Mis on laserpuhastus
Kontsentreeritud laserenergia eksponeerimisel saastunud tooriku pinnale saab laserpuhastus eemaldada mustusekihi koheselt, ilma et see kahjustaks substraadi protsessi.See on ideaalne valik uue põlvkonna tööstusliku puhastustehnoloogia jaoks.
Laserpuhastustehnoloogiast on saanud ka asendamatu puhastustehnoloogia tööstuses, laevaehituses, kosmosetööstuses ja muudes tipptasemel tootmisvaldkondades, sealhulgas kummist mustuse eemaldamine rehvivormide pinnalt, räniõli saasteainete eemaldamine kulla pinnalt. kile ja mikroelektroonikatööstuse ülitäpne puhastus.
Tüüpilised laserpuhastusrakendused
◾ Värvi eemaldamine
◾ Õli eemaldamine
◾ Oksiidide eemaldamine
Lasertehnoloogia puhul, nagu laserlõikamine, lasergraveerimine, laserpuhastus ja laserkeevitus, võite olla tuttav nendega, kuid mitte seotud laserallikaga.Teie viitamiseks on olemas vorm, mis käsitleb nelja laserallikat ja vastavaid sobivaid materjale ja rakendusi.
Neli laseri allikat laserpuhastuse kohta
Oluliste parameetrite, nagu erinevate laserallikate lainepikkus ja võimsus, erinevate materjalide ja plekkide neeldumiskiirus, erinevuste tõttu peate oma laserpuhastusmasinale valima õige laseriallika vastavalt konkreetsetele saasteainete eemaldamise nõuetele.
▶ MOPA impulsslaserpuhastus
(igasuguste materjalide kallal töötamine)
MOPA laser on kõige laialdasemalt kasutatav laserpuhastusviis.MO tähistab põhiostsillaatorit.Kuna MOPA kiudlasersüsteemi saab võimendada rangelt kooskõlas süsteemiga ühendatud algsignaali allikaga, ei muudeta laseri asjakohaseid omadusi, nagu keskmine lainepikkus, impulsi lainekuju ja impulsi laius.Seetõttu on parameetrite reguleerimise mõõde suurem ja vahemik laiem.Erinevate materjalide erinevate kasutusstsenaariumide puhul on kohanemisvõime tugevam ja protsessiakna intervall on suurem, mis võib vastata erinevate materjalide pinna puhastamisele.
▶ Komposiitkiudlaserpuhastus
(parim valik värvi eemaldamiseks)
Laserkomposiitpuhastus kasutab soojusjuhtivuse väljundi genereerimiseks pooljuhtlaserit, nii et puhastatav põhimik neelab energiat gaasistamise ja plasmapilve tekitamiseks ning moodustab metallmaterjali ja saastunud kihi vahel soojuspaisumise rõhu, vähendades kihtidevahelist sidumisjõudu.Kui laseriallikas genereerib suure energiaga impulss-laserkiire, koorub vibratsioonilöök nõrga haardumisjõuga kinnituse küljest lahti, et saavutada kiire laserpuhastus.
Laserkomposiitpuhastus ühendab samaaegselt pidevad laser- ja impulsslaseri funktsioonid.Suur kiirus, tõhus ja ühtlasem puhastuskvaliteet erinevate materjalide puhul võib kasutada ka erinevat lainepikkust laserpuhastust korraga, et saavutada plekkide eemaldamise eesmärk.
Näiteks paksude kattematerjalide laserpuhastamisel on ühe laseri mitme impulsi energiaväljund suur ja kulu kõrge.Impulsslaseri ja pooljuhtlaseri komposiitpuhastus võib kiiresti ja tõhusalt parandada puhastuskvaliteeti ega kahjusta aluspinda.Väga peegeldavate materjalide, näiteks alumiiniumisulamite laserpuhastamisel on ühel laseril mõningaid probleeme, näiteks kõrge peegeldusvõime.Kasutades impulsslaserit ja pooljuhtlaser-komposiitpuhastust, suurendage pooljuhtlaseri soojusjuhtivuse ülekande toimel metallipinna oksiidikihi energia neeldumiskiirust, nii et impulsslaserikiir saaks oksiidikihti kiiremini koorida, parandades eemaldamise efektiivsust. tõhusamalt, eriti suurendatakse värvieemalduse efektiivsust rohkem kui 2 korda.
▶ CO2 laserpuhastus
(parim valik mittemetallist materjali puhastamiseks)
Süsinikdioksiidlaser on gaaslaser, mille töömaterjaliks on gaas CO2, mis on täidetud gaasilise CO2 ja muude abigaasidega (heelium ja lämmastik ning vähesel määral vesinikku või ksenooni).Tänu oma ainulaadsele lainepikkusele on CO2 laser parim valik mittemetalliliste materjalide pinna puhastamiseks, nagu liimi, katte ja tindi eemaldamine.Näiteks CO2 laseri kasutamine alumiiniumsulami pinnalt komposiitvärvikihi eemaldamiseks ei kahjusta anoodoksiidkile pinda ega vähenda selle paksust.
▶ UV-laserpuhastus
(parim valik keeruka elektroonikaseadme jaoks)
Laseri mikrotöötluses kasutatavad ultraviolettlaserid hõlmavad peamiselt eksimerlasereid ja kõiki tahkislasereid.Ultraviolettlaseri lainepikkus on lühike, iga footon võib anda suurt energiat, võib otseselt lõhkuda materjalide vahelisi keemilisi sidemeid.Sel viisil eemaldatakse kaetud materjalid pinnalt gaasi või osakeste kujul ja kogu puhastusprotsess toodab madalat soojusenergiat, mis mõjutab töödeldava detaili väikest ala.Selle tulemusel on UV-laserpuhastusel ainulaadsed eelised mikrotootmises, näiteks Si, GaN ja muude pooljuhtmaterjalide, kvartsi, safiiri ja muude optiliste kristallide puhastamine ning polüimiid (PI), polükarbonaat (PC) ja muud polümeermaterjalid võivad tõhusalt puhastada. parandada tootmise kvaliteeti.
UV-laserit peetakse parimaks laserpuhastusskeemiks täppiselektroonika valdkonnas, selle kõige iseloomulikum peen "külm" töötlemistehnoloogia ei muuda samal ajal objekti füüsikalisi omadusi, mikrotöötluse ja töötlemise pind, võib kasutatakse laialdaselt kommunikatsioonis, optikas, sõjalises, kriminaaluurimises, meditsiinis ja muudes tööstusharudes ja valdkondades.Näiteks 5G ajastu on tekitanud turul nõudluse FPC töötlemise järele.UV-lasermasina kasutamine võimaldab FPC ja muude materjalide täppis külmtöötlust.
Postitusaeg: 10.10.2022