레이저 클리닝이란?
오염된 작업물의 표면에 집중된 레이저 에너지를 노출함으로써 레이저 클리닝은 기판 프로세스를 손상시키지 않고 즉시 먼지 층을 제거할 수 있습니다.차세대 산업용 청소 기술을 위한 이상적인 선택입니다.
레이저 클리닝 기술은 타이어 몰드 표면의 고무 먼지 제거, 금 표면의 실리콘 오일 오염물질 제거 등 산업, 조선, 항공우주 및 기타 고급 제조 분야에서도 없어서는 안될 클리닝 기술이 되었습니다. 필름, 마이크로 전자 산업의 고정밀 세척.
레이저 절단, 레이저 조각, 레이저 클리닝, 레이저 용접과 같은 레이저 기술의 경우 관련 레이저 소스 외에는 익숙할 수 있습니다.약 4개의 레이저 소스와 해당하는 적합한 재료 및 응용 분야에 대한 참고용 양식이 있습니다.
레이저 청소에 관한 4가지 레이저 소스
다양한 레이저 소스의 파장 및 전력, 다양한 재료 및 얼룩의 흡수율과 같은 중요한 매개변수의 차이로 인해 특정 오염 물질 제거 요구 사항에 따라 레이저 청소 기계에 적합한 레이저 소스를 선택해야 합니다.
▶ MOPA 펄스 레이저 클리닝
(모든 종류의 재료를 다루며)
MOPA 레이저는 가장 널리 사용되는 레이저 클리닝 유형입니다.MO는 마스터 오실레이터를 의미합니다.MOPA 파이버 레이저 시스템은 시스템에 연결된 시드 신호 소스에 따라 엄격하게 증폭될 수 있으므로 중심 파장, 펄스 파형 및 펄스 폭과 같은 레이저의 관련 특성이 변경되지 않습니다.따라서 매개변수 조정 차원이 더 높고 범위도 더 넓습니다.다양한 재료의 다양한 적용 시나리오의 경우 적응성이 더 강하고 프로세스 창 간격이 더 넓어 다양한 재료의 표면 청소를 충족할 수 있습니다.
▶ 복합 파이버 레이저 클리닝
(페인트 제거를 위한 최선의 선택)
레이저 복합세정은 반도체 연속 레이저를 이용해 열전도 출력을 발생시켜 피세정 기판이 에너지를 흡수해 가스화, 플라즈마 클라우드를 생성하고, 금속재료와 오염층 사이에 열팽창압을 형성해 층간 결합력을 감소시키는 방식이다.레이저 소스가 고에너지 펄스 레이저 빔을 생성하면 진동 충격파가 약한 접착력으로 부착물을 벗겨내므로 신속한 레이저 청소가 가능합니다.
레이저 복합 세척은 연속 레이저와 펄스 레이저 기능을 동시에 결합합니다.다양한 재료에 대해 고속, 고효율 및 보다 균일한 청소 품질을 통해 동시에 다양한 파장의 레이저 청소를 사용하여 얼룩 제거 목적을 달성할 수도 있습니다.
예를 들어, 두꺼운 코팅 재료의 레이저 세척에서 단일 레이저 다중 펄스 에너지 출력은 크고 비용이 높습니다.펄스 레이저와 반도체 레이저의 복합 세정은 세정 품질을 빠르고 효과적으로 향상시킬 수 있으며 기판에 손상을 주지 않습니다.알루미늄 합금과 같은 반사율이 높은 재료의 레이저 청소에서 단일 레이저는 높은 반사율과 같은 몇 가지 문제를 안고 있습니다.펄스 레이저와 반도체 레이저 복합 세정을 사용하면 반도체 레이저 열전도 전송 작용에 따라 금속 표면의 산화물 층의 에너지 흡수율이 증가하여 펄스 레이저 빔이 산화물 층을 더 빨리 벗겨내고 제거 효율을 향상시킬 수 있습니다. 특히 페인트 제거 효율이 2배 이상 향상됩니다.
▶ CO2 레이저 클리닝
(비금속 재료 세척에 가장 적합한 선택)
이산화탄소 레이저는 CO2 가스를 작업 재료로 사용하는 가스 레이저로, CO2 가스 및 기타 보조 가스(헬륨 및 질소, 소량의 수소 또는 크세논)가 채워져 있습니다.고유한 파장을 기반으로 하는 CO2 레이저는 접착제, 코팅, 잉크 제거 등 비금속 재료의 표면을 청소하는 데 가장 적합한 선택입니다.예를 들어, 알루미늄 합금 표면의 복합 페인트 층을 제거하기 위해 CO2 레이저를 사용하면 양극 산화막의 표면이 손상되거나 두께가 줄어들지 않습니다.
▶ UV 레이저 클리닝
(정교한 전자 장치를 위한 최선의 선택)
레이저 미세 가공에 사용되는 자외선 레이저에는 주로 엑시머 레이저와 모든 고체 레이저가 포함됩니다.자외선 레이저 파장은 짧고 각 단일 광자는 높은 에너지를 전달할 수 있으며 재료 간의 화학 결합을 직접 끊을 수 있습니다.이러한 방식으로 코팅된 재료는 가스나 입자 형태로 표면에서 벗겨지고, 전체 세척 과정에서는 작업물의 작은 영역에만 영향을 미치는 낮은 열 에너지가 생성됩니다.결과적으로 UV 레이저 클리닝은 Si, GaN 및 기타 반도체 재료, 석영, 사파이어 및 기타 광학 결정, 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC) 및 기타 폴리머 재료의 클리닝과 같은 미세 제조에서 고유한 이점을 가지고 있습니다. 제조 품질을 향상시킵니다.
UV 레이저는 정밀 전자 분야에서 최고의 레이저 클리닝 방식으로 간주되며, 가장 특징적인 미세 "냉간" 가공 기술은 물체의 물리적 특성을 동시에 변경하지 않으며 미세 가공 및 가공 표면을 변경할 수 있습니다. 통신, 광학, 군사, 범죄 수사, 의료 및 기타 산업 및 분야에서 널리 사용됩니다.예를 들어, 5G 시대는 FPC 처리에 대한 시장 수요를 창출했습니다.UV 레이저 기계를 적용하면 FPC 및 기타 재료의 정밀 냉간 가공이 가능합니다.
게시 시간: 2022년 10월 10일