Mi az a lézeres tisztítás
Azáltal, hogy koncentrált lézerenergiát tesznek ki a szennyezett munkadarab felületére, a lézeres tisztítás azonnal eltávolíthatja a szennyeződésréteget anélkül, hogy károsítaná a hordozó folyamatát.Ideális választás az ipari tisztítási technológia új generációjához.
A lézeres tisztítási technológia nélkülözhetetlen tisztítási technológiává vált az iparban, a hajógyártásban, a repülőgépgyártásban és más csúcskategóriás gyártási területeken is, beleértve a gumi szennyeződések eltávolítását a gumiabroncs formák felületéről, a szilíciumolaj szennyeződéseinek eltávolítását az arany felületéről film, valamint a mikroelektronikai ipar nagy pontosságú tisztítása.
Tipikus lézeres tisztítási alkalmazások
◾ Festék eltávolítása
◾ Olajeltávolítás
◾ Oxid eltávolítás
A lézertechnológiához, mint a lézervágás, lézergravírozás, lézeres tisztítás és lézerhegesztés, lehet, hogy ismeri ezeket, csak a kapcsolódó lézerforrást.Van egy űrlap, amely négy lézerforrásról és a megfelelő anyagokról és alkalmazásokról szól.
Négy lézerforrás a lézeres tisztításról
Az olyan fontos paraméterek eltérései miatt, mint a különböző lézerforrások hullámhossza és teljesítménye, a különböző anyagok és foltok elnyelési sebessége, ezért a lézertisztító gépéhez a megfelelő lézerforrást kell kiválasztani az adott szennyezőanyag-eltávolítási követelményeknek megfelelően.
▶ MOPA Pulse Laser Cleaning
(mindenféle anyagon dolgozni)
A MOPA lézer a lézeres tisztítás legszélesebb körben használt típusa.Az MO a master oszcillátor rövidítése.Mivel a MOPA szálas lézerrendszer a rendszerhez csatlakoztatott magjelforrással szigorúan erősíthető, a lézer lényeges jellemzői, mint például a középső hullámhossz, az impulzus hullámalakja és az impulzusszélesség nem változnak.Ezért a paraméterbeállítási méret nagyobb, és a tartomány szélesebb.Különböző anyagok különböző alkalmazási forgatókönyveinél erősebb az alkalmazkodóképesség és nagyobb a folyamatablak intervalluma, ami megfelel a különböző anyagok felülettisztításának.
▶ Kompozitszálas lézeres tisztítás
(a legjobb választás a festék eltávolításához)
A lézeres kompozit tisztítás félvezető folyamatos lézert használ a hővezetési teljesítmény létrehozására, így a tisztítandó szubsztrát energiát nyel el az elgázosítás és a plazmafelhő előidézéséhez, és hőtágulási nyomást hoz létre a fémanyag és a szennyezett réteg között, csökkentve a rétegek közötti kötési erőt.Amikor a lézerforrás nagy energiájú impulzusos lézersugarat hoz létre, a vibrációs lökéshullám gyenge tapadóerővel lefejti a tartozékot, így gyors lézeres tisztítás érhető el.
A lézeres kompozit tisztítás egyszerre ötvözi a folyamatos lézer és az impulzuslézer funkciókat.A nagy sebességű, nagy hatékonyságú és egyenletesebb tisztítási minőség különböző anyagokhoz különböző hullámhosszú lézeres tisztítást is használhat egyidejűleg a foltok eltávolítása érdekében.
Például vastag bevonóanyagok lézeres tisztításánál az egyetlen lézer többimpulzusos energiakibocsátása nagy és a költségek magasak.Az impulzuslézer és a félvezető lézer összetett tisztítása gyorsan és hatékonyan javítja a tisztítási minőséget, és nem károsítja a hordozót.Erősen visszaverő anyagok, például alumíniumötvözet lézeres tisztítása során egyetlen lézerrel vannak problémák, mint például a nagy fényvisszaverő képesség.Impulzuslézer és félvezető lézeres kompozit tisztítással, a félvezető lézeres hővezetési átvitel hatására növelje az oxidréteg energiaelnyelési sebességét a fém felületén, hogy az impulzuslézersugár gyorsabban lehámozza az oxidréteget, javítsa az eltávolítás hatékonyságát hatékonyabb, különösen a festékeltávolítás hatékonysága több mint 2-szeresére nő.
▶ CO2 lézeres tisztítás
(a legjobb választás nem fémes anyagok tisztítására)
A szén-dioxid lézer egy CO2 gázzal működő gázlézer, amely CO2 gázzal és egyéb segédgázokkal (hélium és nitrogén, valamint kis mennyiségű hidrogén vagy xenon) van megtöltve.Egyedülálló hullámhossza alapján a CO2 lézer a legjobb választás a nem fémes anyagok felületének tisztítására, például ragasztó, bevonat és tinta eltávolítására.Például a CO2 lézer használata az alumíniumötvözet felületén lévő kompozit festékréteg eltávolítására nem károsítja az anódoxid film felületét, és nem csökkenti annak vastagságát.
▶ UV lézeres tisztítás
(a legjobb választás kifinomult elektronikai eszközökhöz)
A lézeres mikromegmunkálásban használt ultraibolya lézerek főként az excimer lézereket és az összes szilárdtestlézert tartalmazzák.Az ultraibolya lézer hullámhossza rövid, minden egyes foton nagy energiát képes leadni, közvetlenül megszakíthatja az anyagok közötti kémiai kötéseket.Ily módon a bevont anyagokat gáz vagy részecskék formájában leválasztják a felületről, és a teljes tisztítási folyamat alacsony hőenergiát termel, amely csak a munkadarab egy kis zónáját érinti.Ennek eredményeként az UV lézeres tisztítás egyedülálló előnyökkel rendelkezik a mikrogyártásban, mint például a Si, GaN és más félvezető anyagok, kvarc, zafír és más optikai kristályok tisztítása, valamint a poliimid (PI), polikarbonát (PC) és más polimer anyagok hatékonyan javítja a gyártás minőségét.
Az UV lézer a legjobb lézeres tisztító séma a precíziós elektronika területén, legjellemzőbb finom "hideg" feldolgozási technológiája egyidejűleg nem változtatja meg a tárgy fizikai tulajdonságait, a mikromegmunkálás és feldolgozás felületét, széles körben használható a kommunikáció, az optika, a katonai, a bűnügyi nyomozás, az orvosi és más iparágakban és területeken.Például az 5G-korszak piaci keresletet teremtett az FPC-feldolgozás iránt.Az UV lézergép alkalmazása lehetővé teszi az FPC és egyéb anyagok precíziós hidegmegmunkálását.
Feladás időpontja: 2022-10-10