା ଫଳରେ ତାପମାତ୍ରା ଆହୁରି ବୃଦ୍ଧି ପାଇବ ନାହିଁ। ଏହି ପଦ୍ଧତି ସାଧାରଣତଃ ଧାତୁ କାଟିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

ତାପଜ ଚାପ ଭଗ୍ନତା:
ଭଙ୍ଗୁର ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକ ବିଶେଷ ଭାବରେ ତାପଜ ଭଙ୍ଗା ପ୍ରତି ସମ୍ବେଦନଶୀଳ, ଯାହା ତାପଜ ଚାପ ଫାଟ ଦ୍ୱାରା ବର୍ଣ୍ଣିତ। ଘନୀଭୂତ ଆଲୋକ ସ୍ଥାନୀୟ ଉତ୍ତାପ ଏବଂ ତାପଜ ବିସ୍ତାର କାରଣ ହୁଏ, ଯାହା ଫଳରେ ଫାଟ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ, ଏବଂ ତାପଜ ପ୍ରସାରଣ ହୁଏ, ଯାହା ପରେ ସାମଗ୍ରୀ ମାଧ୍ୟମରେ ଫାଟକୁ ମାର୍ଗଦର୍ଶନ କରେ। ଫାଟ ପ୍ରତି ସେକେଣ୍ଡ ମିଟର ବେଗରେ ପ୍ରସାରିତ ହୁଏ। ଏହି ପଦ୍ଧତି ସାଧାରଣତଃ କାଚ କାଟିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

ସିଲିକନ୍ ୱେଫର ଷ୍ଟିଲ୍ଥ ଡାଇସିଂ:
ଏହି ତଥାକଥିତ ଷ୍ଟେଲଥ୍ ଡାଇସିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ରୁ ମାଇକ୍ରୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଚିପ୍ସକୁ ପୃଥକ କରିବା ପାଇଁ ଅର୍ଦ୍ଧଚାଳକ ଡିଭାଇସଗୁଡ଼ିକୁ ବ୍ୟବହାର କରେ। ଏହା 1064 ନାନୋମିଟର ତରଙ୍ଗଦୈର୍ଘ୍ୟ ସହିତ ଏକ ପଲ୍ସଡ୍ Nd: YAG ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରେ, ଯାହା ସିଲିକର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ବ୍ୟାଣ୍ଡଗ୍ୟାପ୍ (1.11 ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନ୍ ଭୋଲ୍ଟ କିମ୍ବା 1117 ନାନୋମିଟର) ସହିତ ମେଳ ଖାଏ।

ପ୍ରତିକ୍ରିୟାଶୀଳ କଟିଂ:
ଏହାକୁ ଜାଳେଣି କଟିଙ୍ଗ କିମ୍ବା ଦହନ-ସହାୟକ ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ଭାବରେ ମଧ୍ୟ ଜଣାଶୁଣା, ଏହା ଅକ୍ସି-ଇନ୍ଧନ କଟିଙ୍ଗ ପରି ପ୍ରତିକ୍ରିୟାଶୀଳ କଟିଙ୍ଗ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ, କିନ୍ତୁ ଲେଜର ବିମ୍ ଇଗ୍ନିସନ୍ ଉତ୍ସ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ। ଏହି ପଦ୍ଧତି 1 ମିମିରୁ ଅଧିକ ଘନତା ସହିତ କାର୍ବନ ଷ୍ଟିଲ୍ କାଟିବା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ। ଏହା ଘନ ଷ୍ଟିଲ୍ ପ୍ଲେଟ୍ କାଟିବା ସମୟରେ ଅପେକ୍ଷାକୃତ କମ୍ ଲେଜର ଶକ୍ତି ପ୍ରଦାନ କରେ।