ଲେଜର ସଫା କରିବା କ’ଣ?
ପ୍ରଦୂଷିତ ୱର୍କପିସର ପୃଷ୍ଠରେ ଘନୀଭୂତ ଲେଜର ଶକ୍ତିକୁ ପ୍ରକାଶ କରି, ଲେଜର ସଫା କରିବା ଦ୍ଵାରା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ କ୍ଷତି ନ ପହଞ୍ଚାଇ ତୁରନ୍ତ ମଇଳା ସ୍ତରକୁ ହଟାଇ ଦିଆଯାଇପାରିବ। ଏହା ନୂତନ ପିଢ଼ିର ଶିଳ୍ପ ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ପାଇଁ ଏକ ଆଦର୍ଶ ପସନ୍ଦ।
ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଶିଳ୍ପ, ଜାହାଜ ନିର୍ମାଣ, ମହାକାଶ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉଚ୍ଚମାନର ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଏକ ଅପରିହାର୍ଯ୍ୟ ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ପାଲଟିଛି, ଯେଉଁଥିରେ ଟାୟାର ଛାଞ୍ଚର ପୃଷ୍ଠରୁ ରବର ମଇଳା ଅପସାରଣ, ସୁନା ଫିଲ୍ମର ପୃଷ୍ଠରୁ ସିଲିକନ୍ ତେଲ ଦୂଷକ ପଦାର୍ଥ ଅପସାରଣ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଶିଳ୍ପର ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ସଫା କରିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
ଲେଜର କଟିଂ, ଲେଜର ଖୋଦନ, ଲେଜର ସଫା କରିବା ଏବଂ ଲେଜର ୱେଲ୍ଡିଂ ଭଳି ଲେଜର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ପାଇଁ, ଆପଣ ହୁଏତ ଏଗୁଡ଼ିକ ସହିତ ପରିଚିତ ହୋଇଥିବେ କିନ୍ତୁ ସମ୍ବନ୍ଧିତ ଲେଜର ଉତ୍ସ। ଆପଣଙ୍କ ସୂଚନା ପାଇଁ ଏକ ଫର୍ମ ଅଛି ଯାହା ପ୍ରାୟ ଚାରୋଟି ଲେଜର ଉତ୍ସ ଏବଂ ଅନୁରୂପ ଉପଯୁକ୍ତ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ।
ଲେଜର ସଫା କରିବା ବିଷୟରେ ଚାରୋଟି ଲେଜର ଉତ୍ସ
ବିଭିନ୍ନ ଲେଜର ଉତ୍ସର ତରଙ୍ଗଦୈର୍ଘ୍ୟ ଏବଂ ଶକ୍ତି, ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଦାଗର ଅବଶୋଷଣ ହାର ଭଳି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକରେ ପାର୍ଥକ୍ୟ ହେତୁ, ଆପଣଙ୍କୁ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ରଦୂଷକ ଅପସାରଣ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁସାରେ ଆପଣଙ୍କର ଲେଜର ସଫା କରିବା ମେସିନ୍ ପାଇଁ ସଠିକ୍ ଲେଜର ଉତ୍ସ ବାଛିବାକୁ ପଡିବ।
▶ MOPA ପଲ୍ସ ଲେଜର ସଫା କରିବା
(ସମସ୍ତ ପ୍ରକାରର ସାମଗ୍ରୀ ଉପରେ କାମ କରୁଛି)
MOPA ଲେଜର ହେଉଛି ସର୍ବାଧିକ ବ୍ୟବହୃତ ପ୍ରକାରର ଲେଜର ସଫା କରିବା। MO ର ଅର୍ଥ ହେଉଛି ମାଷ୍ଟର ଓସିଲେଟର। ଯେହେତୁ MOPA ଫାଇବର ଲେଜର ସିଷ୍ଟମକୁ ସିଷ୍ଟମ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ ବୀଜ ସଙ୍କେତ ଉତ୍ସ ସହିତ କଠୋର ଭାବରେ ବୃଦ୍ଧି କରାଯାଇପାରିବ, ତେଣୁ ଲେଜରର ପ୍ରାସଙ୍ଗିକ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ଯେପରିକି କେନ୍ଦ୍ର ତରଙ୍ଗଦୈର୍ଘ୍ୟ, ପଲ୍ସ ତରଙ୍ଗଫର୍ମ ଏବଂ ପଲ୍ସ ପ୍ରସ୍ଥ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହେବ ନାହିଁ। ତେଣୁ, ପାରାମିଟର ସମାୟୋଜନ ପରିମାଣ ଅଧିକ ଏବଂ ପରିସର ବିସ୍ତୃତ। ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀର ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରୟୋଗ ପରିସ୍ଥିତି ପାଇଁ, ଅନୁକୂଳନ କ୍ଷମତା ଅଧିକ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ୱିଣ୍ଡୋ ବ୍ୟବଧାନ ଅଧିକ, ଯାହା ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀର ପୃଷ୍ଠ ସଫା କରିବାକୁ ପୂରଣ କରିପାରିବ।
▶ କମ୍ପୋଜିଟ୍ ଫାଇବର ଲେଜର ସଫା କରିବା
(ରଙ୍ଗ ଅପସାରଣ ପାଇଁ ସର୍ବୋତ୍ତମ ପସନ୍ଦ)
ଲେଜର କମ୍ପୋଜିଟ୍ ସଫା କରିବା ଦ୍ଵାରା ଅର୍ଦ୍ଧଚାଳକ ନିରନ୍ତର ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରି ତାପ ପରିବହନ ଆଉଟପୁଟ୍ ସୃଷ୍ଟି କରାଯାଏ, ଯାହା ଦ୍ଵାରା ସଫା ହେବାକୁ ଥିବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଗ୍ୟାସିଫିକେସନ୍ ଏବଂ ପ୍ଲାଜ୍ମା କ୍ଲାଉଡ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଶକ୍ତି ଶୋଷଣ କରେ ଏବଂ ଧାତୁ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଦୂଷିତ ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ତାପଜ ବିସ୍ତାର ଚାପ ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଯାହା ଆନ୍ତଃସ୍ତର ବନ୍ଧନ ଶକ୍ତିକୁ ହ୍ରାସ କରେ। ଯେତେବେଳେ ଲେଜର ଉତ୍ସ ଏକ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ପଲ୍ସ ଲେଜର ବିମ୍ ସୃଷ୍ଟି କରେ, କମ୍ପନ ଆଘାତ ତରଙ୍ଗ ଦୁର୍ବଳ ଆଡ଼ସେସନ ବଳ ସହିତ ସଂଲଗ୍ନକୁ ଛିଣ୍ଡିଦିଏ, ଯାହା ଦ୍ଵାରା ଦ୍ରୁତ ଲେଜର ସଫା ହୋଇପାରିବ।
ଲେଜର କମ୍ପୋଜିଟ୍ ସଫା କରିବା ଦ୍ଵାରା ଏକା ସମୟରେ ନିରନ୍ତର ଲେଜର ଏବଂ ସ୍ପନ୍ଦିତ ଲେଜର କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକୁ ମିଶ୍ରଣ କରାଯାଏ। ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ଗତି, ଉଚ୍ଚ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଅଧିକ ସମାନ ସଫା ଗୁଣବତ୍ତା, ଦାଗ ଦୂର କରିବାର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ସମାନ ସମୟରେ ଲେଜର ସଫା କରିବାର ବିଭିନ୍ନ ତରଙ୍ଗଦୈର୍ଘ୍ୟ ମଧ୍ୟ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ।
ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଘନ ଆବରଣ ସାମଗ୍ରୀର ଲେଜର ସଫା କରିବାରେ, ଏକକ ଲେଜର ବହୁ-ପଲ୍ସ ଶକ୍ତି ଉତ୍ପାଦନ ଅଧିକ ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ଅଧିକ। ପଲ୍ସଡ୍ ଲେଜର ଏବଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଲେଜରର କମ୍ପୋଜିଟ୍ ସଫା କରିବା ଦ୍ୱାରା ସଫା ଗୁଣବତ୍ତା ଶୀଘ୍ର ଏବଂ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ଉନ୍ନତ ହୋଇପାରିବ, ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍କୁ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇବ ନାହିଁ। ଆଲୁମିନିୟମ୍ ମିଶ୍ରଧାତୁ ଭଳି ଅତ୍ୟନ୍ତ ପ୍ରତିଫଳିତ ସାମଗ୍ରୀର ଲେଜର ସଫା କରିବାରେ, ଏକକ ଲେଜରର କିଛି ସମସ୍ୟା ଅଛି ଯେପରିକି ଉଚ୍ଚ ପ୍ରତିଫଳନ। ପଲ୍ସ ଲେଜର ଏବଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଲେଜର କମ୍ପୋଜିଟ୍ ସଫା କରିବା ବ୍ୟବହାର କରି, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଲେଜର ତାପଜ ପରିବହନ ପରିବହନର କାର୍ଯ୍ୟ ଅଧୀନରେ, ଧାତୁ ପୃଷ୍ଠରେ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ସ୍ତରର ଶକ୍ତି ଅବଶୋଷଣ ହାର ବୃଦ୍ଧି କରାଯାଏ, ଯାହା ଫଳରେ ପଲ୍ସ ଲେଜର ବିମ୍ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ସ୍ତରକୁ ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ଖୋଳିପାରିବ, ଅପସାରଣ ଦକ୍ଷତାକୁ ଅଧିକ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ, ବିଶେଷକରି ରଙ୍ଗ ଅପସାରଣର ଦକ୍ଷତା 2 ଗୁଣରୁ ଅଧିକ ବୃଦ୍ଧି ପାଇଥାଏ।
▶ CO2 ଲେଜର ସଫା କରିବା
(ଧାତୁବିହୀନ ସାମଗ୍ରୀ ସଫା କରିବା ପାଇଁ ସର୍ବୋତ୍ତମ ପସନ୍ଦ)
କାର୍ବନ ଡାଇଅକ୍ସାଇଡ୍ ଲେଜର ହେଉଛି ଏକ ଗ୍ୟାସ ଲେଜର ଯାହା CO2 ଗ୍ୟାସକୁ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ସାମଗ୍ରୀ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରେ, ଯାହା CO2 ଗ୍ୟାସ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସହାୟକ ଗ୍ୟାସ (ହିଲିୟମ୍ ଏବଂ ନାଇଟ୍ରୋଜେନ୍ ସହିତ ଅଳ୍ପ ପରିମାଣର ହାଇଡ୍ରୋଜେନ୍ କିମ୍ବା ଜେନନ୍) ରେ ପରିପୂର୍ଣ୍ଣ। ଏହାର ଅନନ୍ୟ ତରଙ୍ଗଦୈର୍ଘ୍ୟ ଉପରେ ଆଧାର କରି, CO2 ଲେଜର ହେଉଛି ଅଧାତୁବିହୀନ ସାମଗ୍ରୀ ଯେପରିକି ଗ୍ଲୁ, ଆବରଣ ଏବଂ କାଳି ଅପସାରଣ କରିବା ପାଇଁ ସର୍ବୋତ୍ତମ ପସନ୍ଦ। ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଆଲୁମିନିୟମ୍ ମିଶ୍ରଧାତୁର ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା କମ୍ପୋଜିଟ୍ ରଙ୍ଗ ସ୍ତର ଅପସାରଣ କରିବା ପାଇଁ CO2 ଲେଜର ବ୍ୟବହାର ଆନୋଡିକ୍ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ଫିଲ୍ମର ପୃଷ୍ଠକୁ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଏ ନାହିଁ, କିମ୍ବା ଏହାର ଘନତା ହ୍ରାସ କରେ ନାହିଁ।
▶ ୟୁଭି ଲେଜର ସଫା କରିବା
(ସୁବିଧାରିତ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣ ପାଇଁ ସର୍ବୋତ୍ତମ ପସନ୍ଦ)
ଲେଜର ମାଇକ୍ରୋମଶିନିଂରେ ବ୍ୟବହୃତ ଅଲ୍ଟ୍ରାଭାୟୋଲେଟ ଲେଜରଗୁଡ଼ିକ ମୁଖ୍ୟତଃ ଏକ୍ସାଇମର ଲେଜର ଏବଂ ସମସ୍ତ କଠିନ-ଅବସ୍ଥା ଲେଜର ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ। ଅଲ୍ଟ୍ରାଭାୟୋଲେଟ ଲେଜର ତରଙ୍ଗଦୈର୍ଘ୍ୟ କମ୍, ପ୍ରତ୍ୟେକ ଏକକ ଫୋଟନ୍ ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବ, ସିଧାସଳଖ ସାମଗ୍ରୀ ମଧ୍ୟରେ ରାସାୟନିକ ବନ୍ଧନକୁ ଭାଙ୍ଗିପାରେ। ଏହିପରି ଭାବରେ, ଆବୃତ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକୁ ଗ୍ୟାସ୍ କିମ୍ବା କଣିକା ଭାବରେ ପୃଷ୍ଠରୁ ବାହାର କରିଦିଆଯାଏ, ଏବଂ ସମଗ୍ର ସଫା ପ୍ରକ୍ରିୟା କମ୍ ଉତ୍ତାପ ଶକ୍ତି ଉତ୍ପାଦନ କରେ ଯାହା କେବଳ ୱର୍କପିସ୍ ଉପରେ ଏକ ଛୋଟ ଜୋନ୍ ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ। ଫଳସ୍ୱରୂପ, UV ଲେଜର ସଫା କରିବାର ମାଇକ୍ରୋ ଉତ୍ପାଦନରେ ଅନନ୍ୟ ସୁବିଧା ଅଛି, ଯେପରିକି Si, GaN ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ସାମଗ୍ରୀ, କ୍ୱାର୍ଟଜ୍, ନୀଳମଣି ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସ୍ଫଟିକ ସଫା କରିବା, ଏବଂ ପଲିମାଇଡ୍ (PI), ପଲିକାର୍ବୋନେଟ୍ (PC) ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପଲିମର ସାମଗ୍ରୀ, ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ଉତ୍ପାଦନର ଗୁଣବତ୍ତା ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ।
ସଠିକ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ କ୍ଷେତ୍ରରେ UV ଲେଜରକୁ ସର୍ବୋତ୍ତମ ଲେଜର ସଫା କରିବା ଯୋଜନା ଭାବରେ ବିବେଚନା କରାଯାଏ, ଏହାର ସବୁଠାରୁ ବିଶେଷ ସୂକ୍ଷ୍ମ "ଥଣ୍ଡା" ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ବସ୍ତୁର ଭୌତିକ ଗୁଣଗୁଡ଼ିକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରେ ନାହିଁ, ମାଇକ୍ରୋ ମେସିନିଂ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣର ପୃଷ୍ଠ, ଯୋଗାଯୋଗ, ଅପ୍ଟିକ୍ସ, ସାମରିକ, ଅପରାଧ ତଦନ୍ତ, ଚିକିତ୍ସା ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଶିଳ୍ପ ଏବଂ କ୍ଷେତ୍ରଗୁଡ଼ିକରେ ବ୍ୟାପକ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ। ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, 5G ଯୁଗ FPC ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ବଜାର ଚାହିଦା ସୃଷ୍ଟି କରିଛି। UV ଲେଜର ମେସିନର ପ୍ରୟୋଗ FPC ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସାମଗ୍ରୀର ସଠିକ୍ ଥଣ୍ଡା ମେସିନିଂକୁ ସମ୍ଭବ କରିଥାଏ।
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଅକ୍ଟୋବର-୧୦-୨୦୨୨