ફાઇબર, યુવી અને મોપા લેસર સિસ્ટમ્સ જે તબીબી ઉપકરણ ઉત્પાદનની સ્થાયીતા અને સ્વચ્છતાની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરે છે - એન્ટરપ્રાઇઝ પ્રાઇસ ટેગ વિના.
તબીબી ઉદ્યોગ લેસર પ્રોસેસિંગ તરફ કેમ આગળ વધે છે
તબીબી ઉત્પાદનમાં યાંત્રિક કોતરણી અને શાહી આધારિત માર્કિંગ એક સીધી સમસ્યા છે: તેઓ કાં તો સબસ્ટ્રેટને નુકસાન પહોંચાડે છે, દૂષણ લાવે છે અથવા વારંવાર વંધ્યીકરણ ચક્ર હેઠળ ઝાંખા પડી જાય છે. ઉત્પાદન વાતાવરણમાં જ્યાં સર્જિકલ ઇમ્પ્લાન્ટ અથવા ફરીથી વાપરી શકાય તેવું સાધન ઓટોક્લેવ ચક્ર, રાસાયણિક જીવાણુ નાશકક્રિયા અથવા ગામા ઇરેડિયેશનમાંથી પસાર થશે, ત્યાં કોઈપણ પરિણામ સ્વીકાર્ય નથી.
લેસર પ્રોસેસિંગ બંને સમસ્યાઓ એકસાથે ઉકેલે છે. બીમ ફક્ત ફોટોનને વર્કપીસ સાથે જોડે છે - કોઈ કાપવાના સાધનો ઘસાઈ જતા નથી અને ધાતુનો કાટમાળ છોડતા નથી, કોઈ શાહી સપાટીની તિરાડોમાં સ્થળાંતર કરતી નથી. તે જે નિશાનો ઉત્પન્ન કરે છે તે સામગ્રીનો જ અભિન્ન ભાગ છે, તેની ઉપર બેઠેલું કોટિંગ નથી.
સામાન્ય નિયમ મુજબ, જો કોઈ ઉત્પાદન સ્પેકને ૧૩૪ °C (૨૭૩ °F) તાપમાને ૧,૦૦૦ થી વધુ ઓટોક્લેવ ચક્રમાં ટકી રહે તેવા માર્કની જરૂર હોય, તો લેસર એકમાત્ર બિન-વિનાશક પદ્ધતિ છે જે વિશ્વસનીય રીતે પહોંચાડે છે. સ્પર્ધાત્મક પ્રક્રિયાઓ - ઇલેક્ટ્રોકેમિકલ એચિંગ, પેડ પ્રિન્ટિંગ, ડોટ-પીન - દરેક ત્રણ માપદંડોમાંથી એકમાં નિષ્ફળ જાય છે: સ્થાયીતા, સ્વચ્છતા અથવા સબસ્ટ્રેટ અખંડિતતા.
ત્રણ કામગીરી આવશ્યકતાઓ જે મહત્વપૂર્ણ છે
- સ્થાયીતા
ઉપકરણના સમગ્ર જીવન દરમ્યાન આ ચિહ્ન વંધ્યીકરણ, સફાઈ એજન્ટો અને યાંત્રિક હેન્ડલિંગમાં ટકી રહેવું જોઈએ. સ્ટેનલેસ સ્ટીલ અને ટાઇટેનિયમ પર લેસર-એનિલ કરેલ અથવા લેસર-એબ્લેટેડ ચિહ્નો સ્ટીમ વંધ્યીકરણ પરીક્ષણ પછી કોઈ માપી શકાય તેવું અધોગતિ દર્શાવતા નથી. - સ્વચ્છતા
કોઈ ગૌણ દૂષણ નથી. લેસર માર્કિંગ એ એક સૂકી, સંપર્ક વિનાની પ્રક્રિયા છે જેમાં કોઈ ઉપભોક્તા વસ્તુઓ ભાગને સ્પર્શતી નથી. ધુમાડો નિષ્કર્ષણ કોઈપણ બાષ્પીભવન સામગ્રીને હેન્ડલ કરે છે, જેનાથી સપાટી વધારાના સફાઈ પગલાં વિના નિષ્ક્રિયતા માટે તૈયાર રહે છે. - ચોકસાઈ
સ્ટાન્ડર્ડ 2D સ્કેનર્સ દ્વારા વાંચી શકાય તેવા ડેટામેટ્રિક્સ કોડ માટે લઘુત્તમ અક્ષર ઊંચાઈ સામાન્ય રીતે 0.3 mm (0.012 in) હોય છે. MimoWork ગેલ્વો લેસર સિસ્ટમ્સ પુનરાવર્તિત સ્થિતિ ચોકસાઈ ધરાવે છે જે 0.01 mm (0.0004 in) સુધી અક્ષર ઊંચાઈને સપોર્ટ કરે છે, જે તે થ્રેશોલ્ડની અંદર છે.
મીમોવર્ક લેસર પ્રક્રિયાઓને સપોર્ટ કરે છે
દરેક લેસર પ્રક્રિયા દરેક ઉપકરણ શ્રેણી માટે યોગ્ય નથી હોતી. તબીબી ઉત્પાદન સંદર્ભમાં MimoWork સિસ્ટમ્સ જે ત્રણ મુખ્ય ક્ષમતાઓને આવરી લે છે તે છે માર્કિંગ, વેલ્ડીંગ અને કટીંગ - દરેકમાં અલગ અલગ લેસર સ્ત્રોત આવશ્યકતાઓ હોય છે.
લેસર માર્કિંગ (ફાઇબર / યુવી / મોપા)
આ સૌથી વધુ વોલ્યુમ એપ્લિકેશન છે. નિયમનકારી ટ્રેસેબિલિટી - ખાસ કરીને FDA 21 CFR ભાગ 830 અને EU MDR કલમ 27 હેઠળ UDI કોડ્સ - માટે ઉપકરણ અથવા તેના પેકેજિંગ પર કાયમી, મશીન-વાંચી શકાય તેવા ચિહ્નની જરૂર છે. આ જરૂરિયાત માટે લેસર માર્કિંગ મુખ્ય ઉત્પાદન પદ્ધતિ છે.
યોગ્ય લેસર પ્રકાર સબસ્ટ્રેટ પર આધાર રાખે છે:
| લેસર પ્રકાર | તરંગલંબાઇ | (તબીબી) માટે શ્રેષ્ઠ | ગરમીથી પ્રભાવિત ઝોન |
|---|---|---|---|
| ફાઇબર (માનક) | ૧૦૬૪ એનએમ | સ્ટેનલેસ સ્ટીલ સાધનો, એલ્યુમિનિયમ ઘટકો | મધ્યમ |
| મોપા ફાઇબર | ૧૦૬૪ એનએમ | ટાઇટેનિયમ ઇમ્પ્લાન્ટ્સ, એનોડાઇઝ્ડ સપાટીઓ | નીચું - પાતળી દિવાલો પર વધુ સારું |
| UV | ૩૫૫ એનએમ | પીક, પોલિમરીક કેથેટર્સ, ગરમી-સંવેદનશીલ હાઉસિંગ | ન્યૂનતમ - ઠંડી પ્રક્રિયા |
સ્ત્રોત: મીમોવર્ક મશીન સ્પષ્ટીકરણો.
એન્જિનિયરિંગ નોંધ — MOPA વિરુદ્ધ સ્ટાન્ડર્ડ ફાઇબર
ઉત્પાદન વાતાવરણમાં, MOPA અને સ્ટાન્ડર્ડ ફાઇબર વચ્ચેનો વ્યવહારુ તફાવત પલ્સ નિયંત્રણ સુધી પહોંચે છે. સ્ટાન્ડર્ડ પલ્સ્ડ ફાઇબર લેસર નિશ્ચિત પલ્સ પહોળાઈ પર ફાયર કરે છે. MOPA તમને પલ્સ પહોળાઈ (સામાન્ય રીતે 2-500 ns) અને પુનરાવર્તન દરને સ્વતંત્ર રીતે ટ્યુન કરવા દે છે. ગ્રેડ-5 ટાઇટેનિયમ (Ti-6Al-4V) - મોટાભાગના હાડકાના સ્ક્રૂ અને સાંધાના રિપ્લેસમેન્ટમાં વપરાતા એલોય પર - MOPA સિસ્ટમની સાંકડી પલ્સ પહોળાઈ સમાન સરેરાશ શક્તિ પર ચાલતા પ્રમાણભૂત ફાઇબરની તુલનામાં માર્ક સીમા પર માઇક્રો-ક્રેકીંગ જોખમ ઘટાડે છે. પાતળા-દિવાલ ઇમ્પ્લાન્ટ ઘટકોને ચિહ્નિત કરતી વખતે આ મહત્વપૂર્ણ છે જ્યાં કોઈપણ સબસર્ફેસ તણાવ અસ્વીકાર માપદંડ છે.
લેસર વેલ્ડીંગ (100W–3000W)
તબીબી ઉપકરણ એસેમ્બલીમાં પ્રતિકાર વેલ્ડીંગ અથવા એડહેસિવ બોન્ડિંગની જગ્યાએ લેસર વેલ્ડીંગનો ઉપયોગ વધુને વધુ થાય છે. આ સંદર્ભમાં પ્રાથમિક ફાયદો સાંકડી ગરમીથી પ્રભાવિત ઝોન (HAZ) છે: 316L સ્ટેનલેસ સ્ટીલ ટ્યુબ સ્ટોક પર યોગ્ય રીતે સેટ કરેલ લેસર વેલ્ડ આસપાસની ભૂમિતિને વિકૃત કર્યા વિના ફ્યુઝ્ડ સાંધા છોડી દે છે, જે ચુસ્ત પરિમાણીય સહિષ્ણુતા ધરાવતા સાધનો માટે મહત્વપૂર્ણ છે.
મીમોવર્ક હેન્ડહેલ્ડ ફાઇબર લેસર વેલ્ડર્સ સ્ટેનલેસ સ્ટીલ પર 500W પર 0.5 mm (0.020 in) થી 2000W પર 3.0 mm (0.118 in) સુધીની સિંગલ-સાઇડ વેલ્ડ જાડાઈને આવરી લે છે. પાવર રેન્જમાં ટાઇટેનિયમ એલોય પણ સપોર્ટેડ છે. નાના ઇન્સ્ટ્રુમેન્ટ હાઉસિંગ પર સીધા સીમ વેલ્ડ માટેનો ચક્ર સમય સામાન્ય રીતે TIG વેલ્ડીંગ કરતા 2-10× ઝડપી હોય છે, જેમાં વેલ્ડ પછીની ફિનિશિંગની નોંધપાત્ર રીતે ઓછી જરૂર પડે છે કારણ કે મણકાની પ્રોફાઇલ ચપટી અને વધુ સુસંગત હોય છે.
| શક્તિ | SS સિંગલ-સાઇડ ડેપ્થ | એલ્યુમિનિયમ સિંગલ-સાઇડ ઊંડાઈ | ટાઇટેનિયમ |
|---|---|---|---|
| ૫૦૦ વોટ | ૦.૫ મીમી (૦.૦૨૦") | — (ભલામણ કરેલ નથી) | સપોર્ટેડ |
| ૧૦૦૦ વોટ | ૧.૫ મીમી (૦.૦૫૯") | ૧.૨ મીમી (૦.૦૪૭") | સપોર્ટેડ |
| ૧૫૦૦ વોટ | ૨.૦ મીમી (૦.૦૭૯") | ૧.૫ મીમી (૦.૦૫૯") | સપોર્ટેડ |
| ૨૦૦૦ વોટ | ૩.૦ મીમી (૦.૧૧૮") | ૨.૫ મીમી (૦.૦૯૮") | સપોર્ટેડ |
સ્ત્રોત: મીમોવર્ક મશીન સ્પષ્ટીકરણો.
લેસર કટીંગ
સ્ટેનલેસ સ્ટીલ અથવા ટાઇટેનિયમ શીટ સ્ટોકને કમ્પોનન્ટ બ્લેન્ક્સમાં કાપતા મેડિકલ ડિવાઇસ ઉત્પાદકો - કેન્યુલા, ઇન્સ્ટ્રુમેન્ટ હેન્ડલ્સ, ઇમ્પ્લાન્ટ ટ્રાયલ સેટ્સ - માટે લેસર કટીંગ ટૂલિંગ ખર્ચ અને સ્ટેમ્પિંગ ડાઇઝ સાથે સંકળાયેલ લીડ ટાઇમને દૂર કરે છે. કોઈ ન્યૂનતમ ઓર્ડર જથ્થો નથી, જે ઓર્થોપેડિક્સ અને સર્જિકલ સાધનોમાં સામાન્ય રીતે ચાલતા ઓછા-થી-મધ્યમ વોલ્યુમ ઉત્પાદનને અનુરૂપ હોય છે.
એક નિયમ મુજબ, ટૂલિંગ એમોર્ટાઇઝેશનને ધ્યાનમાં લીધા પછી, 3 મીમી (0.118 ઇંચ) થી ઓછી જાડાઈવાળા ઘટકો માટે દર વર્ષે આશરે 5,000 ભાગોથી ઓછા રન પર સ્ટેમ્પિંગ સાથે લેસર કટીંગ ખર્ચ-સ્પર્ધાત્મક બને છે. તે થ્રેશોલ્ડથી ઉપર, સ્ટેમ્પિંગ ચક્ર સમય પર જીત મેળવે છે. પ્રોટોટાઇપિંગ અને નાના-બેચ ઉત્પાદન માટે - જે મોટાભાગના SME તબીબી ઉત્પાદકોનું વર્ણન કરે છે - લેસર કટીંગ વ્યવહારુ ડિફોલ્ટ છે.
તમારા ભાગ અથવા સામગ્રી કૂપન MimoWork પરીક્ષણ પ્રયોગશાળાને મોકલો. અમે માર્કિંગ ટ્રાયલ ચલાવીશું અને ભલામણ કરેલ પરિમાણો સાથે પરીક્ષણ રિપોર્ટ પરત કરીશું - ખરીદી માટે કોઈ પ્રતિબદ્ધતા જરૂરી નથી.
તબીબી ઉપકરણ પ્રક્રિયા માટે સમર્થિત સામગ્રી
નીચેની સામગ્રીઓ MimoWork ની માનક મશીન ગોઠવણી અને સામગ્રી પરીક્ષણ સેવા દ્વારા આવરી લેવામાં આવે છે. જો તમારો સબસ્ટ્રેટ સૂચિબદ્ધ નથી, તો સામગ્રી પરીક્ષણ ટીમ તમે ખરીદી માટે પ્રતિબદ્ધ થાઓ તે પહેલાં નમૂના મૂલ્યાંકન ચલાવી શકે છે.
| સામગ્રી | સામાન્ય ઉપકરણ એપ્લિકેશન | ભલામણ કરેલ પ્રક્રિયા | લેસર સ્ત્રોત |
|---|---|---|---|
| 316L સ્ટેનલેસ સ્ટીલ | સર્જિકલ સાધનો, સાધન ટ્રે, હાઉસિંગ | એનલીંગ માર્ક, વેલ્ડીંગ | ફાઇબર / MOPA |
| Ti-6Al-4V (ગ્રેડ 5 ટાઇટેનિયમ) | હાડકાના સ્ક્રૂ, પ્લેટ્સ, સાંધા બદલવાના સાધનો, ડેન્ટલ ઇમ્પ્લાન્ટ્સ | એનલીંગ માર્ક (MOPA પસંદ કરેલ) | મોપા ફાઇબર |
| એલ્યુમિનિયમ એલોય | ડિવાઇસ હાઉસિંગ, નોન-ઇમ્પ્લાન્ટેબલ એન્ક્લોઝર | કાળો એનોડાઇઝિંગ માર્ક, વેલ્ડીંગ | મોપા / ફાઇબર |
| ડોકિયું કરો | કરોડરજ્જુ પ્રત્યારોપણ, ટ્રાયલ સાધનો | કોલ્ડ માર્કિંગ (સપાટીનું પતન) | યુવી (355 એનએમ) |
| પોલીકાર્બોનેટ / ABS | ઉપકરણ હાઉસિંગ, નિકાલજોગ ઘટકો, ડાયગ્નોસ્ટિક સાધનો | કોલ્ડ માર્કિંગ | યુવી (355 એનએમ) |
| સિલિકોન / ફ્લેક્સિબલ પોલિમર્સ | કેથેટર બોડી, સીલ, ગ્રિપ્સ | સપાટી પર નિશાન - પરીક્ષણ માટે અમારો સંપર્ક કરો; પરિણામો ફોર્મ્યુલેશન પ્રમાણે બદલાય છે. | યુવી — નમૂના પરીક્ષણ જરૂરી છે |
સ્ત્રોત: મીમોવર્ક મશીન સ્પષ્ટીકરણો.
UDI માર્કિંગ ક્ષમતા
FDA ની યુનિક ડિવાઇસ આઇડેન્ટિફિકેશન (UDI) સિસ્ટમ - જે 21 CFR ભાગ 830 હેઠળ સ્થાપિત છે - અને સમકક્ષ EU MDR કલમ 27 ની આવશ્યકતા મુજબ મોટાભાગના તબીબી ઉપકરણો મશીન-રીડેબલ યુનિક આઇડેન્ટિફાયર ધરાવે છે. વંધ્યીકૃત અથવા પુનઃપ્રક્રિયા કરાયેલા ઉપકરણો માટે, UDI એ ફક્ત લેબલ પર જ નહીં, પણ ઉપકરણ પર જ તે ચક્રો ટકી રહેવું જોઈએ.
જ્યારે ઉપકરણ ધાતુયુક્ત હોય અથવા લેસર-સુસંગત પોલિમરથી બનેલું હોય ત્યારે લેસર માર્કિંગ આ જરૂરિયાત માટે તકનીકી રીતે યોગ્ય ઉકેલ છે. જરૂરી ચોક્કસ કોડ ફોર્મેટ છે:
• 2D ડેટામેટ્રિક્સ — ધાતુના તબીબી ઉપકરણો પર ડાયરેક્ટ પાર્ટ માર્કિંગ (DPM) માટે પ્રબળ ફોર્મેટ
• QR કોડ — ઉપકરણ પેકેજિંગ અને લેબલ પર વધુને વધુ ઉપયોગમાં લેવાય છે
• લીનિયર બારકોડ (GS1-128, કોડ 128) — હજુ પણ કેટલીક લેગસી પ્રોડક્ટ લાઇન પર જરૂરી છે
EzCAD સોફ્ટવેર દ્વારા નિયંત્રિત, MimoWork ફાઇબર અને UV લેસર સિસ્ટમ્સ, ઉત્પાદન ડેટામાંથી સીધા જ ત્રણેય ફોર્મેટ જનરેટ અને માર્ક કરી શકે છે. ગેલ્વો સ્કેનિંગ સિસ્ટમ 0.3 mm (0.012 in) મોડ્યુલ કદ પર 10×10 ડેટામેટ્રિક્સ સેલ ઉત્પન્ન કરવા માટે પૂરતી પુનરાવર્તિત સ્થિતિ ચોકસાઈને સપોર્ટ કરે છે - ક્લિનિકલ વાતાવરણમાં વિશ્વસનીય સ્કેનર રીડબેક માટે વ્યવહારુ ન્યૂનતમ.
ક્ષમતા નિવેદન — પાલનનો દાવો નથી
મીમોવર્ક લેસર મશીનો CE-રજિસ્ટર્ડ અને FDA-રજિસ્ટર્ડ લેસર સાધનો તરીકે છે. આનો અર્થ એ છે કે મશીનો યુએસ અને EU બજારોમાં વેચાણ અને સંચાલન માટે લેસર સલામતી અને ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક સુસંગતતા ધોરણોને પૂર્ણ કરે છે.
તેનો અર્થ એ નથી કે MimoWork પ્રમાણિત કરે છે કે તમારું ફિનિશ્ડ ડિવાઇસ FDA UDI, ISO 13485, અથવા અન્ય કોઈપણ તબીબી ઉપકરણ નિયમનકારી ધોરણને પૂર્ણ કરે છે - તે નિર્ણય તમારી નિયમનકારી ટીમ અને સૂચિત સંસ્થા પર આધાર રાખે છે. અમે જે પુષ્ટિ કરી શકીએ છીએ તે એ છે કે લેસર સિસ્ટમ્સ તે ધોરણો દ્વારા જરૂરી માર્ક ગુણવત્તા ઉત્પન્ન કરવામાં તકનીકી રીતે સક્ષમ છે. જો તમને માન્યતા દસ્તાવેજીકરણ માટે માર્ક પરમેનન્સ ડેટા અથવા નમૂના માર્ક્સની જરૂર હોય, તો મટીરીયલ ટેસ્ટિંગ સેવા તે ઉત્પન્ન કરી શકે છે.
SME ઉત્પાદકો MimoWork કેમ પસંદ કરે છે
એન્ટરપ્રાઇઝ લેસર વિક્રેતાઓ એન્ટરપ્રાઇઝને સેવા આપે છે. તેમના વેચાણ ચક્ર 6-12 મહિના ચાલે છે, તેમના લઘુત્તમ રૂપરેખાંકનોની કિંમત તે મુજબ નક્કી કરવામાં આવે છે, અને તેમના એપ્લિકેશન એન્જિનિયરોને પહેલા તેમના સૌથી મોટા ખાતાઓમાં ફાળવવામાં આવે છે. 10-50 લોકો ચલાવતા તબીબી ઉપકરણ ઉત્પાદક માટે, તે ખરીદીનો અનુભવ યોગ્ય નથી.
મીમોવર્ક 20 વર્ષથી લેસર સિસ્ટમ ડિઝાઇન અને બનાવી રહ્યું છે. પ્રોડક્ટ રેન્જમાં સંપૂર્ણ પ્રોસેસ સ્ટેક - માર્કિંગ, વેલ્ડીંગ, કટીંગ, ક્લીનિંગ - આવરી લેવામાં આવ્યા છે જે ભૌતિક રીતે કદના અને વર્કશોપ અને નાના ઉત્પાદન વાતાવરણ માટે કિંમતવાળા રૂપરેખાંકનોમાં છે, 10,000 ચોરસ ફૂટ ક્લાસ-10 ક્લીનરૂમ માટે નહીં.
પ્રશ્નો
હા. MimoWork MOPA ફાઇબર લેસર માર્કિંગ મશીનો Ti-6Al-4V (ગ્રેડ 5) ટાઇટેનિયમ પર 2D ડેટામેટ્રિક્સ, QR કોડ્સ અને રેખીય બારકોડ્સને 0.3 mm (0.012 in) સુધીના મોડ્યુલ કદમાં સપોર્ટ કરે છે - ક્લિનિકલ વાતાવરણમાં વિશ્વસનીય સ્કેનર રીડબેક માટે જરૂરી ન્યૂનતમ. MOPA પલ્સ પહોળાઈ સ્વતંત્ર રીતે એડજસ્ટેબલ છે (2–500 ns), જે પ્રમાણભૂત ફાઇબર લેસરોની તુલનામાં પાતળા-દિવાલ ઇમ્પ્લાન્ટ વિભાગો પર ગરમીથી પ્રભાવિત ઝોન ઘટાડે છે. મશીનો પોતે CE-રજિસ્ટર્ડ અને FDA-રજિસ્ટર્ડ લેસર સાધનો તરીકે છે.
PEEK અને અન્ય એન્જિનિયરિંગ પોલિમર માટે UV (355 nm) લેસર યોગ્ય પસંદગી છે. UV માર્કિંગ ફોટોકેમિકલ પ્રક્રિયા દ્વારા કાર્ય કરે છે - તે બલ્ક હીટિંગ વિના મોલેક્યુલર બોન્ડ તોડે છે, જેનો અર્થ એ થાય કે આસપાસના સામગ્રી પર કોઈ થર્મલ વિકૃતિ અથવા તાણ સફેદ થતું નથી. ફાઇબર લેસરો 1064 nm પર કાર્ય કરે છે અને પ્રતિ પલ્સ નોંધપાત્ર રીતે વધુ ગરમી જમા કરે છે, જે પોલિમર સબસ્ટ્રેટ પર સ્થાનિક ગલન અથવા વિકૃતિકરણનું કારણ બની શકે છે. જો તમને ખાતરી ન હોય કે UV માર્કિંગ તમારા ચોક્કસ PEEK ફોર્મ્યુલેશન પર પૂરતો કોન્ટ્રાસ્ટ ઉત્પન્ન કરશે કે નહીં, તો સિસ્ટમનો ઉલ્લેખ કરતા પહેલા MimoWork ની મટીરીયલ ટેસ્ટિંગ લેબમાં એક નમૂનો મોકલો.
સ્ટેનલેસ સ્ટીલ અને ટાઇટેનિયમ પર લેસર-એનિલ અને લેસર-એબલેટેડ માર્ક્સ બેઝ મટિરિયલનો અભિન્ન ભાગ છે - તે સપાટી પર કોટિંગ અથવા એડિટિવ નથી. સામાન્ય નિયમ તરીકે, ફાઇબર અથવા MOPA લેસરનો ઉપયોગ કરીને 316L સ્ટેનલેસ સ્ટીલ અને Ti-6Al-4V પર ઉત્પાદિત માર્ક્સ 134 °C (273 °F) પર સ્ટીમ સ્ટરિલાઇઝેશન પછી કોઈ માપી શકાય તેવું ડિગ્રેડેશન બતાવતા નથી. જો તમારા માન્યતા પ્રોટોકોલને દસ્તાવેજીકૃત માર્ક પરમેનન્સ ડેટાની જરૂર હોય, તો MimoWork મટિરિયલ ટેસ્ટિંગ સેવા દ્વારા નમૂના ચિહ્નિત કૂપન્સ ઉત્પન્ન કરી શકે છે જે તમે સ્વતંત્ર પરીક્ષણ માટે સબમિટ કરી શકો છો.
MimoWork ખરીદી સમયે દરેક મશીન માટે CE નોંધણી દસ્તાવેજીકરણ અને FDA નોંધણી દસ્તાવેજીકરણ પૂરું પાડે છે - તબીબી ઉપકરણ ગુણવત્તા વ્યવસ્થાપન પ્રણાલીમાં સાધનો લોગ કરતી વખતે બંને સામાન્ય રીતે જરૂરી હોય છે. સામગ્રી પરીક્ષણ સેવા વધુમાં માર્ક પરિમાણો (પાવર, ગતિ, આવર્તન) અને નમૂના પરિણામોનું દસ્તાવેજીકરણ કરતા પરીક્ષણ અહેવાલો ઉત્પન્ન કરી શકે છે, જે તમારા પ્રક્રિયા માન્યતા રેકોર્ડને સમર્થન આપી શકે છે. MimoWork લેસર સાધનો ઉત્પાદક તરીકે ISO 13485 પ્રમાણપત્ર ધરાવતું નથી; પૂરા પાડવામાં આવેલ દસ્તાવેજીકરણ તમારા ફિનિશ્ડ ઉપકરણને નહીં, પણ સાધનોને આવરી લે છે.
ઉત્પાદન વાતાવરણમાં, કોડના કદ અને સેલ ઘનતાના આધારે, ફ્લેટ સ્ટેનલેસ સ્ટીલ સપાટી પર એક જ ડેટામેટ્રિક્સ કોડ માટે ચક્ર સમય MimoWork ગેલ્વો ફાઇબર લેસર માર્કરનો ઉપયોગ કરીને લગભગ 1-3 સેકન્ડ ચાલે છે. જો તમારા ભાગને ફરીથી સ્થાન આપવાની જરૂર હોય અથવા રોટરી ફિક્સ્ચરની જરૂર હોય તેવી વક્ર સપાટી હોય, તો વધારાનો હેન્ડલિંગ સમય આપો. ઇન્સ્ટ્રુમેન્ટ ટ્રે અથવા બેચ ઘટકોના ઉચ્ચ-વોલ્યુમ માર્કિંગ માટે, તમારા ચોક્કસ ભાગ ભૂમિતિ અને વાર્ષિક વોલ્યુમ સાથે MimoWork એપ્લિકેશન સલાહકારનો સંપર્ક કરો - તમારા વાસ્તવિક વર્કપીસ પર આધારિત હોય ત્યારે ચક્ર સમય અંદાજ સૌથી સચોટ હોય છે.
તમારી UDI માર્કિંગ પ્રક્રિયાને માન્ય કરવા માટે તૈયાર છો?
પોસ્ટ સમય: માર્ચ-20-2026