Што е ласерско чистење
Со изложување на концентрирана ласерска енергија на површината на контаминираното работно парче, ласерското чистење може веднаш да го отстрани нечистотијата без да го оштети процесот на подлогата.Тој е идеален избор за новата генерација на технологија за индустриско чистење.
Технологијата за ласерско чистење, исто така, стана неопходна технологија за чистење во индустријата, бродоградбата, воздушната и другите производствени полиња со висока класа, вклучително и отстранување на гумената нечистотија на површината на калапи за гуми, отстранување на загадувачи од силиконско масло на површината на златото филм и високо прецизно чистење на индустријата за микроелектроника.
Типични апликации за ласерско чистење
◾ Отстранување на боја
◾ Отстранување на масло
◾ Отстранување на оксиди
За ласерска технологија како што се ласерско сечење, ласерско гравирање, ласерско чистење и ласерско заварување, можеби сте запознаени со овие, но со поврзаниот ласерски извор.Постои формулар за ваша референца, кој е околу четири ласерски извори и соодветните соодветни материјали и апликации.
Четири ласерски извори за ласерско чистење
Поради разликите во важните параметри како што се брановата должина и моќноста на различни извори на ласер, стапката на апсорпција на различни материјали и дамки, така што треба да го изберете вистинскиот ласерски извор за вашата машина за ласерско чистење според специфичните барања за отстранување на загадувачи.
▶ MOPA пулсно ласерско чистење
(работа на секаков вид материјал)
MOPA ласерот е најшироко користен тип на ласерско чистење.MO е кратенка за главен осцилатор.Бидејќи ласерскиот систем со влакна MOPA може да се засили во строга согласност со изворот на семениот сигнал поврзан со системот, релевантните карактеристики на ласерот, како што се централната бранова должина, формата на пулсот и ширината на пулсот, нема да се променат.Затоа, димензијата за прилагодување на параметарот е поголема, а опсегот е поширок.За различни сценарија на примена на различни материјали, приспособливоста е посилна и интервалот на прозорецот на процесот е поголем, што може да го задоволи површинското чистење на различни материјали.
▶ Ласерско чистење со композитни влакна
(најдобар избор за отстранување на боја)
Ласерското композитно чистење користи полупроводнички континуиран ласер за да генерира излезна топлинска спроводливост, така што подлогата што треба да се исчисти апсорбира енергија за производство на гасификација и плазма облак и формира притисок на термичка експанзија помеѓу металниот материјал и контаминираниот слој, намалувајќи ја силата на меѓуслојната врска.Кога ласерскиот извор генерира високоенергетски импулсен ласерски зрак, ударниот бран со вибрации ќе го олупи додатокот со слаба сила на адхезија, за да се постигне брзо ласерско чистење.
Ласерското композитно чистење комбинира континуирани ласерски и импулсни ласерски функции во исто време.Големата брзина, високата ефикасност и подеднаков квалитет на чистење, за различни материјали, исто така може да користат различни бранови должини на ласерско чистење во исто време за да се постигне целта за отстранување на дамки.
На пример, при ласерско чистење на дебели материјали за обложување, единечниот ласерски повеќепулсен излез на енергија е голем, а цената е висока.Композитното чистење на импулсен ласер и полупроводнички ласер може брзо и ефикасно да го подобри квалитетот на чистењето и не предизвикува оштетување на подлогата.При ласерско чистење на високо рефлектирачки материјали како што е легура на алуминиум, еден ласер има некои проблеми како што е висока рефлексивност.Користејќи пулсен ласер и композитно чистење со полупроводнички ласер, под дејство на пренос на полупроводничка ласерска топлинска спроводливост, зголемете ја стапката на апсорпција на енергија на оксидниот слој на металната површина, така што пулсниот ласерски зрак може побрзо да го олупи оксидниот слој, да ја подобри ефикасноста на отстранувањето поефикасно, особено ефикасноста на отстранувањето на бојата се зголемува за повеќе од 2 пати.
▶ Ласерско чистење со CO2
(најдобар избор за чистење на неметален материјал)
Ласерот за јаглерод диоксид е гасен ласер со CO2 гас како работен материјал, кој е исполнет со CO2 гас и други помошни гасови (хелиум и азот, како и мала количина на водород или ксенон).Врз основа на својата единствена бранова должина, CO2 ласерот е најдобриот избор за чистење на површината од неметални материјали како што се отстранување на лепилото, облогата и мастилото.На пример, употребата на CO2 ласер за отстранување на композитниот слој на боја на површината на алуминиумската легура не ја оштетува површината на аноден оксиден филм, ниту ја намалува нејзината дебелина.
▶ УВ ласерско чистење
(најдобар избор за софистициран електронски уред)
Ултравиолетовите ласери кои се користат во ласерската микромашинска обработка главно ги вклучуваат ексцимерните ласери и сите ласери со цврста состојба.Ултравиолетовиот ласерски бранова должина е кратка, секој фотон може да испорача висока енергија, може директно да ги раскине хемиските врски помеѓу материјалите.На овој начин, обложените материјали се отстрануваат од површината во форма на гас или честички, а целиот процес на чистење произведува ниска топлинска енергија што ќе влијае само на мала зона на работното парче.Како резултат на тоа, УВ ласерското чистење има уникатни предности во микропроизводството, како што се чистење Si, GaN и други полупроводнички материјали, кварц, сафир и други оптички кристали, а полиимид (PI), поликарбонат (PC) и други полимерни материјали, можат ефикасно да подобрување на квалитетот на производството.
УВ ласерот се смета за најдобра шема за ласерско чистење во областа на прецизната електроника, неговата најкарактеристична фина „ладна“ технологија за обработка не ги менува физичките својства на објектот во исто време, површината на микро обработка и обработка, може да биде широко користен во комуникацијата, оптиката, војската, криминалната истрага, медицинската и другите индустрии и полиња.На пример, ерата на 5G создаде пазарна побарувачка за обработка на FPC.Примената на УВ ласерската машина овозможува прецизно ладно обработување на FPC и други материјали.
Време на објавување: 10-10-2022 година