Што е ласерско чистење
Со изложување на концентрирана ласерска енергија на површината на контаминираниот работен дел, ласерското чистење може веднаш да го отстрани слојот од нечистотија без да го оштети процесот на подлогата. Тоа е идеален избор за новата генерација на индустриска технологија за чистење.
Технологијата за ласерско чистење стана неопходна технологија за чистење во индустријата, бродоградбата, воздухопловството и другите врвни производствени области, вклучувајќи го отстранувањето на гумена нечистотија од површината на калапите за гуми, отстранувањето на загадувачи од силиконско масло од површината на златниот филм и високопрецизното чистење на микроелектронската индустрија.
Типични апликации за ласерско чистење
◾ Отстранување на боја
◾ Отстранување на масло
◾ Отстранување на оксид
За ласерска технологија како што се ласерско сечење, ласерско гравирање, ласерско чистење и ласерско заварување, можеби сте запознаени со овие, но со поврзаниот извор на ласер. Постои формулар за ваша референца кој содржи околу четири ласерски извори и соодветни соодветни материјали и апликации.
Четири ласерски извори за ласерско чистење
Поради разликите во важните параметри како што се брановата должина и моќноста на различните извори на ласери, стапката на апсорпција на различни материјали и дамки, треба да го изберете вистинскиот извор на ласер за вашата машина за ласерско чистење според специфичните барања за отстранување на загадувачи.
▶ MOPA пулсно ласерско чистење
(работа на секаков вид материјал)
MOPA ласерот е најшироко користениот вид ласерско чистење. MO е кратенка за главен осцилатор. Бидејќи MOPA фибер ласерскиот систем може да се засили во строга согласност со изворот на сигналот за сеење поврзан со системот, релевантните карактеристики на ласерот, како што се централната бранова должина, обликот на пулсот и ширината на пулсот, нема да се променат. Затоа, димензијата за прилагодување на параметрите е поголема, а опсегот е поширок. За различни сценарија на примена на различни материјали, прилагодливоста е посилна, а интервалот на прозорецот на процесот е поголем, што може да ги задоволи потребите за чистење на површини од различни материјали.
▶ Чистење со композитен фибер ласер
(најдобар избор за отстранување на боја)
Ласерското чистење на композити користи полупроводнички континуиран ласер за генерирање на излезна топлинска спроводливост, така што подлогата што треба да се исчисти апсорбира енергија за да произведе гасификација и плазма облак и да формира термички притисок на експанзија помеѓу металниот материјал и контаминираниот слој, намалувајќи ја силата на сврзување меѓу слоевите. Кога изворот на ласерот генерира високоенергетски пулсен ласерски зрак, вибрациониот ударен бран ќе го одвои спојот со слаба сила на адхезија, со цел да се постигне брзо ласерско чистење.
Ласерското композитно чистење комбинира континуирани ласерски и пулсирачки ласерски функции во исто време. Висока брзина, висока ефикасност и порамномерен квалитет на чистење, за различни материјали, исто така може да користи различни бранови должини на ласерско чистење во исто време за да се постигне целта на отстранување на дамки.
На пример, при ласерско чистење на дебели материјали за обложување, излезната енергија на еден ласер со повеќе импулси е голема, а цената е висока. Композитното чистење со пулсен ласер и полупроводнички ласер може брзо и ефикасно да го подобри квалитетот на чистењето и да не предизвика оштетување на подлогата. При ласерското чистење на високо рефлективни материјали како што се алуминиумските легури, еден ласер има некои проблеми како што е високата рефлективност. Употребата на пулсен ласер и полупроводнички ласерско композитно чистење, под дејство на термички спроводлив пренос на полупроводнички ласер, ја зголемува стапката на апсорпција на енергија на оксидниот слој на металната површина, така што пулсниот ласерски зрак може побрзо да го излупи оксидниот слој, подобрувајќи ја ефикасноста на отстранување поефикасно, особено ефикасноста на отстранување на боја се зголемува за повеќе од 2 пати.
▶ Чистење со CO2 ласер
(најдобар избор за чистење на неметални материјали)
Јаглерод диоксидниот ласер е гасен ласер со CO2 гас како работен материјал, кој е исполнет со CO2 гас и други помошни гасови (хелиум и азот, како и мала количина на водород или ксенон). Врз основа на својата единствена бранова должина, CO2 ласерот е најдобар избор за чистење на површини од неметални материјали како што се отстранување на лепак, премази и мастило. На пример, употребата на CO2 ласер за отстранување на композитниот слој на боја на површината од алуминиумска легура не ја оштетува површината на анодниот оксиден филм, ниту ја намалува неговата дебелина.
▶ УВ ласерско чистење
(најдобар избор за софистициран електронски уред)
Ултравиолетовите ласери што се користат во ласерската микромашинска обработка главно вклучуваат ексимерни ласери и сите ласери во цврста состојба. Брановата должина на ултравиолетовиот ласер е кратка, секој поединечен фотон може да испорача висока енергија, што може директно да ги раскине хемиските врски меѓу материјалите. На овој начин, обложените материјали се отстрануваат од површината во форма на гас или честички, а целиот процес на чистење произведува ниска топлинска енергија што ќе влијае само на мала зона на работното парче. Како резултат на тоа, чистењето со УВ ласер има уникатни предности во микропроизводството, како што се чистењето на Si, GaN и други полупроводнички материјали, кварц, сафир и други оптички кристали, како и полиимид (PI), поликарбонат (PC) и други полимерни материјали, можат ефикасно да го подобрат квалитетот на производството.
УВ ласерот се смета за најдобра шема за ласерско чистење во областа на прецизната електроника, неговата најкарактеристична технологија за фина „ладна“ обработка не ги менува физичките својства на објектот во исто време, површината е микромашинска и преработка, може широко да се користи во комуникациите, оптиката, војската, кривичните истраги, медицината и други индустрии и области. На пример, ерата на 5G создаде пазарна побарувачка за FPC обработка. Примената на UV ласерската машина овозможува прецизна ладна обработка на FPC и други материјали.
Време на објавување: 10 октомври 2022 година