লেজার ক্লিনিং কী?
দূষিত ওয়ার্কপিসের পৃষ্ঠে ঘনীভূত লেজার শক্তি প্রয়োগের মাধ্যমে, লেজার ক্লিনিং সাবস্ট্রেট প্রক্রিয়ার কোনো ক্ষতি না করেই তাৎক্ষণিকভাবে ময়লার স্তর অপসারণ করতে পারে। এটি নতুন প্রজন্মের শিল্প পরিষ্কারকরণ প্রযুক্তির জন্য একটি আদর্শ পছন্দ।
লেজার ক্লিনিং প্রযুক্তি শিল্প, জাহাজ নির্মাণ, মহাকাশ এবং অন্যান্য উচ্চ-স্তরের উৎপাদন ক্ষেত্রেও একটি অপরিহার্য পরিচ্ছন্নতা প্রযুক্তি হয়ে উঠেছে; যার মধ্যে রয়েছে টায়ারের ছাঁচের পৃষ্ঠ থেকে রাবারের ময়লা অপসারণ, সোনার প্রলেপের পৃষ্ঠ থেকে সিলিকন তেলের দূষক অপসারণ এবং মাইক্রোইলেকট্রনিক্স শিল্পের উচ্চ নির্ভুলতার সাথে পরিচ্ছন্নতা।
লেজার কাটিং, লেজার এনগ্রেভিং, লেজার ক্লিনিং এবং লেজার ওয়েল্ডিং-এর মতো লেজার প্রযুক্তির ক্ষেত্রে, আপনি হয়তো এগুলোর সাথে পরিচিত, কিন্তু সংশ্লিষ্ট লেজার উৎসের সাথে নয়। আপনার অবগতির জন্য একটি ফর্ম রয়েছে, যেখানে চারটি লেজার উৎস এবং সেগুলোর সংশ্লিষ্ট উপযুক্ত উপকরণ ও প্রয়োগ সম্পর্কে আলোচনা করা হয়েছে।
লেজার ক্লিনিং সম্পর্কিত চারটি লেজার উৎস
বিভিন্ন লেজার উৎসের তরঙ্গদৈর্ঘ্য ও শক্তির মতো গুরুত্বপূর্ণ প্যারামিটার, বিভিন্ন উপকরণ ও দাগের শোষণ হারের ভিন্নতার কারণে, নির্দিষ্ট দূষক অপসারণের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী আপনার লেজার ক্লিনিং মেশিনের জন্য সঠিক লেজার উৎসটি বেছে নিতে হবে।
▶ মোপা পালস লেজার ক্লিনিং
(সব ধরনের উপকরণ নিয়ে কাজ করা)
MOPA লেজার হলো লেজার ক্লিনিং-এর সবচেয়ে বহুল ব্যবহৃত একটি পদ্ধতি। MO-এর পূর্ণরূপ হলো মাস্টার অসিলেটর। যেহেতু MOPA ফাইবার লেজার সিস্টেমকে সিস্টেমের সাথে সংযুক্ত সীড সিগন্যাল সোর্সের সাথে কঠোরভাবে সামঞ্জস্য রেখে বিবর্ধিত করা যায়, তাই লেজারের প্রাসঙ্গিক বৈশিষ্ট্য যেমন কেন্দ্র তরঙ্গদৈর্ঘ্য, পালস তরঙ্গরূপ এবং পালস প্রস্থ অপরিবর্তিত থাকে। ফলে, প্যারামিটার সমন্বয়ের মাত্রা বেশি এবং পরিসরও বিস্তৃত হয়। বিভিন্ন উপকরণের ভিন্ন ভিন্ন প্রয়োগক্ষেত্রের জন্য এর অভিযোজন ক্ষমতা বেশি এবং প্রসেস উইন্ডো ব্যবধানও বৃহত্তর, যা বিভিন্ন উপকরণের পৃষ্ঠতল পরিষ্কারের চাহিদা মেটাতে সক্ষম।
কম্পোজিট ফাইবার লেজার ক্লিনিং
(রঙ অপসারণের জন্য সেরা পছন্দ)
লেজার কম্পোজিট ক্লিনিং সেমিকন্ডাক্টর কন্টিনিউয়াস লেজার ব্যবহার করে তাপ পরিবাহী আউটপুট তৈরি করে, যার ফলে পরিষ্কারযোগ্য সাবস্ট্রেট শক্তি শোষণ করে গ্যাসীয়করণ ও প্লাজমা মেঘ তৈরি করে এবং ধাতব পদার্থ ও দূষিত স্তরের মধ্যে তাপীয় প্রসারণ চাপ সৃষ্টি করে, যা আন্তঃস্তর বন্ধন শক্তি হ্রাস করে। যখন লেজার উৎস একটি উচ্চ-শক্তির পালস লেজার রশ্মি তৈরি করে, তখন এর কম্পনজনিত শক ওয়েভ দুর্বল আসঞ্জন বলের সংযুক্তিকে ছিঁড়ে ফেলে, যার ফলে দ্রুত লেজার ক্লিনিং সম্পন্ন হয়।
লেজার কম্পোজিট ক্লিনিং একই সাথে অবিচ্ছিন্ন লেজার এবং স্পন্দিত লেজার ফাংশনকে একত্রিত করে। এর গতি উচ্চ, কার্যকারিতা বেশি এবং পরিষ্কারের মান আরও সুষম। বিভিন্ন ধরনের উপাদানের জন্য, দাগ দূর করার উদ্দেশ্য অর্জনের জন্য একই সাথে বিভিন্ন তরঙ্গদৈর্ঘ্যের লেজার ক্লিনিংও ব্যবহার করা যেতে পারে।
উদাহরণস্বরূপ, পুরু আবরণযুক্ত পদার্থের লেজার ক্লিনিং-এর ক্ষেত্রে, একক লেজারের মাল্টি-পালস শক্তি উৎপাদন বেশি এবং এর খরচও বেশি। পালসড লেজার এবং সেমিকন্ডাক্টর লেজারের সমন্বিত ক্লিনিং দ্রুত ও কার্যকরভাবে পরিষ্কারের মান উন্নত করতে পারে এবং এটি সাবস্ট্রেটের কোনো ক্ষতি করে না। অ্যালুমিনিয়াম অ্যালয়ের মতো অত্যন্ত প্রতিফলক পদার্থের লেজার ক্লিনিং-এর ক্ষেত্রে, একক লেজারের উচ্চ প্রতিফলন ক্ষমতার মতো কিছু সমস্যা রয়েছে। পালস লেজার এবং সেমিকন্ডাক্টর লেজারের সমন্বিত ক্লিনিং ব্যবহার করে, সেমিকন্ডাক্টর লেজারের তাপীয় সঞ্চালনের প্রভাবে ধাতব পৃষ্ঠের অক্সাইড স্তরের শক্তি শোষণের হার বৃদ্ধি পায়, যার ফলে পালস লেজার রশ্মি অক্সাইড স্তরকে আরও দ্রুত তুলে ফেলতে পারে এবং অপসারণের কার্যকারিতা আরও কার্যকরভাবে উন্নত করতে পারে, বিশেষ করে পেইন্ট অপসারণের কার্যকারিতা ২ গুণেরও বেশি বৃদ্ধি পায়।
▶ CO2 লেজার ক্লিনিং
(অধাতব পদার্থ পরিষ্কার করার জন্য সর্বোত্তম পছন্দ)
কার্বন ডাইঅক্সাইড লেজার হলো একটি গ্যাস লেজার, যার কার্যকারী উপাদান হিসেবে CO2 গ্যাস ব্যবহৃত হয় এবং এটি CO2 গ্যাস ও অন্যান্য সহায়ক গ্যাস (হিলিয়াম ও নাইট্রোজেনের পাশাপাশি অল্প পরিমাণে হাইড্রোজেন বা জেনন) দ্বারা পূর্ণ থাকে। এর অনন্য তরঙ্গদৈর্ঘ্যের কারণে, আঠা, প্রলেপ এবং কালি অপসারণের মতো অধাতব পদার্থের পৃষ্ঠ পরিষ্কার করার জন্য CO2 লেজার সর্বোত্তম পছন্দ। উদাহরণস্বরূপ, অ্যালুমিনিয়াম অ্যালয়ের পৃষ্ঠ থেকে যৌগিক রঙের স্তর অপসারণ করতে CO2 লেজারের ব্যবহার অ্যানোডিক অক্সাইড ফিল্মের পৃষ্ঠের কোনো ক্ষতি করে না, বা এর পুরুত্বও কমায় না।
▶ ইউভি লেজার ক্লিনিং
(উন্নত ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য সেরা পছন্দ)
লেজার মাইক্রোমেশিনিং-এ ব্যবহৃত অতিবেগুনি লেজারগুলোর মধ্যে প্রধানত এক্সাইমার লেজার এবং অল সলিড-স্টেট লেজার অন্তর্ভুক্ত। অতিবেগুনি লেজারের তরঙ্গদৈর্ঘ্য কম হওয়ায়, এর প্রতিটি একক ফোটন উচ্চ শক্তি সরবরাহ করতে পারে এবং সরাসরি বিভিন্ন পদার্থের মধ্যকার রাসায়নিক বন্ধন ভেঙে দিতে সক্ষম। এভাবে, প্রলেপযুক্ত পদার্থগুলো গ্যাস বা কণার আকারে পৃষ্ঠ থেকে অপসারিত হয় এবং এই সম্পূর্ণ পরিষ্কারকরণ প্রক্রিয়ায় স্বল্প তাপশক্তি উৎপন্ন হয়, যা কেবল ওয়ার্কপিসের একটি ছোট অংশকে প্রভাবিত করে। ফলস্বরূপ, মাইক্রো ম্যানুফ্যাকচারিং-এ ইউভি লেজার ক্লিনিং-এর অনন্য সুবিধা রয়েছে। যেমন, সিলিকন (Si), গ্যালিয়াম নাইট্রাইড (GaN) এবং অন্যান্য সেমিকন্ডাক্টর পদার্থ, কোয়ার্টজ, স্যাফায়ার এবং অন্যান্য অপটিক্যাল ক্রিস্টাল, এবং পলিইমাইড (PI), পলিকার্বনেট (PC) ও অন্যান্য পলিমার পদার্থ পরিষ্কার করার মাধ্যমে এটি কার্যকরভাবে উৎপাদনের মান উন্নত করতে পারে।
সূক্ষ্ম ইলেকট্রনিক্সের ক্ষেত্রে ইউভি লেজারকে সেরা লেজার ক্লিনিং পদ্ধতি হিসেবে বিবেচনা করা হয়। এর সবচেয়ে বৈশিষ্ট্যপূর্ণ সূক্ষ্ম "কোল্ড" প্রসেসিং প্রযুক্তি বস্তুর ভৌত বৈশিষ্ট্য পরিবর্তন না করেই একই সাথে পৃষ্ঠের মাইক্রো মেশিনিং এবং প্রসেসিং করে থাকে। এটি যোগাযোগ, অপটিক্স, সামরিক, অপরাধ তদন্ত, চিকিৎসা এবং অন্যান্য শিল্প ও ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহার করা যেতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, ৫জি যুগ এফপিসি (FPC) প্রসেসিংয়ের জন্য একটি বাজারের চাহিদা তৈরি করেছে। ইউভি লেজার মেশিনের প্রয়োগ এফপিসি এবং অন্যান্য উপকরণের নির্ভুল কোল্ড মেশিনিং সম্ভব করে তোলে।
পোস্ট করার সময়: ১০ অক্টোবর, ২০২২