لیزر کی صفائی کیا ہے؟
آلودہ ورک پیس کی سطح پر مرتکز لیزر توانائی کو بے نقاب کرکے، لیزر کی صفائی سبسٹریٹ کے عمل کو نقصان پہنچائے بغیر گندگی کی تہہ کو فوری طور پر ہٹا سکتی ہے۔یہ صنعتی صفائی کی ٹیکنالوجی کی نئی نسل کے لیے بہترین انتخاب ہے۔
لیزر کلیننگ ٹیکنالوجی صنعت، جہاز سازی، ایرو اسپیس، اور دیگر اعلیٰ درجے کے مینوفیکچرنگ شعبوں میں صفائی کی ایک ناگزیر ٹیکنالوجی بن چکی ہے، جس میں ٹائر کے سانچوں کی سطح پر موجود ربڑ کی گندگی کو ہٹانا، سونے کی سطح پر سلکان آئل کے آلودگیوں کو ہٹانا شامل ہے۔ فلم، اور مائیکرو الیکٹرانکس انڈسٹری کی اعلی صحت سے متعلق صفائی۔
لیزر ٹکنالوجی جیسے لیزر کٹنگ، لیزر اینگریونگ، لیزر کلیننگ، اور لیزر ویلڈنگ کے لیے، آپ ان سے واقف ہوں گے لیکن متعلقہ لیزر سورس سے۔آپ کے حوالہ کے لیے ایک فارم ہے جو تقریباً چار لیزر ذرائع اور متعلقہ مناسب مواد اور ایپلی کیشنز پر مشتمل ہے۔
لیزر کی صفائی کے بارے میں چار لیزر ذریعہ
مختلف لیزر ماخذ کی طول موج اور طاقت، مختلف مواد اور داغوں کے جذب ہونے کی شرح جیسے اہم پیرامیٹرز میں فرق کی وجہ سے، اس لیے آپ کو آلودگی کو ہٹانے کے مخصوص تقاضوں کے مطابق اپنی لیزر کلیننگ مشین کے لیے صحیح لیزر سورس کا انتخاب کرنے کی ضرورت ہے۔
▶ MOPA پلس لیزر کی صفائی
(ہر قسم کے مواد پر کام کرنا)
MOPA لیزر لیزر کی صفائی کی سب سے زیادہ استعمال شدہ قسم ہے۔MO کا مطلب ہے ماسٹر آسکیلیٹر۔چونکہ MOPA فائبر لیزر سسٹم کو سسٹم کے ساتھ مل کر بیج سگنل کے ماخذ کے مطابق سختی سے بڑھایا جا سکتا ہے، اس لیے لیزر کی متعلقہ خصوصیات جیسے کہ مرکز طول موج، نبض کی لہر اور نبض کی چوڑائی کو تبدیل نہیں کیا جائے گا۔لہذا، پیرامیٹر ایڈجسٹمنٹ کا طول و عرض زیادہ ہے اور حد وسیع ہے۔مختلف مواد کے اطلاق کے مختلف منظرناموں کے لیے، موافقت زیادہ مضبوط ہے اور عمل کی کھڑکی کا وقفہ بڑا ہے، جو مختلف مواد کی سطح کی صفائی کو پورا کر سکتا ہے۔
▶ جامع فائبر لیزر کی صفائی
(پینٹ ہٹانے کے لیے بہترین انتخاب)
لیزر کمپوزٹ کلیننگ گرمی کی ترسیل پیدا کرنے کے لیے سیمی کنڈکٹر لگاتار لیزر کا استعمال کرتی ہے، تاکہ صاف کیا جانے والا سبسٹریٹ گیسیفیکیشن، اور پلازما کلاؤڈ پیدا کرنے کے لیے توانائی جذب کرے، اور دھاتی مواد اور آلودہ پرت کے درمیان تھرمل توسیع کا دباؤ بناتا ہے، جس سے انٹرلیئر بانڈنگ فورس کم ہوتی ہے۔جب لیزر کا ذریعہ ایک اعلی توانائی والی پلس لیزر بیم پیدا کرتا ہے، تو کمپن جھٹکا لہر کمزور چپکنے والی قوت کے ساتھ منسلک کو چھیل دے گا، تاکہ تیزی سے لیزر کی صفائی کو حاصل کیا جا سکے۔
لیزر جامع صفائی ایک ہی وقت میں مسلسل لیزر اور پلس لیزر کے افعال کو یکجا کرتی ہے۔تیز رفتار، اعلی کارکردگی، اور زیادہ یکساں صفائی کا معیار، مختلف مواد کے لیے، داغوں کو ہٹانے کے مقصد کو حاصل کرنے کے لیے ایک ہی وقت میں لیزر کی صفائی کی مختلف طول موج کا بھی استعمال کر سکتا ہے۔
مثال کے طور پر، موٹی کوٹنگ مواد کی لیزر صفائی میں، سنگل لیزر ملٹی پلس انرجی آؤٹ پٹ بڑی ہے اور قیمت زیادہ ہے۔پلسڈ لیزر اور سیمی کنڈکٹر لیزر کی جامع صفائی تیزی سے اور مؤثر طریقے سے صفائی کے معیار کو بہتر بنا سکتی ہے، اور سبسٹریٹ کو نقصان نہیں پہنچاتی ہے۔ایلومینیم کھوٹ جیسے انتہائی عکاس مواد کی لیزر صفائی میں، ایک لیزر میں کچھ مسائل ہوتے ہیں جیسے ہائی ریفلویٹی۔پلس لیزر اور سیمی کنڈکٹر لیزر کمپوزٹ کلیننگ کا استعمال کرتے ہوئے، سیمی کنڈکٹر لیزر تھرمل کنڈکشن ٹرانسمیشن کے عمل کے تحت، دھات کی سطح پر آکسائیڈ پرت کی توانائی جذب کرنے کی شرح میں اضافہ کریں، تاکہ پلس لیزر بیم آکسائیڈ پرت کو تیزی سے چھیل سکے، ہٹانے کی کارکردگی کو بہتر بنائے۔ زیادہ مؤثر طریقے سے، خاص طور پر پینٹ ہٹانے کی کارکردگی میں 2 گنا سے زیادہ اضافہ ہوا ہے۔
▶ CO2 لیزر کی صفائی
(غیر دھاتی مواد کی صفائی کے لیے بہترین انتخاب)
کاربن ڈائی آکسائیڈ لیزر ایک گیس لیزر ہے جس میں CO2 گیس کام کرنے والے مواد کے طور پر ہے، جو CO2 گیس اور دیگر معاون گیسوں (ہیلیم اور نائٹروجن کے ساتھ ساتھ ہائیڈروجن یا زینون کی تھوڑی مقدار) سے بھری ہوئی ہے۔اس کی منفرد طول موج کی بنیاد پر، CO2 لیزر غیر دھاتی مواد جیسے گلو، کوٹنگ اور سیاہی کو ہٹانے کی سطح کو صاف کرنے کے لیے بہترین انتخاب ہے۔مثال کے طور پر، ایلومینیم مرکب کی سطح پر جامع پینٹ کی تہہ کو ہٹانے کے لیے CO2 لیزر کا استعمال انوڈک آکسائیڈ فلم کی سطح کو نقصان نہیں پہنچاتا، اور نہ ہی اس کی موٹائی کو کم کرتا ہے۔
▶ یووی لیزر کی صفائی
(نفیس الیکٹرانک ڈیوائس کے لیے بہترین انتخاب)
لیزر مائیکرو مشیننگ میں استعمال ہونے والے الٹرا وائلٹ لیزرز میں بنیادی طور پر ایکسائمر لیزرز اور تمام سالڈ سٹیٹ لیزرز شامل ہیں۔الٹرا وایلیٹ لیزر طول موج مختصر ہے، ہر ایک فوٹون اعلی توانائی فراہم کر سکتا ہے، مواد کے درمیان کیمیائی بندھن کو براہ راست توڑ سکتا ہے۔اس طرح، لیپت شدہ مواد کو گیس یا ذرات کی شکل میں سطح سے ہٹا دیا جاتا ہے، اور صفائی کا پورا عمل کم حرارتی توانائی پیدا کرتا ہے جو کہ ورک پیس پر صرف ایک چھوٹے سے زون کو متاثر کرے گا۔نتیجے کے طور پر، مائیکرو مینوفیکچرنگ میں UV لیزر کی صفائی کے منفرد فوائد ہیں، جیسے کہ Si، GaN اور دیگر سیمی کنڈکٹر مواد، کوارٹج، سیفائر اور دیگر آپٹیکل کرسٹل، اور پولیمائیڈ (PI)، پولی کاربونیٹ (PC) اور دیگر پولیمر مواد کو مؤثر طریقے سے صاف کرنا۔ مینوفیکچرنگ کے معیار کو بہتر بنائیں.
یووی لیزر کو صحت سے متعلق الیکٹرانکس کے شعبے میں لیزر کی صفائی کی بہترین اسکیم سمجھا جاتا ہے، اس کی سب سے خصوصیت والی باریک "کولڈ" پروسیسنگ ٹیکنالوجی ایک ہی وقت میں آبجیکٹ کی جسمانی خصوصیات کو تبدیل نہیں کرتی ہے، مائیکرو مشیننگ اور پروسیسنگ کی سطح، مواصلات، آپٹکس، فوجی، مجرمانہ تحقیقات، طبی اور دیگر صنعتوں اور شعبوں میں وسیع پیمانے پر استعمال کیا جائے گا.مثال کے طور پر، 5G دور نے FPC پروسیسنگ کے لیے مارکیٹ کی طلب پیدا کر دی ہے۔یووی لیزر مشین کا اطلاق ایف پی سی اور دیگر مواد کی درست کولڈ مشیننگ کو ممکن بناتا ہے۔
پوسٹ ٹائم: اکتوبر 10-2022